Технология тонкопленочных ИМС

Метод магнетронного распыления

Это дальнейшее развитие ионно-плазменного напыления.

Метод основан на распылении материала засчет бомбардировки поверхности решетки ионами рабочего газа (аргона), образующегося в плазме тлеющего разряда при наложении неоднородных скрещенных электрического и магнитного полей. При этом в локализации плазмы у распыляемой поверхности мишеней, с помощью сильного поперечного магнитного поля, увеличенного плотность ионного тока.

Совершенствование систем магнетропии распыления – создания сканирующего над поверхностью мишеней магнитного поля, установок периодического и непрерывного действия с помощью автоматизации процесса.

Для микроэлектропии наиболее перспективно для нанесения пленок из металлов сплавов и соединений.

В производстве ИМС и БИС расширено применение для формирования внутренних соединений и контролируемых узлов БГИС и полупроводников ИМС, а также электродов с затвором МОП-структуры.

Применение:

1) изготовление ИМС на отдельной подложке обеспечивает высокое качество пассивных элементов и высокосоставных.

2) технология подготовки персонала проста и требует меньших затрат

3) использование любых навесных активных элементов

4) изготовление изделий большой мощности

5) возможность предварительных испытаний и пассивных компонентов

Основные конструкции и схемы элементов и компонентов толстопленочных и тонкопленочных ИМС: корпус, диэлектрическая подложка, пленочные резисторы, конденсаторы, проводники и контактные площадки, навесные бескорпусные приборы, интегральные схемы, пассивные компоненты.

В подложке ТГИС.

Материал геометрических размеров и состояния поверхности подложек во многом определяет количество, формируемых элементов и надежность функциональных ИМС и микросборок.

Для маломощных ИМС применяют боросиликатные и алюмосиликатные стекла.

А для мощных ГИС – применяют керамит и поликор, для особо мощных применяют берилловую керамику, теплопроводность которой в 200-250 раз больше стекла (но есть недостаток – шероховатость).

Фотосетал – материал, полученный путем кристаллизации светочувствительного стекла.

Габаритные размеры стандартизированы ГОСТ 174.67-88 (размеры баз подложки 90х120 или деление на части кратно 2-3, что дает ряд типа размеров соответствующих размерам мест в корпусах.

Перед нанесением пленок, подложка подвергается очистке. Способы: механическая, в ультразвуковой ванне с инертной жидкостью, химический отжиг в вакууме, очистка ионной и электронной бомбардировкой.

Дата добавления: 2014-01-20