Технология медной металлизации

Технологические достижения при производстве процессоров.

В последние несколько лет исследовательские лаборатории IBM, ведущие разработки полупроводниковых технологий, сделали целый ряд крупных достижений, ставших прямым результатом ежегодных крупных инвестиций в НИОКР. Помимо собственно технологических достижений, IBM значительно ускорила процесс разработки продукции. Это позволило выпустить в кратчайшие сроки такие революционные системы, как IBM @server pSeries 690 и zSeries 900. Разработка новых технологий позволяет IBM оставаться ключевым игроком на динамичном компьютерном рынке.

В 1997 году IBM объявила о том, что ей удалось решить многолетнюю проблему рентабельного производства интегральных микросхем с медной металлизацией (электропроводность меди значительно выше, чем у алюминия), что позволило еще существеннее сократить размеры и увеличить быстродействие чипов.

Для IBM наконец окупились 25 лет исследований:
компания создала чипы с медными проводниками, став
лидером в разработке полупроводниковых микросхем нового поколения.

Спустя два года после начала промышленного производства микросхем с медной металлизацией IBM отгрузила уже более 2 млн. таких чипов. Сегодня только Motorola и еще несколько конкурирующих с IBM компаний объявили о готовности к серийному производству микросхем с медной металлизацией.

В 2002 году технология медной металлизации IBM позволила Web-серверу IBM RS/6000 S80 на платформе UNIX обойти по продажам своего самого сильного конкурента — 64-процессорный сервер Е10000, являющийся флагманом серверной линейки компании Sun.

11.3 Технология SOI («кремний-на-изоляторе»)

Еще один технологический прорыв IBM — технология SOI («кремний-на-изоляторе»), разработанная в 1998 году. Как и в случае с медными проводниками, IBM в течение нескольких десятилетий работала над изобретением способа усовершенствования кремниевой технологии с целью повышения производительности компьютеров. Технология SOI позволяет изолировать транзисторы, помещая их на кремниевую пленку, нанесенную поверх утопленного слоя оксида кремния по всей поверхности кремниевой пластины. С помощью технологии SOI транзисторы можно размещать вертикально. Несмотря на то, что принципы технологии были разработаны IBM и другими компаниями значительно раньше, именно IBM стала первой, кому удалось применить ее на практике — для серийного выпуска микропроцессоров в промышленных масштабах. Технология SOI позволяет производить компактные компьютерные чипы, потребляющие минимум электроэнергии, что является одним из основных требований в производстве карманных компьютеров, портативной электроники и сложных интегрированных процессоров. IBM устанавливает процессоры с технологией медной металлизации и SOI на серверы семейств iSeries и pSeries.

Дата добавления: 2014-01-20