Радиаторы

Охлаждение центрального процессора.

Общие характеристики процессоров.

Разъём для установки.

Кроме характеристик производительности процессора, ещё одной очень важной характеристикой процессора является разъём для установки на материнской плате. Он меняется в зависимости от фирмы производителя процессора и времени выпуска. В данный момент происходит переход у производителей с одних разъёмов к другим. Так компания Intel сейчас производит перевод своих процессоров из гнезда Socket 478 в Разъём LGA 775. В Socket 478 останутся только устаревшие процессоры и процессоры нижней ценовой категории, начального уровня производительности. Компания AMD для производительных компьютеров и серверов начального уровня определяет Socket 939, для рабочих станций ¾ Socket 939 и Socket 754, а для компьютеров начального уровня ¾ Socket 754 и Socket A (462).

Характеристики современных процессоров представлены в таблице 2.

Таблица 2.

Характеристики некоторых современных процессоров

	Intel Pentium 4	Intel Pentium 4	Intel Celeron	AMD Athlon 64	AMD Athlon XP
Процессорное ядро	Prescott	Northwood	Northwood	ClawHammer, Newcastle	Barton
Процессорное гнездо	Socket 478 / 775	Socket 754 / 939	Socket A
Частота ядра, ГГц	До 3,4	До 3,4	До 3,4	1,8—2,2	До 2,2
Число транзисторов, млн. шт.				105,9	54,3
Площадь ядра, мм2
Кэш данных L1, Кбайт
Кэш L2, Кбайт

Персональные компьютеры продолжают стремительно развиваться. В соответствии с законом Мура, транзисторов в каждом следующем поколении ЦП все больше. Непрерывно растут и тактовые частоты процессоров, а вместе с ними и тепловыделение.

Рост тепловыделения — это неизбежная плата за высокую производительность компьютеров. Охлаждать ядро микропроцессора становится все сложнее, и изготовители систем охлаждения постоянно стремятся повысить производительность своих изделий, чтобы они могли максимально эффективно отводить тепло от ЦП, сохраняя при этом небольшие размеры, невысокую цену и приемлемый уровень шума.

Обычная система охлаждения (так называемый «кулер») процессора представляет собой активный воздушный охладитель, состоящий из металлического радиатора с установленным на нем вентилятором

Радиатор служит для рассеивания тепла охлаждаемого объекта (ядра процессора) в окружающей среде и должен соприкасаться с объектом. Так как количество передаваемого от одного тела к другому тепла зависит от площади поверхности, то площадь контакта радиатора и процессора должна быть как можно больше. Сторона, которой радиатор прилегает к процессору, называется основанием, или подошвой. Тепло от ядра переходит к основанию и затем распределяется по всей поверхности радиатора (причем неравномерно) и отводится в окружающую среду. Если на радиаторе не установлен вентилятор, то тепло отводится в основном излучением. Увеличить эффективность излучения можно, увеличив площадь поверхности радиатора. Это достигается применением радиаторов сложной формы: на основание устанавливаются ребра, с которых и происходит отвод тепла в окружающую среду. Чтобы радиатор эффективно рассеивал тепло, он должен обладать высокой теплопроводностью и тепло емкостью. Эти две физические величины определяются материалом радиатора. Идеального материала среди недорогих и распространенных металлов для радиатора не существует. Для изготовления радиаторов используют алюминий и медь, дополнительно делают покрытие из золота и серебра, для улучшения характеристик.

Кроме материала радиатора, большое значение имеет его конструкция. Конфигурация ребер, их высота, длина, расположение на основании рассчитываются индивидуально для каждой модели охладителя. Но цель у разработчиков одна: воздух должен беспрепятственно и равномерно проходить вдоль всей поверхности радиатора. Турбулентность (завихрения воздушного потока) в радиаторе, как правило, улучшает отвод тепла от ребер и основания к воздушному потоку, но снижает скорость этого потока. Так что определенно сказать, положительно ли она влияет на охлаждение или нет применительно ко всем радиаторам, нельзя.

Дата добавления: 2014-01-11