Миниатюризация РЭА. Модуль. Микромодуль

Миниатюризация – микромодульная компоновка компонентов с применением интегральной и функциональной микроэлектроники. Конструктивно к сборочным единицам относят модуль, микромодуль, гибридные интегральные микросхемы (ГИМ), полупроводниковые интегральные микросхемы, микропроцессоры и элементы на жидких кристаллах. Функционально модуль представляет собой сборочную единицу, выполненную на диэлектрическом основании и состоящую из малогабаритных навесных элементов. Технология изготовления модуля аналогична технологии изготовления печатной платы. Различают модули:

· плоские

· объемные

Конструкцию плоских модулей выполняют на печатных платах, определенных унифицированных размеров, из которых основными являются длина и ширина. Чаще всего платы выполняют в виде квадрата. Необходимая величина площади платы зависит от элементов, установленных на ней. Высота плоского модуля определяется габаритными размерами наибольшего элемента, входящего в модуль.

Микромодуль – функционально законченная сборочная единица, в которой впервые пассивная часть схемы выполнена в виде пленок. Пассивные элементы не являются источниками энергии (резисторы, конденсаторы, индуктивность). В качестве материала основания в микромодулях используется керамика, в том числе высокочастотная керамика на основании соединения с алюминием.

Микросхемы – полупроводниковая подложка, на которой расположены микроэлементы, использующиеся для усиления, выпрямления и переключения сигналов.

Широкое применение получил микромодуль этажерочного типа, который представляет собой набор микроплат определенного размера (10*10, 12*12). Микроплаты выполняются из керамики и имеют по 12 пазов для соединения микроплат. В одном из углов имеется прямоугольный выступ, который служит ключом для ориентации при сборке микромодуля.

В зависимости от конструкции микромодуля микроплаты бывают: типовые, специальные, крассировочные.

1. Толщина типовой микроплаты 0.4–0.5 мм. Предназначена плата для установки на ней печатных или объемных радиоэлементов.

2. На специальной микроплате располагаются транзисторы, диоды, трансформаторы. Эта микроплата в расположения микроэлемента может иметь дополнительные пазы, отверстия. Толщина – 1.1 мм.

3. На крассировочной микроплате располагаются только объемные радиоэлементы или перемычки. Пазы металлизированы, толщина – 0.7 мм.

Конденсаторы наносят на плату путем двусторонней металлизации платы через трафарет, в качестве материала проводящего слоя используется тантал под слоем алюминия. Резисторы получают путем нанесения пасты с различным удельным сопротивлением (Вольфрам, Палладий). Индуктивность выполняют на магнитных сердечниках цилиндрического, тороидального или броневого типа. Активная часть выполнена навесным монтажом.

После установки элементов следует сборка микроплат, которые закладываются в специальные оксидные устройства. Металлизируются выступы (пазы), реализуется монтаж с помощью пайки или холодной точечной сварки в нейтральной среде (Аргон). После этого все микромодули герметизируют (чтобы не было токов утечки). Герметизацию проводят заливкой в компаунды. При этом мономер, реагируя с водой, образует сложный кремние-органический полимер, и этот процесс называется гидрофобизацией. Другим способом герметизации является установка микромодуля в металлические кожухи. Следует тренировка – приработка микромодуля. Режим тренировки должен предусматривать воздействие факторов, которые не снижают качество микромодулей, а выявляют скрытые дефекты. Различают термотренировку и электротермотренировку. После герметизации и термотренировки микромодули должны соответствовать тех. условиям. Далее следует контроль выходных параметров на специальных установках с разбраковкой на две группы – годен или брак.

Дата добавления: 2014-01-11