Подготовка новой платы

Подготовка рабочей платы

Рабочие платы T6XBT InduraBase являются многоразовыми и обеспечивают не менее 50 циклов построения до их замены при нормальных условиях подготовки и построения моделей. Однако, при неправильной подготовке срок службы платы может быть значительно меньше.

Подготовка рабочей платы в значительной степени заключается в установке соответствующей высоты платы и срезании излишков пенопластовой подложки или остатков материалов после предыдущего построения. Подготовка платы зависит от того, берется новая или использованная плата и сколько плат устанавливается. Имеются три варианта подготовки рабочей платы:

Подготовка новой рабочей платы любого типа

Подготовка платы уже использованной на T66BT и полноразмерной на T612BT.

Подготовка рабочей платы для платы-половинки T612BT.

Подложка на новой рабочей плате может быть различной от места к месту. Толщина подложки не отвечает точности, требуемой для построения модели, и не гарантируется, что она пудет параллельной рабочему столу и фрезе. Следовательно. Новые рабочие платы требуют дополнительной подготовки, чтобы быть уверенным, что подложка отшлифована в соответствии с T6XBT, где она будет использоваться.

1. Закройте верхнюю и боковую крышки.

2. В меню ожидания: S -> Service, M -> Move, H-> Home – перемещает рабочую плату в исходное положение.

3. I -> Initialize, N -> New build – выход в меню нового построения.

4. Откройте верхнюю крышку. Рукой перемещайте каретку с фрезой вправо над рабочей платой. Если каретка перемещается свободно по всей длине платы или вдоль двух плат-половинок, переходите к п.6. Вы можете наблюдать за вращением шкива с ремнем через отверстие в кожухе фрезы. Если шкив не вращается, фреза не касается подложки. См.рис. 4-27.

Рис. 4-27 Шкив фрезы и окно наблюдения за ремнем

5. Если каретка ударяется о край подложки или не перемещается свободно над всей подложкой:

· Верните каретку с фрезой в крайнее левое положение с магнитным фиксатором

· Закройте верхнюю крышку.

· Опустите рабочую плату вниз с помощью стрелки ‘‘¯ ‘. Каждое отдельное нажатие стрелки ‘¯ ‘ опускает стол на 0.010” (0.25 mm).

· Повторите пп. 4 и 5 пока каретка с фрезой не будет перемещаться свободно по всей длине платы с подложкой.

6. Откройте верхнюю крышку. С помощью мягкого карандаша нанесите 4 легких линии на поверхности подложки. Будьте осторожны и не сделайте вмятин на подложке.

Линия слева направо через центр подложки.

Линия сзади через центр вперед.

Две диагональных линии через центр из противоположных углов. См.рис. 4-28.

7. Закройте верхнюю крышку. Нажмите R -> Rough cut. Наблюдайте, как каретка с головками двигается справа налево, цепляет каретку с фрезой и проводит каретку с работающей фрезой над рабочей платой справа налево и затем назад.

8. Наблюдайте за 4 линиями. Некоторые из них или все могут быть срезаны.

9. Повторяйте п.7 и 8 пока не исчезнут линии, что указывает на то, что подложка отфрезерована ровно до низшего начального уровня. Будьте внимательны и не срезайте больше, чем необходимо, поскольку это уменьшает общее количество циклов построения моделей. Замечание: вы можете автоматически запустить дополнительные грубые фрезерования, нажав клавишу с желаемым количеством (от 2 до 9). Тогда будет выполнена серия фрезерований. Прервать серию можно нажав любую клавишу.

10. Когды исчезнут все следы от линий, подготовка новой рабочей платы завершена. Запишите положение по оси Z, высоту стола в тестовом листе построения модели для упрощения следующей подготовки рабочей платы.

ЗАМЕЧАНИЕ: Обратите внимание, что верхняя и боковая крышки T6XBT должны быть закрыты во время перемещения рабочей платы вниз и вверх, а также во время фрезерования.

Рис. 4-28 Линии при подготовке новой рабочей платы

Дата добавления: 2014-12-23