Студопедия

КАТЕГОРИИ:


Архитектура-(3434)Астрономия-(809)Биология-(7483)Биотехнологии-(1457)Военное дело-(14632)Высокие технологии-(1363)География-(913)Геология-(1438)Государство-(451)Демография-(1065)Дом-(47672)Журналистика и СМИ-(912)Изобретательство-(14524)Иностранные языки-(4268)Информатика-(17799)Искусство-(1338)История-(13644)Компьютеры-(11121)Косметика-(55)Кулинария-(373)Культура-(8427)Лингвистика-(374)Литература-(1642)Маркетинг-(23702)Математика-(16968)Машиностроение-(1700)Медицина-(12668)Менеджмент-(24684)Механика-(15423)Науковедение-(506)Образование-(11852)Охрана труда-(3308)Педагогика-(5571)Полиграфия-(1312)Политика-(7869)Право-(5454)Приборостроение-(1369)Программирование-(2801)Производство-(97182)Промышленность-(8706)Психология-(18388)Религия-(3217)Связь-(10668)Сельское хозяйство-(299)Социология-(6455)Спорт-(42831)Строительство-(4793)Торговля-(5050)Транспорт-(2929)Туризм-(1568)Физика-(3942)Философия-(17015)Финансы-(26596)Химия-(22929)Экология-(12095)Экономика-(9961)Электроника-(8441)Электротехника-(4623)Энергетика-(12629)Юриспруденция-(1492)Ядерная техника-(1748)

Тенденции развития процессов корпусирования МЭМС устройств




Основное направление развития МЭМС устройств связано с уменьшением их размеров, совершенствованием конструкций и процессов матричного производства и корпусирования на уровне пластин. На рис. 24 схематически показано соблюдение закона Мура применительно к МЭМС (уменьшение размера вдвое каждые 4 года) в 2008-2012 годах за счет совершенствования конструкции и способов корпусирования.

2008 2010 2012

Рис. 24. Соблюдение закона Мура применительно к МЭМС устройствам (уменьшение размера вдвое каждые 4 года) в 2008-2012 гг (ASIC - интегральная схема управления датчиком, ИННС; Cap - крышка; MEMS Sensor – МЭМС датчик).

Уменьшение размеров корпусов может быть достигнуто за счет использования новых материалов и процессов для соединения пластин, например, при переходе от соединений на основе пасты стеклопорошка к соединениям на основе металлов и их эвтектических сплавов, а также к сочетанию метода создания внутрикремниевых соединений (Through-Silicon Vias, TSV технологии) и корпусирования на уровне пластин (WLP- технологии) (Рис.25).

 

 

(а) (б) (в)

Рис.25. Микрофотографии соединений с использованием пасты стеклопорошка (Glass frit sealing frames) (а),золота (Gold-to gold sealing frame) (б) и TSV технологии (в).

Существенное уменьшение размеров корпусов может быть достигнуто также за счет разработки новых принципов корпусирования, в частности, за счет перехода от использования блочных крышек-пластин, являющегося в настоящее время стандартным методом, к микросотовым крышкам с уменьшением размеров на 45% и к капсулированию на месте (in situ) по технологиям нанесения тонких защитных слоев с уменьшением размеров еще на 30% (Рис.26).

 

Рис.26. Схематическое изображение перехода (сверху вниз) от принципа корпусирования с использованием блочных крышек-пластин, к микросотовым крышкам, получаемым по технологии Hexsil и in situ капсулированию, обеспечивающему уменьшение размеров на 75%.




Поделиться с друзьями:


Дата добавления: 2014-12-24; Просмотров: 388; Нарушение авторских прав?; Мы поможем в написании вашей работы!


Нам важно ваше мнение! Был ли полезен опубликованный материал? Да | Нет



studopedia.su - Студопедия (2013 - 2024) год. Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав! Последнее добавление




Генерация страницы за: 0.008 сек.