Метод послойного наращивания

Этот метод формирует много­слойную структуру не из заранее под­готовленных слоев, а в непрерывном процессе из чередующихся изоля­ци­онных и проводящих слоев. На рис15 показана схема кон­струкции такой многослойной ке­ра­мической платы.

В изоляционных слоях в месте создания межслойных переходов соз­даются окна. При нанесении после­дующего проводящего слоя со­здается электрическое соединение через эти окна с нижележащим про­водящим слоем. Таким образом, можно после­довательно нанести друг на друга не­сколько слоев.

Рис. 14. Схема конструкции многослойной печатной платы с ме­таллизированными отверстиями. 1= первой слой; 2 - изоляционная прокладка; 3 - второй слой. 4 - тре­тей слой, 5 - четвертый слой; 6 - межслойный -переход; 7 - металлизация

Рис 15. Схема конструкции многослойной керамическойплаты 1 — диэлектрический слой; 2 — проводящий слой; 3 — м ежслойный переход 4 — подложка, 5 — контактная площадка

В качестве подложки используется керамический материал. Нане­сение слоев можно производить как на одной, так и на обеих сторонах подложки. Так как в керамике в неотожженном состоянии можно со­здавать отверстия, то возможно создание межслойных переходов для соединения самых нижних проводящих слоев коммутационной структу­ры, расположенных с обеих сторон подложки. В этом случае возможно использование на одной многослойной керамической плате преимуществ тонкопленочной и толстопленочной технологий. Для изготовления таких плат имеются разнообразные варианты, важнейшие из которых кратко рассматриваются в дальнейшем

При использовании толстопленочной технологии изоляционные и проводящие составы наносят с помощью трафаретной печати и затем вжигают.

Преимуществами этого метода являются:

§ высокая надежность;

§ высокая производительность труда;

§ большая гибкость при изменениях схемы;

§ незначительные затраты на оборудование.

Наряду с достоинствами имеются и недостатки:

§ необходимо время на проведение операции вжигания;

§ для структур с несколькими проводящими слоями должны исполь­зоваться материалы со ступенчатыми температурами вжигания;

§ выбор материалов для подложек очень ограничен из-за высоких тепловых нагрузок (большей частью используют Аl₂О₃ или ВеО).

При изменении этого варианта, с помощью трафаретной печати наносятся только изоляционные слои, в то время как проводящие слои создаются на основе метода, подобного аддитивному.

При использовании тонкопленочной технологии диэлектрические и проводящие слои наносят с помощью подходящего вакуумного метода (термовакуумное испарение, распыление и т. д.). Все вакуумные мето­ды отличаются многообразием применяемых осаждаемых материалов и возможностью нанесения различных слоев в одном цикле вакуумной откачки. В то же время получаемые покрытия чувствительны к внеш­ним механическим воздействиям, а затраты на оборудование значи­тельны.

Дата добавления: 2015-03-29