Настройка параметров дисплея

Задание глобальных параметров проекта

По команде Options>Configure на закладке General (рисунок 5.1, а)в графе Units выбирают английскую (mils) или метрическую (mm) систему единиц (рекомендуется сразу ставить mm). В графе Workspace Size указывают размеры рабочей области, немного превышающие габаритные размеры ПП (по умолчанию устанавливается 254x254 мм, максимальные размеры ПП 60x60 дюймов или 1524x1524 мм).

а) б)

Рисунок 5.1 – Настройка конфигурации на закладках General (a),

Online DRC (б)

На за­кладке Route (рисунок 5.2, а) отмечают опцию T-Route by Default для разрешения образования Т-­образных соединений проводников, в графе Orthogonal Modes включают все режи­мы и на этом настройку конфигурации завершают нажатием панели ОК (остальные параметры принимают значения по умолчанию, их настраивают позже по мере на­добности).

а) б)

Рисунок 5.2 – Настройка конфигурации P-CAD РСВ на закладках

Route (а) и Manufacturing (б)

На закладке Manufacturing (рисунок 5.2, б) задают значения глобальных параметров:

- Solder Mask Swell — отступ масок пайки, располагаемых на слоях Top Mask (верхняя маска) и Bot­tom Mask (нижняя маска), от границ контактных площадок (КП), при этом маска пайки повторяет форму КП и больше ее по размеру;

- Past Mask Shrink — отступ масок пасты, располагаемых на слоях Top Past (верхняя паста) и Bot­tom Past (нижняя паста), от границ КП (маска пасты повторяет форму КП и меньше ее по размеру);

- Plane Swell — зазор между областью металлизации на слое типа Plane и отвер­стием в КП или переходном отверстии (ПО), не подсоединенным к ней. Это не относится к КП или ПО, имеющим тепловые барьеры или непосредственный контакт.

Глобальные параметры Solder Mask Swell, Past Mask Shrink принимаются во внимание при создании масок простых планарных КП. Для сложных КП форма и размеры масок, а также слой их размещения указываются индивидуально.

На панели Solder Flow Direction выбирают направление пайки волной припоя (оставить без изменения).

Цвета объектов на различных слоях и ряд дру­гих параметров экрана устанавливают по команде Options>Display на закладке Co­lors (рисунок 5.3, а). Для каждого объекта можно назначить одинаковый цвет на всех слоях или все объекты, принадлежащие одному слою, окрасить в одинаковый цвет, или отдельным объектам на различных слоях задать индивидуальные цвета. Здесь устанавливают цвета следующим объектам (только основным):

Via — переходные отверстия (ПО);

Pad — выводы компонентов, контактные площадки (КП);

Line — проводники и линии;

Text — текст.

а) б)

Рисунок 5.3 – Настройка параметров дисплея: закладки

Colors (а) и Miscellaneous (б)

На закладке Miscellaneous настраивают дополнительные параметры (рисунок 5.3, б):

Thin Stroked Text — изображение векторных шрифтов Stroke тонкими линиями;

Display Pad Holes — изображение внутренних отверстий в КП;

Display Pin Designators — изображение номеров выводов компонентов (рисунок 5.4, б);

Display Plane Indicator — индикация ПО, подсоединенных к слою металлизации, с помощью перекрестья, окрашенного в цвет слоя (рисунок 5.4, в);

Display Pad Net Names — изображение имен (номеров) цепей, подсоединенных к выводам компонентов (рисунок 5.4, г); рекомендуется отключать;

Display Overridde Errors — отображение перекрывающихся маркеров ошибок;

Drag by Outline — изображение объектов контурными линиями при их переме­щении для ускорения перечерчивания экрана (рисунок 5.4, а);

а) б) в) г)

Рисунок 5.4 – Изображение объектов контурными линиями (а), изображение

номеров выводов компонентов (б), индикация КП, подсоединенных к слою металлизации (в), изображение имен цепей, подсоединенных к выводам компонентов (г)

Silkscreen in Background — изображение графики шелкографии на заднем плане;

Translucent Drawing — полупрозрачное изображение объектов;

Used Fixed Colors — использование фиксированных цветов;

Scroll Bars — вывод на экране линейки прокрутки;

Show Data Tips — вывод краткой информации об объекте, на который указывает курсор.

Дата добавления: 2015-07-02