Пленочные ИМС

Недостатки ИМС

Достоинства ИМС

Основные типы микросхем

Конструктивно-технологические особенности микроэлектроники

Комплекс конструкционных, технологических и схемотехнических вопросов, связывающих с проектированием и изготовлением надежной радиоаппаратуры в миниатюрном исполнении охватывает новое направление – микроэлектроники.

Одним из наиболее важных приемов микроэлектроники является элементная технология, дающая возможность на одной пластине создавать группы схематично соединенных между собой элементов. Функциональные узлы, выполненные по интегральной технологии называются интегральными микросхемами (ИМС). ИМС состоят из компонентов и элементов. Элементом ИМС называется ее часть, реализующая функцию какого-либо электро-радио элемента (транзистора, диода, конденсатора), которое может быть выделено как самостоятельное изделие. С точки зрения требований к испытаниям, приемке и эксплуатации.

Компонентом называется часть ИМС, реализующая функции какого-либо электрорадиоэлемента.

1) Пленочные (в которых элементы и соединения выполняются в виде различных пленок (проводящие, резистивные и диэлектрические)). Эти пленки наносятся на подложку из диэлектрика.

2) Полупроводниковые – это элементы этой микросхемы, выполненные внутри и на поверхности полупроводника подложки называемой кристаллом.

3) Гибридные микросхемы – часть элементов у этой микросхемы – дискретные.

Малые размеры, масса, малая потребляемая мощность, высокая надежность за счет уменьшения числа паянных соединений, высокое быстродействие, относительно низкая стоимость.

По числу элементов ИМС делятся на:

1) Простые (не более 10 элементов);

2) Среднее (от 10 до 100);

3) Большие (от 100 до 1000);

4) Сверхбольшие (более 1000 элементов).

По числу выполняемых функций:

1) Цифровые (триггеры, шифраторы, компараторы). Применяются в электронно-вычислительной технике и работают в импульсном режиме.

2) Аналоговые (усилители, генераторы, различные преобразователи). Они работают, когда изменения токов и напряжений происходит непрерывно по тому или иному закону (например, синусоидальному).

Эти микросхемы имеют платы (подложку) из диэлектрика (стекло или керамика).

Пассивные элементы, то есть резисторы, конденсаторы, катушки или соединения между элементами на подложку.

Активные элементы не делаются пленочными, так как не удается добиться хорошего качества. Они представляют собой радиотехнические цепи.

Принято различать толстопленочные и тонкопленочные микросхемы. Разница между ними не только в толщину, но и в технологии нанесения пленок.

Подложка представляет собой диэлектрические пластинки толщиной 0,5-1 мм. тщательно отшлифованные и полированные. При изготовлении пленочных резисторов на подложку наносят резистивные пленки. Если сопротивление небольшое, т о пленки делают из сплавов высокого сопротивления (нихрон). Для резисторов высокого сопротивления применяется смесь металла с керамикой (кермет).

На концах резистивной пленки делаются выводы в виде металлических пленок, которые являются линиями, соединяющими резистор с другими элементами. Сопротивление пленки резистора зависит от толщины и ширины пленки, ее длины и материала.

Для увеличения сопротивления делают пленочные резисторы зигзагообразной формы.

1 – выводы;

2 – резистивная пленка;

3 – подложка.

Удельное сопротивление пленочных резисторов выражается в Ом/ ٱ, так как сопротивление пленки в виде квадрата зависит от размера этого ٱ. Тонкопленочные резисторы лучше, чем толстопленочные, но они дороже.

Чаще всего резисторы получают путем локальной диффузии при эмиссии через маску.

Дата добавления: 2014-01-06