Гибридные интегральные микросхемы

В данных микросхемах пассивные элементы выполняются по пленочной технологии, а активные диоды, транзисторы) являются нависными элементами.

Нависными элементами в микроэлектронике называются миниатюрные, обычно безкорпусные, диоды и транзисторы, которые приклеиваются в соответствующих местах к подложке и соединяются тонкими проводочками с пленочными элементами схемы.

Проводники соединяются соответствующими точками методом термокомпрессии (провод при высокой температуре прижимается под большим давлением). Гибридные интегральные схемы изготавливают следующим образом:

1) сначала делается подложка, шлифуется и поляризуется;

2) наносятся резистивные пленки;

3) Накладываются нижние обкладки конденсатора, катушки. После этого наносят диэлектрические пленки и снова металлизированные. Затем навешиваются (прикрепляются) активные и другие дискретные элементы и их выводы присоединяются к соответствующим точкам схемы.

Схема помещается в корпус и присоединяется к контактным штрихам корпуса. Далее корпус герметизируется и маскируется, то есть на нем делаются необходимые условные обозначения.

Разновидностью гибридных схем является микросборки. Обычно в их составе находятся различные элементы и интегральные схемы. Они используются для конкретного типа аппаратуры.

Дата добавления: 2014-01-06