КАТЕГОРИИ: Архитектура-(3434)Астрономия-(809)Биология-(7483)Биотехнологии-(1457)Военное дело-(14632)Высокие технологии-(1363)География-(913)Геология-(1438)Государство-(451)Демография-(1065)Дом-(47672)Журналистика и СМИ-(912)Изобретательство-(14524)Иностранные языки-(4268)Информатика-(17799)Искусство-(1338)История-(13644)Компьютеры-(11121)Косметика-(55)Кулинария-(373)Культура-(8427)Лингвистика-(374)Литература-(1642)Маркетинг-(23702)Математика-(16968)Машиностроение-(1700)Медицина-(12668)Менеджмент-(24684)Механика-(15423)Науковедение-(506)Образование-(11852)Охрана труда-(3308)Педагогика-(5571)Полиграфия-(1312)Политика-(7869)Право-(5454)Приборостроение-(1369)Программирование-(2801)Производство-(97182)Промышленность-(8706)Психология-(18388)Религия-(3217)Связь-(10668)Сельское хозяйство-(299)Социология-(6455)Спорт-(42831)Строительство-(4793)Торговля-(5050)Транспорт-(2929)Туризм-(1568)Физика-(3942)Философия-(17015)Финансы-(26596)Химия-(22929)Экология-(12095)Экономика-(9961)Электроника-(8441)Электротехника-(4623)Энергетика-(12629)Юриспруденция-(1492)Ядерная техника-(1748) |
Приклад системи охолодження мікропроцесораЛекція №4 В керамічному корпусі з жорсткими штирьовими виводами та приєднаним радіатором. Рис. 4. Система охолодження мікропроцесора 1 – кремнієвий чип; 2 – керамічна основа корпусу (кераміка 22 ХС); 3 – керамічна кришка корпусу (кераміка 22 ХС); 4 – виводи корпусу (молібден); 5 – радіатор; 6 – рамка внутрішніх виводів чипу – поліомід з алюмінієвими шипами товщиною 0,03 мм; 7 – друкована плата; 8 – гніздо виводу на друкованій платі; 9 – шар з’єднання радіатора 5 до кришки корпусу 3. P – потужність, яка виділяється на поверхні кристалу; Dуп – ділянка друкованої плати, що забезпечує охолодження мікропроцесора. Для виконання наступних наближених розрахунків визначимо еквіваленти: - еквівалентний зовнішній діаметр корпусу ; - еквівалентний зовнішній діаметр чипу ; - еквівалентний діаметр шахти корпусу . Розглядаючи систему, виділити два основних шляхи відведення теплової енергії від чипу. Шлях 1: від чипу через кришку корпусу 3, шар з’єднання 9, радіатор 5 і далі кондукціеює в зовнішнє середовище. Шлях 2: а) від чипу через основу корпусу, виводи корпусу до друкованої плати; б) через ділянку друкованої плати в зоні контактів на зворотню сторону і через неї в зовнішнє середовище кондукцією; в) через периметр друкованої плати за зоною контактів до ділянки друкованої плати, що прилягає до периметру контактів із зовнішнім розміром (еквівалентним діаметром Dуп) і далі через цю ділянку кондукцією в зовнішнє середовище. В загальному вигляді для теплових розрахунків навіть такої спрощеної задачі необхідно використати складний математичний апарат для вирішення об’ємних теплових процесів в системі з розподіленими параметрами. Ми обмежимося одномірними еквівалентами. Припустимо, що теплова енергія Р розповсюджується через чип, його тепловий опір Rч кондукцією до внутрішніх поверхонь кришки і основи корпусу, а далі через товщину кришки і корпусу до протилежних зовнішніх поверхонь основи і кришки корпусу через відповідні теплові опори кришки Rк і основи Rос кондукцією. Це дозволяє нам нарисувати початок теплової схеми: Таке припущення має право із тієї причини, що основа і кришка корпусу з’єднані через шар металу із низьким тепловим опором для зменшення вцілому теплового корпусу IMC. По шляху 1 тепло від поверхні кришки через шар з’єднання 9, його опір Rш підходить до радіатора і через радіатор (нехтуємо опором кондукцією радіатора) надходить через поверхню конвекцією (його опір Rр) в зовнішне середовище. Далі по шляху 2. Тепло через виводи, опір Rв іде до зони друкованої плати з гніздами. Звідси тепло кондукцією через ділянку друкованої плати в зоні виводів іде в зовнішнє середовище через тепловий опір Rпп1. Крім того теплова енергія із периметру ділянки плати в зоні контактів кондукцією розповсюджується до ділянки друкованої плати, що прилягає до периметру IMC мікропроцесора і забезпечує далі його охолодження кондукцією. Позначимо еквівалентний опір цієї ділянки кондукцією Rgn21 та конвекцією Rgn22 .
Дата добавления: 2014-01-07; Просмотров: 382; Нарушение авторских прав?; Мы поможем в написании вашей работы! Нам важно ваше мнение! Был ли полезен опубликованный материал? Да | Нет |