Архитектура FPGA Stratix III

В основе архитектуры FPGA Stratix III лежат принципы, прекрасно зарекомендовавшие себя в микросхемах предыдущего поколения Stratix II.

FPGA Stratix III (рис. 2) содержат массив адаптивных логических модулей, высокопроизводительные и гибкие блоки памяти и блоки цифровой обработки сигналов, блоки фазовой автоподстройки частоты (PLL) и блоки автоподстройки частоты по задержке (DLL). FPGA Stratix III содержат до двадцати четырех высокопроизводительных банков ввода-вывода. Наличие банков ввода-вывода с поддержкой различных интерфейсов внешней памяти и лучшими на сегодняшний день средствами обеспечения целостности сигналов существенно облегчают проектирование печатных плат для FPGA Stratix III. А встроенные средства защиты позволяют обезопасить проект от несанкционированного копирования или модификации.

Рис. 2. Структура FPGA Stratix III

Ресурсы подсемейства Stratix III L представлены в таблице 1.

Таблица 1. Ресурсы FPGA подсемейства Stratix III L

* без учета режима LUTREG

Объем аппаратных ресурсов (до 340 тыс. эквивалентных логических элементов, 21 Мбит встроенной памяти и 576 встроенных умножителей) позволяет утверждать, что FPGA подсемейства Stratix III L являются на сегодняшний день самыми ресурсонасыщенными микросхемами программируемой логики.

Ресурсы подсемейства Stratix III Е представлены в таблице 2.

Таблица 2. Ресурсы FPGA подсемейства Stratix III E

* без учета режима LUTREG

Встроенные в FPGA подсемейства Stratix III Е умножители 18×18 бит работают на частотах до 600 МГц. Микросхема EP3SE260 оптимальна по сочетанию ресурсов среди обоих подсемейств L и E.

Микросхемы Stratix III будут выпускаться в корпусах типа FineLine BGA (в исполнении FlipChip). Количества линий ввода-вывода для каждого из корпусов представлены в таблице 3.

Таблица 3. Количество линий ввода-вывода FPGA Stratix III для разных корпусов

совместимость по расположению выводов «земли», питания, внутрисхемной конфигурации (ISP), и входов FPGA

Оресурсах FPGA подсемейства Stratix III GX пока ничего не сообщается. Эти данные будут опубликованы позднее.

Все микросхемы Stratix III будут доступны в коммерческом и индустриальном температурном исполнении. Корпуса микросхем будут выпускаться как по обычной, так и по бессвинцовой (lead-free) технологии.

Дата добавления: 2014-01-07