Оборудование для СОВ

Герметизация СОВ

Термозвуковая микросварка

УЗ микросварка выводов СОВ

Требования к печатным платам для СОВ

Отсутствие перепадов высоты

Отсутствие царапин и сколов

Высота в пределах ±0,01 мм

Шероховатость поверхности в зависимости от типа проволоки ±1-2 мкм

Отсутствие загрязнений, предпочтительна плазмохимическая очистка

1. Ультразвуковая частота (66 или 132 кГц)

2. Амплитуда колебаний 1-2 мкм.

3. Шероховатость поверхности медной контактной площадки – не более 2 мкм.

4. Покрытия контактной площадки – Хим. Ni 2- 4 мкм, Au 0,1-0,2 мкм.

5. Материал проволочного вывода – Al 27, 35 мкм

1. Ультразвуковая частота (66 или 132 кГц)
2. Амплитуда колебаний 1-2 мкм.
3. Температура нагрева 200 С
4. Типы соединений: шарик или нахлест.
5. Покрытия контактной площадки – Хим. Ni 2- 4 мкм, Au 1,5-2,0 мкм.
6. Материал проволочного вывода – Au 27, 35 мкм

• Заливка непрозрачным компаундом кристалла, помимо защитной, имеет еще одну функцию: она затрудняет идентификацию, разборку изделия и копирование примененных в нем технических решений, в то время как корпус позволяет легко получить доступ к топологии микросхемы.

• Технология СОВ, помимо миниатюризации изделия, снижения его толщины/габаритов/массы, уменьшает время и стоимость разработки нового изделия, сохраняя сравнительно высокий уровень безопасности интеллектуальной собственности.

ü Рабочая зона сварки более 100x100 мм.

ü Запоминание системой машинного зрения минимум 200 эталонных изображений для позиционирования сварных соединений.

ü Программируемый фокус машинного зрения для адаптации под разную высоту кристаллов и подложек.

ü Несколько типов подсветки для распознавания поверхностей с различной отражающей способностью и фактурой.

ü Прецизионный датчик касания, исключающий повреждения кристаллов и компенсирующий неровности поверхности.

ü Система контроля наличия и целостности проволоки в тракте, исключающая холостую работу.

ü Увеличенная рабочая высота по оси Z для возможности работы с платами, на которых установлены высокие компоненты.

ü Возможность подачи проволоки под углом 60° и 90° для работы в глубоких «колодцах» (среде плотного монтажа).

ü Вакуумный прижим платы.

ü Компактность сварочной головки для работы в глубоких «колодцах».

ü Возможность оснащения автоматической конвейерной системой для транспортировки плат шириной от 25 до 150 мм, наличие стандартного интерфейса для связи с другими установками в линии, например SMEMA.

Монтаж кристаллов на ленточный носитель ТАВ (Tape-automated Bonding)

Метод используется для автоматического монтажа кристаллов с малым шагом выводов на промежуточный носитель.

Кроме автоматизации монтажа, он обеспечивает возможность предварительного тестирования кристаллов перед окончательной установкой его на монтажную подложку.

Дата добавления: 2014-01-20