Студопедия

КАТЕГОРИИ:


Архитектура-(3434)Астрономия-(809)Биология-(7483)Биотехнологии-(1457)Военное дело-(14632)Высокие технологии-(1363)География-(913)Геология-(1438)Государство-(451)Демография-(1065)Дом-(47672)Журналистика и СМИ-(912)Изобретательство-(14524)Иностранные языки-(4268)Информатика-(17799)Искусство-(1338)История-(13644)Компьютеры-(11121)Косметика-(55)Кулинария-(373)Культура-(8427)Лингвистика-(374)Литература-(1642)Маркетинг-(23702)Математика-(16968)Машиностроение-(1700)Медицина-(12668)Менеджмент-(24684)Механика-(15423)Науковедение-(506)Образование-(11852)Охрана труда-(3308)Педагогика-(5571)Полиграфия-(1312)Политика-(7869)Право-(5454)Приборостроение-(1369)Программирование-(2801)Производство-(97182)Промышленность-(8706)Психология-(18388)Религия-(3217)Связь-(10668)Сельское хозяйство-(299)Социология-(6455)Спорт-(42831)Строительство-(4793)Торговля-(5050)Транспорт-(2929)Туризм-(1568)Физика-(3942)Философия-(17015)Финансы-(26596)Химия-(22929)Экология-(12095)Экономика-(9961)Электроника-(8441)Электротехника-(4623)Энергетика-(12629)Юриспруденция-(1492)Ядерная техника-(1748)

Применение твердофазного прямого сращивания




После всего сказанного, очевидно, что метод твердофазного прямого сращивания открыл принципиально новые возможности конструирования и изготовления полупроводниковых структур на кремнии, далеко выходящие за рамки технологии изготовления приборов с диэлектрической изоляцией элементов.

Наиболее широко ТПС используется для изготовления кремниевых приборов на изолирующей подложке (SOI технология). В этом случае реализуются самые разнообразные варианты формирования интерфейсов: от соединения окисленной и неокисленной кремниевой пластин с дальнейшим формированием на последней прибора с нужной топологией до использования в качестве второй подложки кремниевой пластины, на поверхности которой уже сформированы необходимые полупроводниковые слои или переходы, например, транзисторные меза-структуры с р-п переходами перпендикулярными или

параллельными интерфейсу (рис.10). При этом во всех случаях электрофизические параметры сформированных приборов соответствуют ростовому монокристаллическому кремнию.

В настоящее время на основе технологии прямого сращивания кремния в ряде стран уже освоен промышленный выпуск структур SOI для изготовления сверхбольших интегральных схем и МОП-приборов.

Применение технологии прямого сращивания для создания р-п переходов в биполярных силовых приборах основано на сращивании неокисленных пластин кремния с разным типом проводимости. В этом случае процесс сращивания может быть успешно использован вместо глубокой диффузии или эпитаксиального наращивания толстых слоев.

Рис.11. Изготовление тиристора с захороненными р+ областями (a) the diffusion of wafer 1; (b) the diffusion of the gate body; (c) the direct bonding of the two wafers; (d) the final structure of SITH.
На рис.11 приведен технологический цикл изготовления методом прямого сращивания тиристора с захороненными р+ областями. В традиционной технологии р+ области формируют с помощью эпитаксиального слоя. Как следует из данных таблицы 1, электрофизические параметры тиристоров, полученных с применением технологии твердофазного прямого сращивания предварительно сформированных на различных кремниевых пластинах n-слоев и р+ областей, не уступают аналогичным параметрам традиционных тиристоров. Замена слоя эпитаксиального кремния на монокристаллический кремний позволило значительно повысить пробивное напряжение на затворе.

Таблица 1.

Электрофизические параметры
Прямое блокирующее напряжение, В 1000¸1200
Напряжение пробоя на управляющем электроде, В 25-45
Падение напряжения во включенном состоянии при токе = 5 А, В <0.5
Максимальная амплитуда тока, А  
Время включения, мкс 0.2¸0.5
Время выключения, мкс 1.2¸3

 

В ФТИ РАН был разработан метод использования твердофазного прямого сращивания кремния для формирования структур солнечных элементов с вертикальными p-n переходами. На рис.12 изображена структура кремниевых

Рис.12. Солнечные элементы

солнечных элементов с вертикальными p-n переходами, состоящая из 2-х последовательно соединенных p-n переходов.

Эта структура получена методом твердофазного прямого сращивания двух монокристаллических кремниевых подложек, на которых предварительно с помощью диффузии сформированы n+ и p+ слои.

Солнечные элементы с вертикальными p-n переходами требуют хорошей пассивации фронтальной и тыльной поверхностей. Поскольку долгое время решение задачи пассивации поверхности наталкивалось на неразрешимые трудности, кпд кремниевых солнечных элементов с вертикальными p-n переходами не превышал 8% и планарная конструкция стала основной. Вместе с тем, кремниевые солнечные элементы с вертикальными p-n переходами имеют ряд существенных преимуществ по сравнению с планарной конструкцией:

1) отсутствуют взаимно противоречивые требования к слоевому сопротивлению эмиттера, спектральной чувствительности, площади контактной сетки и т.д.

Рис.13. Нагрузочные характеристики Si солнечных Спектральная зависимость (1) внутреннего (1) и элементов с 2-мя вертикальными внешнего (2) квантового выходов и p-n переходами отражения (3)

2) поскольку на фронтальной и тыльной поверхности таких солнечных элементов нет металлизации, они прозрачны в длинноволновой области спектра за краем основной полосы поглощения. Поэтому их равновесная рабочая температура должна быть ниже, чем у планарного аналога.

3) Они являются двусторонними и могут служить составной частью каскадных солнечных элементов.

4) солнечные элементы с вертикальными p-n переходами генерируют, в отличие от планарных, высокое напряжение (за счет последовательного соединения элементов) и малый ток при той же мощности. Это приводит к повышению эффективности батареи, собранной из таких элементов, за счет снижения потерь, возникающих при создании сильноточных элементов.

На рис.13 приведена нагрузочная и спектральная характеристики солнечного элемента с вертикальными p-n переходами. КПД такого элемента составляет 12-14%.

Солнечные элементы с вертикальными p-n переходами, полученные без использования фотолитографии и текстурирования поверхности, позволяют получить спектральные характеристики, не зависящие от длины волны в широком спектральном диапазоне.

 
 

 


На рис.14 представлены прямые ВАХ силовых высоковольтных диодов, полученных методом прямого сращивания. Диоды изготавливались путем сращивания промышленных полированных пластин n-кремния с rN=200 Ом×см и р-кремния c rP=0.005 Ом×см. Затем с помощью диффузии создавались приконтактные p+ и n+ слои (см. рис.15). Для сравнения на рис. 14 приведены ВАХ диодов, полученных диффузионным способом. Полная идентичность ВАХ свидетельствует об отсутствии потенциального барьера на p-n переходе.

     
 
 
 
Рис.15. a – структура диода, полученного методом прямого сращивания b – структура диффузионного диода    

 


При изготовлении силовых приборов преимущества нового метода заключаются в быстроте и небольших затратах энергии при формировании глубоких р-п переходов, а также высоком кристаллическом совершенстве слоев, формирующих p-n переходы, и свободе выбора их толщины и степени легирования. ТПС открывает также возможности формирования резких переходов; возможности создания тонкобазовых многослойных структур на подложках, обеспечивающих их механическую прочность. Следует подчеркнуть, однако, что пока размеры pn-, npn-, и npnp-чипов обычно невелики. Наилучшие результаты известны для p-n-переходов площадью ~ 1см2. Они имеют

коэффициент идеальности вольтамперной характеристики 1,2-2,0 в диапазоне плотностей тока 5∙10-7 – 5∙10-1 А/см2, что не хуже, чем для известных диффузионных аналогов.

 




Поделиться с друзьями:


Дата добавления: 2014-10-15; Просмотров: 897; Нарушение авторских прав?; Мы поможем в написании вашей работы!


Нам важно ваше мнение! Был ли полезен опубликованный материал? Да | Нет



studopedia.su - Студопедия (2013 - 2024) год. Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав! Последнее добавление




Генерация страницы за: 0.016 сек.