Студопедия

КАТЕГОРИИ:


Архитектура-(3434)Астрономия-(809)Биология-(7483)Биотехнологии-(1457)Военное дело-(14632)Высокие технологии-(1363)География-(913)Геология-(1438)Государство-(451)Демография-(1065)Дом-(47672)Журналистика и СМИ-(912)Изобретательство-(14524)Иностранные языки-(4268)Информатика-(17799)Искусство-(1338)История-(13644)Компьютеры-(11121)Косметика-(55)Кулинария-(373)Культура-(8427)Лингвистика-(374)Литература-(1642)Маркетинг-(23702)Математика-(16968)Машиностроение-(1700)Медицина-(12668)Менеджмент-(24684)Механика-(15423)Науковедение-(506)Образование-(11852)Охрана труда-(3308)Педагогика-(5571)Полиграфия-(1312)Политика-(7869)Право-(5454)Приборостроение-(1369)Программирование-(2801)Производство-(97182)Промышленность-(8706)Психология-(18388)Религия-(3217)Связь-(10668)Сельское хозяйство-(299)Социология-(6455)Спорт-(42831)Строительство-(4793)Торговля-(5050)Транспорт-(2929)Туризм-(1568)Физика-(3942)Философия-(17015)Финансы-(26596)Химия-(22929)Экология-(12095)Экономика-(9961)Электроника-(8441)Электротехника-(4623)Энергетика-(12629)Юриспруденция-(1492)Ядерная техника-(1748)

Модели и механизмы диффузии




Назначение и задачи диффузии

Диффузия в полупроводниках это процесс последовательного перемещения атомов примеси в кристаллической решетке, обусловленной тепловым движением. Для изготовления р-n перехода используется химическая диффузия примесных атомов, которые вводятся в кристаллическую решетку вещества для изменения его электрофизических свойств. Перемещение примеси в решетке происходит посредством последовательных скачков, осуществляемых в трех направлениях.

При наличии градиента концентрации собственных или примесных атомов на их диффузию оказывают влияние точечные дефекты.

Задачи технологического этапа диффузии:

  • управление концентрацией легирующей примеси в подложке,
  • обеспечение однородности легирования,
  • обеспечение воспроизводимости процесса,
  • увеличение числа подложек, подвергаемых одновременному легированию, для снижения себестоимости продукции.

Назначение диффузии:

  • формирование базовых и эмиттерных областей и резисторов в биполярной технологии,
  • создание областей истока и стока в МОП технологии,
  • для легирования поликристаллического кремния.

Способы диффузии:

  • диффузия из химического истока в парообразной форме при высоких температурах,
  • диффузия из легированных окислов,
  • диффузия из ионно-имплантированных слоев с последующим отжигом (проводится для активирования имплантации атомов и уменьшения числа дефектов).

Изучение диффузии ведется в направлении создания на основе экспериментальных данных точных моделей, способных предсказывать протекание процесса диффузии путем теоретического анализа. Конечная цель этого анализа - определение электрических характеристик полупроводниковых приборов на основе параметров технологического процесса расчетным путем.

Изучение диффузии ведется в направлении создания на основе экспериментальных данных точных моделей, которые давали бы возможность предсказать протекание процесса диффузии путем теоретического анализа. Конечная цель - возможность расчетным путем определять электрические характеристики п/п приборов на основе технологических параметров.

Диффузионные модели развивались с позиций двух основных приближений:

  1. Теории сплошных сред с использованием уравнений диффузии Фика. Модель, исходя из диффузионного уравнения Фика и соответственно коэффициента диффузии, определяется экспериментально путем измерения поверхностной концентрации.
  2. Атомистическая теория, которая принимает во внимание взаимодействие между точечными дефектами (вакансии и междоузлия) с одной стороны и примесными атомами с другой.

Перераспределение легирующих примесей на ГРФ (границе раздела фаз):

Легирующая примесь, первоначально располагавшаяся в кремнии, будет перераспределятся на ГРФ до тех пор, пока ее химический потенциал не выровняется по обеим сторонам ГРФ, что может привести к резкому изменению концентрации примеси при переходе через ГРФ.

 

Равновесный коэффициент - отношение равновесной концентрации легирующей примеси в Si к равновесной в SiO2 на ГРФ. Он устанавливается экспериментальным путем и может отличатся от равновесного значения; зависит от:

  • химических потенциалов на ГРФ
  • кинетики перераспределения примеси на ГРФ
  • коэффициента диффузии
  • примеси в SiO2

К основным механизмам диффузии относят:

  • вакансионный
  • прямое перемещение по междоузлиям
  • эстафетный (непрямое перемещение по междоузлиям)
  • краудионный
  • диссоциативный

Бор, фосфор в кремнии диффундируют по вакансионному механизму, элементы 1 и 7 группы - по междоузельному.

Вакансионный механизм (справка)

Вакансионный - это такой механизм, когда мигрирующий атом (примесный или собственный) мигрирует на место вакансии, освобождая свое место в узле кристаллической решетки.

 

Диффузия по междоузлиям (справка)

Данный механизм сопровождается переходом мигрирующего атома (как правило примесного) из одного положения в другое, без его локализации в узлах кристаллической решетки.

 

Эстафетный механизм диффузии (справка)


В отличие от междоузельного механизма диффузии, примесные атомы внедряются в узлы кристаллической решетки, вытесняя при этом собственные атомы в междоузельное пространство.

 

Краудионный механизм диффузии (справка)

Данный механизм тесно связан с эстафетным. При этом междоузельный атом, расположенный посередине между двумя узлами решетки, перемещается к одному из них, смещая атом, расположенный в узле. Вытесненный атом становится междоузельным и занимает промежуточное положение в решетке.

 

Диссоциативный механизм диффузии (справка)

Данный механизм связан с распадом комплексов молекул и диффузией составляющих их компонент (атомов или ионов) в кристаллической решетке.




Поделиться с друзьями:


Дата добавления: 2014-12-27; Просмотров: 4653; Нарушение авторских прав?; Мы поможем в написании вашей работы!


Нам важно ваше мнение! Был ли полезен опубликованный материал? Да | Нет



studopedia.su - Студопедия (2013 - 2024) год. Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав! Последнее добавление




Генерация страницы за: 0.013 сек.