Интегрально-инжекционная логика

Структуры интегрально-инжекционной логики (И²Л структуры) широко используются в маломощных запоминающих устройствах, микропроцессорах и ИС с высокой степенью интеграции.

Простейшая схема инвертора на биполярном транзисторе приведена на рис. 1.

Логическому нулю напряжения на входе транзистора соответствует логическая единица на выходе и наоборот.

В И²Л структуре входной резистор заменяется генератором тока (транзистор Т₁), поставляющим носители в базу выходного транзистора Т₂. Коллекторы выходного транзистора разведены для выполнения логических функций.

Принципиальная схема инвертора (вентиля) приведена на рис. 2.

Поперечное сечение вентиля И2Л на заключительном этапе технологического процесса показано на рис. 3.

Основной логический элемент сформирован путем объединения горизонтального транзистора Т1 p-n-p типа с вертикальным транзистором n-p-n типа, который имеет несколько коллекторов, предназначенных для выполнения независимых логических операций в различных частях схемы. Коллектор транзистора Т1 служит базой транзистора Т2, а скрытый n⁺ слой Т2 используется как база Т1. Легко видеть, что эти конструктивные особенности совместно с ликвидацией резистора существенно повышают степень интеграции схем.

Выходной транзистор работает в инверсном режиме. При Uвх= 0 носители в базу транзистора Т2 не поступают и на его выходе наблюдается высокий уровень сигнала. В случае высокого уровня входного сигнала Uвх ~ 0.8 В ток из транзистора Т1 инжектируется в базу Т2, переводя его в состояние насыщения. В этом случае с выхода логического элемента снимается низкий уровень логического сигнала Uкэ ~ 0.1 В.

Методы
сборки и герметизации

Первая стадия монтажа кристаллов

• Соединение твердыми припоями (или эвтектикой)
• Соединение кристалла полимерным клеем
• Ультразвуковая сварка

Вторая стадия монтажа кристаллов

• Проволочное соединение
• Автоматизированное соединение на ленточном носителе
• Соединение методом перевернутого кристалла

Типы корпусов и технология их производства

• Технология тугоплавкой керамики
• Технология формованных пластмасс

Специальные вопросы герметизации

• Очистка поверхности кристалла
• Герметизация крышки корпуса
• Герметизирующее покрытие поверхности кристалла
• Защита от альфа-частиц
• Проблемы герметизации

Первая стадия монтажа кристаллов

Дата добавления: 2014-12-27