Функциональной ячейки модуля сбора сообщений

Содержание операций технологического процесса изготовления

Разработка схемы сборки печатного узла модуля МСС.

Для разработки технологического процесса печатного узла прибора МСС составим общую схему сборки (установка радиоэлементов на плату, маркирование, регулирование, контроль). Элементы на плату устанавливаются вручную, перед установкой выводы формуются. После монтажа платы проводится визуальный контроль качества.

Рисунок 4.2.1 Схема сборки печатного узла.

Таблица 4.2.1 Наименование рабочих мест.

	Место рабочее комплектовщика
	Место рабочее слесаря-сборщика
	Место рабочее монтажника РЭА и приборов
	Место рабочее контролера ОТК
	Место рабочее маркировщика

Технологический процесс сборки и монтажа функциональной ячейки МСС из следующих операций:

1) Комплектование деталей, ЭРЭ и материалов. Комплектование происходит согласно спецификации. Комплектовщик получает на складе ЭРЭ, детали и материалы, раскладывает в специальную тару, и выдаёт в работу монтажникам, слесарям-сборщикам. При работе с ЭРЭ необходимо использовать антистатический браслет М100815.

2) Слесарно-сборочная.

а) Монтажник изымает плату из упаковки и устанавливает на приспособление УСППМ или технологические стойки.

б) Формовка микросхем. Формовку необходимо выполнять согласно чертежу, ОСТ 92-9388-98 и КТО 707.57288.20018. Операция выполняется на рабочем месте слесаря-сборщика, для этого используют пресс М516400, трафарет и штамп. Для каждого варианта микросхем свой трафарет и свой штамп. Перед формовкой и после, необходимо обязательно проверять внешним осмотром отсутствие механических повреждений.

3) Лужение выводов микросхем и многовыводных ЭРИ производится согласно КТО 707.57285.20055 с помощью паяльника М100581, инструмента монтажного ВО 707.42001.20001. Лужение рекомендуется непосредственно перед монтажом. В процессе лужения должен производиться отвод тепла от ЭРИ теплоотводом. ЭРИ извлекаются из тары, проверяются на отсутствие внешних повреждений, для этого используется: лупа ЛП1-7х ГОСТ 25706-83, пинцет медицинский. Затем обезжириваются выводы элемента тампоном х-б, смоченным в спирто-бензиновой смеси. После этого, наносится канифольный флюс на выводы ЭРИ. Лудить выводы методом окунания в ванну М100843 с расплавленным припоем ПОС-61 при температуре

(250+/-10) гр. С, время лужения не более 3-х секунд. Выводы ЭРИ очищаются от остатков флюса, сушатся при температуре (25+/-10) гр. С в течение 5-10 минут и укладываются в тару.

4) Контроль. В этой операции контролёр ОТК проверяет качество формовки и лужения ЭРИ, в случае неудовлетворения, операции необходимо повторить.

5) Слесарно-сборочная. На рабочем столе слесаря-сборщика вырезаются прокладки из лакоткани ЛШМС согласно спецификации с помощью ножа монтажного или скальпеля. Затем устанавливаются на плату согласно чертежу: шайбы и планки на клей ВК-9, поверхность перед этим обезжиривается спирт-бензином. Микросхемы, транзистор, прокладки устанавливаются на клей-мастику У9-М согласно КТО 707.57288.20002. Планарные корпуса следует приклеивать по всей плоскости основания, при этом усилие прижатия микросхемы к ПП не должно превышать 0,08 мкПа, т.к. в противном случае возможна деформация крышки и дна корпуса. Клей-мастику У9-М наносим шприцем. После приклейки ЭРИ плату помещают в термостат при Т=25 ⁰С в течение 1 часа.

6) Монтажная. Эта операция состоит из 3-х действий: установка трубок, формовка и монтаж платы. Лужение и формовку, таких элементов, как резисторы, конденсаторы, диоды выполняет монтажник. Перед монтажом платы необходимо обезжирить выводы элементов и места пайки тампоном х-б, смоченным в спирто-бензиновой смеси. Устанавливать элементы в отверстия платы согласно чертежу без усилий. При монтаже также используют теплоотвод. Паяют выводы элементов припоем ПОС-61, время пайки 2-3 сек, интервал времени между повторными пайками 10 сек. Теплоотвод снимают не раньше чем через 5 сек., после проведения пайки. Удалив остатки флюса, плата сушится при температуре цеха в течение 10-15 мин.

7) Слесарно-сборочная. В этой операции закрепляют конденсаторы, резисторы и диоды мастикой У9-М. Мастику наносят с помощью шприца 884607, остатки убирают шпателем 482672. Время сушки в термостате составляет 1 час.

8) Маркирование. Эмалью ЭП-525П маркируются позиционные обозначения согласно чертежу с помощью рейсфедора, время сушки 1 час.

9) Лакокрасочная. Для защиты платы от перепада температур при работе прибора, на плату наносят защитное покрытие – лак УР-231. Лак наносят в три слоя с помощью беличьей кисти. Сушат лак в сушильном шкафу при температуре 60 ⁰С Треж.=18 часов.

10) Контроль ОТК. На рабочем месте контролёра проверяется качество установки элементов и качество покрытия платы лаком, правильность монтажа и маркировки.

Дата добавления: 2015-04-24