Разрезание на заготовки 10x10 мм

Нанесение просветляющего покрытия

Целью данного процесса является уменьшение коэффициента отражения на поверхности подложки для увеличения оптических характеристик устройства считывания скрытых магнитных изображений.

К материалам испарителей предъявляются следующие требования:

1. Между материалом испарителя и испаряемым веществом не должно происходить химических реакций.

2. Давление пара материала испарителя при температуре испарения напыляемого вещества должно быть пренебрежимо малым.

3. Материал испарителя должен обладать хорошей смачиваемостью поверхности испаряемым веществом.

Нанесение покрытия проводят также в ВУ.

Испаритель обычно выполняют из тугоплавкого материала (Mo, W, Ta) в виде лодочки.

При выборе веществ для напыления следует руководствоваться следующими требованиями:

· Испаряемое вещество должно быть соответствующим образом обработано, высушено, обезгажено, гранулировано доставлено в вакуумную лабораторию в специальной герметичной таре.

· Напыляемое вещество должно быть близким по физическим и химическим свойствам к материалу подложки.

Основными материалами для покрытия выбраны ZnS (Т_ис,1850 °С) и MgF₂ (Т_ис,1260 °С).

Процесс нанесения просветляющего покрытия:

1. Подготовка подложек – промывка и обезжиривание их этиловым спиртом

2. Подготовка вакуумной камеры включает промывку и сушку колпака и технологической оснастки, размещение подложек в оправах оснастки.

3. Откачивание воздуха из вакуумной камеры до давления до 10^-3 мм рт ст форвакуумным насосом

4. Обработку подложек тлеющим разрядом

5. Откачивание воздуха из вакуумной камеры до до 10^-6 мм рт ст

6. Испарение вещества происходит под колпаком после откачки воздуха

7. Разгерметизация колпака

8. Контроль толщины оптической пленки проверяют фотометрическим методом.

На данном этапе подложки разрезают на заготовки нужных размеров. В силу малости толщины подложки (1 мм), без труда обеспечивается раскалывание на заготовки 10x10 мм при небольшом усилии. Осуществляется в два этапа: 1 – лазерное скайбирование, 2 - Разламывание пластин на кристаллы

Дата добавления: 2017-01-14