Студопедия

КАТЕГОРИИ:


Архитектура-(3434)Астрономия-(809)Биология-(7483)Биотехнологии-(1457)Военное дело-(14632)Высокие технологии-(1363)География-(913)Геология-(1438)Государство-(451)Демография-(1065)Дом-(47672)Журналистика и СМИ-(912)Изобретательство-(14524)Иностранные языки-(4268)Информатика-(17799)Искусство-(1338)История-(13644)Компьютеры-(11121)Косметика-(55)Кулинария-(373)Культура-(8427)Лингвистика-(374)Литература-(1642)Маркетинг-(23702)Математика-(16968)Машиностроение-(1700)Медицина-(12668)Менеджмент-(24684)Механика-(15423)Науковедение-(506)Образование-(11852)Охрана труда-(3308)Педагогика-(5571)Полиграфия-(1312)Политика-(7869)Право-(5454)Приборостроение-(1369)Программирование-(2801)Производство-(97182)Промышленность-(8706)Психология-(18388)Религия-(3217)Связь-(10668)Сельское хозяйство-(299)Социология-(6455)Спорт-(42831)Строительство-(4793)Торговля-(5050)Транспорт-(2929)Туризм-(1568)Физика-(3942)Философия-(17015)Финансы-(26596)Химия-(22929)Экология-(12095)Экономика-(9961)Электроника-(8441)Электротехника-(4623)Энергетика-(12629)Юриспруденция-(1492)Ядерная техника-(1748)

Принципы и основные характеристики плазмохимического травления

 

В ИПТ, рассмотренном в предыдущем параграфе, для травле­ния используется ионно-плазменное распыление. Мишенью при этом служат обрабатываемые пластины. Однако такой метод травления малоэффективен, недостаточно селективен, требует больших энер­гий частиц, вследствие чего появляется опасность повреждения об­рабатываемой структуры элементов МРЭУ.

Селективность травления является одним из важнейших факто­ров при формировании конфигураций элементов МРЭУ, так как травление не должно идти глубже требуемого слоя и затрагивать близлежащие слои. Чтобы повысить эффективность ИПТ, можно использовать энергию разряда для синтеза химически активных частиц (ХАЧ) в плазме, которые быстро и селективно травят дан­ную поверхность. Такие процессы называются плазмохимическим травлением (ПХТ). Поскольку вещества при плазмохимических методах травятся с высокими избирательностью и скоростью, эти методы более эффективны для технологии МРЭУ, чем простое ИПТ. В зависимости от значений давления, энергии и наличия реагентов характер процесса травления может варьироваться от чисто физи­ческого до чисто химического.

Рассмотрим ПХТ твердой поверхности материалов, применяе­мых в технологии МРЭУ. Поскольку теоретические аспекты ПХТ наиболее полно изучены применительно к кремниевым пластинам, изложение термодинамики, механизма и кинетики рассматривае­мых процессов целесообразно базировать на данных, полученных для кремниевых пластин.

В общем случае взаимодействие ионизированного газа с поверх­ностью твердого тела можно записать в виде следующей реакции:

Разряд:

(454 11.8)

 

где П, П* нейтральный и активированный атомы на поверхности твердой подложки; Г, Г* нейтральные и активированные в плаз­ме атомные частицы газа-реагента; (П—Г) — летучее соединение веществ подложки и активного газа.

Для кремния и фтора реакция (454) запишется следующим об­разом:

(455 11.9)

 

при n£4.

Реакция (455) протекает в несколько стадий. Сначала атомы фтора хемосорбируются на поверхности кремния с образованием прочной ковалентной связи, которая ослабляет связь атомов крем­ния с кристаллической решеткой. Атомы фтора индуцируют элект­роны атомов кремния. В результате индукционного эффекта сме­щаются электроны атомов кремния, расположенных в более глу­боких приповерхностных слоях. Это приводит к ослаблению их свя­зей с кристаллической решеткой. Атомы фтора легко превращают такие атомы в летучее соединение SiF4. Запишем схемы реакций этих стадий:

       
   
 
 

 


F
Si Si F + F* Si Si (456 11.10)

 

       
   
 
 

 

 


F
F
Si Si + F* Si Si F (457 11.11)

 

 

       
 
   
 


Si Si F + F* Si + SiF4 (458 11.12)

 
 

 

 


Согласно (456)—(458) образуются новые активные центры иа поверхности кремния, которые, в свою очередь, вступают в ре­акцию с атомами фтора по схеме (454):

Si* + 4F* SiF4 (459 11.13)

Следует подчеркнуть, что в плазме в результате бомбардиров­ки сорбированных частиц ее компонентами (ионами, электронами) на поверхности могут отрываться не только молекулы SiF4, но и радикалы SiF, SiF2, SiF3. Такие активные газы, как F2, Cl2, Br2,неследует использовать при травлении, так как они разрушают прак­тически все конструкционные материалы в промышленных уста­новках. Поэтому на практике применяются неагрессивные рабочие среды, содержащие галогены (CF4, CCl4 и др.), которые под дейст­вием плазмы диссоциируют с образованием в зоне плазмы актив­ных частиц F*, C1* и т. п. Под действием плазмы могут протекать н более сложные реакции (табл. 11.3). Здесь будут рассмотрены основные из них, связанные с возбуждением и диссоциацией.

Процессами, определяющими механизм и кинетику травления, являются диссоциация и активация галоген-содержащих газов. Рассмотрим их на примере диссоциации CF4. Реакции диссоциации молекул CF4 в низкотемпературной плазме имеют вид:

CF4 + е СF*3 + F* + е (460 11.14)

CF4 + е СР3+ + F* + 2 е (47011.15)

СF4 + е СF*3 + F (47111.16)

Экспериментальные данные показывают, что преобладающей является реакция (460 11.14).

Для реализации эффективного ПХТ твердой поверхности необ­ходимо осуществить диссоциацию рабочего газа, которая опреде­ляет скорость генерации uген ХАЧ в плазме разряда:

 

 

(472 11.17)

 

где nе, n м—концентрация электронов и молекул газа, из которых образуются энергетические и химически активные частицы; mе масса электрона; Ее энергия электронов; S(Eе)— сечение взаи­модействия электронов и молекул; f(Eе) — функция распределения электронов по энергиям; Е п пороговая энергия процесса обра­зования энергетических и химически активных частиц.

 

 

Таблица 1Типы реакций, протекающих в плазме

Вид плазменного воздействия Тип реакции Схема реакции
Электронный удар Возбуждение Диссоциация Ионизация Диссоциативная ионизация АВ+е АВ* + е АВ+е АВ* А+В+е АВ+е АВ+ +2 е АВ+е А++В+2е
Неупругие столкнове­ния между тяжелыми частицами Ионизация Ион-атомная рекомбинация Ион-ионная рекомбинация Электрон-ионная рекомбинация Атомная рекомбинация Атомный обмен Атомное дополнение М + А2 А2+ + М + е А + A А2 + е M+ А2+ А2 + М e + А2+ 2A 2A + M А2 + М А + ВС АВ + С А + ВС + М АВС + М
Гетерогенные реакции Атомная рекомбинация Стабилизация частиц Распыление [S п – A] + A S п + A2 S п + A* S п + A [S п – A] + M* S п + A + M
Излучение плаз­мы (hv) Диссоциация Ионизация Возбуждение AB + hv A + B АВ + hv A+ + В АВ + hv AB*

Примечание. А, В, С— атомы вещества; М —молекула (радикал); е— электрон; A *, М*, АВ* — возбужденные атом, молекула и соединение АВ;A+, B+, М+ и A, В, М — положительные и отрицательные ионы; Sп—площаь поверхности твердого тела; hv —квант излучения.

 

Из (472 11.17) следует, что скорость uген можно аналитически рас­считать при известных функции распределения электронов f(Eе) и сечении взаимодействия S(Eе). Вид функции распределения на­ходится из кинетического уравнения Больцмана на основании за­конов взаимодействия частиц. К сожалению, пока нет аналитиче­ских выражений для всех функций возбуждения и ионизации. Поэтому уравнение (472 11.17) можно решить только для некоторых ти­пов разрядов в одноатомных и двухатомных газах. В остальных случаях используют приближенные выражения.

Рассмотрим два основных вида распределения электронов. Первый—распределение по энергиям (распределение Дрюйвестей­на), возникающее вследствие потери энергии электронов за счет упругих столкновений при длине пробега lе, не зависящей от энер­гии:

 

f д (Eе)= 1,04(Eе)-3/2exp(-0,55(Eе/ Eе)2) Eе 1/2, (473 11.18)

где E е = 0,5 mе u e 2 средняя энергия электронов.

Второй случай — распределение Максвелла, учитывающее вза­имодействие между электронами, а именно их взаимное отталкива­ние, приводящее к изменению энергии:

 

f м (Eе) =(27/2p)1/2(Eе)-3/2exp(-1,5 Eе/ Eе) Eе 1/2, (474 11.19)

Для максвелловского распределения вводится понятие элект­ронной температуры Te = 2Ee/(3k). Тогда выражение (474 11.19) мож­но переписать в виде

 

f м (Eе) =(2/p1/2) (kTе)-3/2exp(-0,5 Eе/ kTе) Eе 1/2. (475 11.20)

При равной средней энергии электронов для максвелловского распределения в плазме содержится значительно больше быстрых электронов, чем для распределения Дрюйвестейна. Перенос элект­ронов (диффузия и дрейф) зависит от средней энергии, а иониза­ция и возбуждение атомов—от числа электронов с высокой энер­гией на “хвосте” распределения.

Максвелловское распределение наиболее точно характеризует распределение электронов в плазме молекулярных газов, посколь­ку в этих газах уровни возбуждения изменяются от потенциала основного состояния до потенциала ионизации. Потери энергии для неупругих столкновений происходят при относительно низких ее значениях. В инертных газах уровни возбуждения ближе к потен­циалу ионизации. Таким образом, при малых Е/р важны только потери, обусловленные упругими столкновениями. Средняя энер­гия электронов Ее в инертных газах намного выше, чем в молеку­лярных газах при одинаковом значении Е/р. В этом случае можно применить распределение Дрюйвестейна.

Энергия Ее является характеристикой функции распределения электронов по энергиям, она определяется отношением Е/р. Значе­ние Е/р контролировать значительно проще, чем находить Ее. Сле­довательно, отношение Е/р — важный параметр, позволяющий оце­нить скорость генерации энергетических и химически активных частиц в газоразрядной плазме. Другими параметрами, необходи­мыми для вычисления скорости генерации энергетических и хими­чески активных частиц, являются сечения ионизации и диссоциа­ции.

Подставив в (472 11.17) функцию распределения Максвелла из (475 11.20) и сечение диссоциации молекул CF4 из табл. 11.4, получим выражение для скорости генерации ХАЧ CF*3 и F*:

uген= n e n мexp(–1,45*103/ Te)(7,74*10-17 Te 1/2 + 1,03*10-2 Te 3/2). (476 11.21)

 

Одновременно с реакциями диссоциации CF4 в плазме происхо­дят рекомбинация радикалов СР*3 и атомов F, среди которых мож­но выделить гетерогенные:

CF*3 + F* + Sп CF*3 + Sп(477 11.22)

F* + F* + Sп F*2 + Sп (478 11.23)

CF*3 + CF*3 + Sп C2F*6 + Sп (479 11.24)

и гомогенные:

CF*3 + F* + M CF*4 + M (480 11.25)

F* + F* + M F*2 + M (481 11.26)

CF*3 + CF*3 + M C2F*6 + M (482 11.27)

где M частица (обычно молекула CF4).

В плазме CF4 без добавок кислорода количество образующего­ся С2F6 очень мало, поэтому реакциями (479 11.24) и (482 11.27) можно пренебречь. Реакциями (478 11.23) и (481 11.26) также можно пренебречь по сравнению с реакциями

(477 11.22) и (480 11.25), так как время жизни возбужденной молекулы F3* до стабилизации ее при ударе третьей частицей на 3–5 порядков меньше времени жизни возбужденной молекулы CF4*. Вероятность реакции (477 11.22) возрастает с пони­жением, а реакции (480 11.25) —с повышением давления. Реакция (480 11.25) протекает в три стадии:

 
 


CF3* + F* CF4*

 
 


CF4* + M CF4 + M

 
 


CF4* CF3* + F*

где K1, K2, K3—константы скоростей химических реакций.

На первой стадии из-за перераспределения энергии взаимодей­ствия по связям образуется короткоживущая частица CF4*. На второй стадии избыточное количество энергии передается третьей частице М с образованием стабильной молекулы CF4. На третьей стадии происходит распад CF4* в случае, когда она не сталкива­ется с третьей частицей. Скорость реакции образования стабиль­ных молекул CF4 описывается уравнением

(483 11.29)

 

В течение некоторого времени концентрация промежуточного продукта CF4* остается постоянной, поэтому

(484 11.30)

 

 

Отсюда

(485 11.31)

 

Подставив выражение (485 11.31) в (483 11.29), найдем

 

(486 11.32)

 

 

Величина 1/ К3 представляет собой среднюю продолжительность жизни нестабильной частицы CF4*, которая велика по сравнению со временем 1/K2 между ее соударениями с частицалщ М. Поэто­му значением К3 в знаменателе (486 11.32) можно пренебречь. Тогда

 

 

(487 11.33)

 

Таким образом, реакция (480 11.25) хотя и протекает при одновре­менном взаимодействии трех частиц, но описывается биомолекуляр­ным законом. Скорость гомогенной рекомбинации свободных ато­мов F и радикалов СF3*

(488 11.34)

 

 

где d =0,5(d CF3 + d F); d CF3, d F —диаметры радикалов СF*3 и ато­мов F; R=8,314 Дж/(моль*К) —универсальная газовая постоян­ная; TХАЧ—температура атомов F и радикалов СF*3, которая в первом приближении равна температуре молекул CF4; MCF3, MF и n CF3, n f— относительные молекулярные массы и равновесные кон­центрации радикалов СF3 и атомов F.

Поскольку d F=1,4*10-10м, d CF3=2,8*10-10м, d =2,12*10-10м, в выраженнии (488 11.34) неизвестными останутся только концентра­ции n F и n CF3, радикалов F* и СF3*. Если начальная концентрация молекул газа CF4 в плазмохимическом реакторе n м, а концентра­ция молекул газа CF4 в плазме разряда n мп, то

n хач = nF = nCF3 = n м n мп . (489 11.35)

где n хач —концентрация ХАЧ в плазме.

Подставив выражение (489 11.35) в (488 11.34) и проведя вычисления, получим следующее выражение для скорости гомогенной рекомби­нации радикалов СF3* и атомов F в плазме разряда:

uгом =1,69•10-19 (TХАЧ) 1/2 (n м n мп)2 . (490 11.36)

Процессы диссоциации молекул CF4 и рекомбинации атомов F с радикалами СF*3 в плазме разряда со временем приходят в рав­новесие, поэтому можно приравнять выражение (476 11.21) и (490 11.36) и после преобразования получить уравнение

n 2мп – 2 n м(n мп + B) + n2 м=0, (491 11.37)

где

B = n e/(Tхач)1/2(220Te1/2 + 3,05•10-3Te3/2)exp(–1,45•105/Te). (492 11.38)

Решив уравнение (491 11.37) с учетом (489 11.35), найдем

(492 11.39)

Определив температуру и концентрацию электронов в плазме разряда, а также температуру газа в реакторе, можно по форму­лам (492 11.38) и (492 11.39) вычислить стационарные концентрации мо­лекул CF4, атомов F и радикалов СF3* в плазме разряда. Получен­ные значения хорошо согласуются с экспериментальными результа­тами.

Приведенная методика расчета стационарной концентрации ХАЧ в плазменной зоне реактора отвечает условию, при котором скорость гибели ХАЧ определяется гомогенной объемной рекомби­нацией. Однако причиной гибели ХАЧ может являться и их гетеро­генная рекомбинация на стенках реактора. Этот процесс состоит из двух стадий: диффузии ХАЧ к стенкам реактора и захвата ХАЧ стенками. Наиболее медленная из этих стадий определяет скорость гетерогенной рекомбинации. Если лимитирующей стадией является диффузия, то гетерогенная рекомбинация называется диффузионной и ее скорость характеризуется скоростью диффузии ХАЧ к стенкам ре­актора, а если взаимодейст­вие ХАЧ с твердой поверх­ностью, то гетерогенная ре­комбинация называется ки­нетической.

Кинетическая гетероген­ная рекомбинация реализу­ется, когда вероятность вза­имодействия ХАЧ с поверх­ностью при их соударении меньше 10-3. В этом случае происходит более тысячи со­ударений атома или радика­ла с поверхностью, прежде чем наступает их гибель. Поэтому мож­но с достаточной степенью точности считать, что концентрация ХАЧ в плазменной зоне реактора стационарна и не зависит от вре­мени. Число ХАЧ, ударяющихся о стенку реактора площадью Sп в единицу времени,

N p= n ХАЧ [ k TХАЧ/(2p m ХАЧ)]1/2 Sп , (493 11.40)

где k— постоянная Больцмана; m хач —масса ХАЧ.

Скорость uгет гибели ХАЧ в единице объема плазменной зоны реактора определяется произведением числа ХАЧ, ударяющихся о его стенку, на вероятность Р их взаимодействия со стенкой, делен­ному на объем Vп.з плазменной зоны:

(493 11.41)

 

В стационарном состоянии скорость генерации ХАЧ в единице объема плазменной зоны равна скорости их гибели за счет гетеро­генной рекомбинации, поэтому

 

(494 11.42)

 

 

Подставив в выражение (494 11.42) значение uген из (476 11.21), можно найти стационарную концентрацию ХАЧ, которая будет обратно пропорциональна вероятности взаимодействия ХАЧ с материалом стенок реактора и площади поверхности.

При диффузионой гетерогенной рекомбинации скорость гибели ХАЧ на стенках реактора велика, и вероятность взаимодействия Р близка к единице. В этом случае стационарная концентрация ХАЧ в плазменной зоне определяется из решения уравнения непре­рывности.

Отношение стационарной концентрации ХАЧ в плазменной зо­не к исходной концентрации молекул рабочего газа характеризует степень плазмохимической диссоциации:

aдис= n ХАЧ+ n м.

Степень плазмохимической диссоциации или степень превраще­ния молекул рабочего газа в ХАЧ в плазменной зоне реактора за­висит от времени tпл нахождения молекул газа в плазменной зо­не, энергии Ее и концентрации nе электронов в плазме, вида и со­става рабочего газа, материала стенок реактора. Она может иметь значение от долей до десятков процентов.

<== предыдущая лекция | следующая лекция ==>
Принципы и основные характеристики ионно-плазменного травления | Кинетика процессов плазмохимического травления
Поделиться с друзьями:


Дата добавления: 2014-01-07; Просмотров: 498; Нарушение авторских прав?; Мы поможем в написании вашей работы!


Нам важно ваше мнение! Был ли полезен опубликованный материал? Да | Нет



studopedia.su - Студопедия (2013 - 2024) год. Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав! Последнее добавление




Генерация страницы за: 0.008 сек.