Групповые способы пайки узлов систем управления

Для пайки компонентов на коммутационных платах разработано и опробовано в производстве множество различных автоматизированных методов:

* пайка волной припоя;

* контактная пайка групповым паяльником;

* пайка на горячей плите;

* в паровой фазе (конденсационная пайка);

* нагретым газом (конвекционная);

* резистивный нагрев проходящим электрическим током (пайка сдвоенным электродам);

* инфракрасным (ИК) излучением;

* лазерным излучением.

В таблице 2.2 сведены основные технологические характеристики рассматриваемых способов пайки. Из таблицы видно, что все они делятся на две группы – это способы пайки, обеспечивающие общий нагрев всего паяемого модуля, и способы пайки, обеспечивающие локальный нагрев только паяных соединений.

Таблица 2.2

Основные технологические характеристики способов групповой пайки

№ п/п	Способ пайки	Вид нагрева	Темп-ра пайки Т, С	Время пайки t, сек
	Параллельными электродами	Локальный	220-250	0,3-0,5
	Групповым паяльником	Локальный	320-340	0,8-1,0
	В жидком теплоносителе	Общий	250-260	15-20
	Волной припоя	Общий	220-265	1,5-3,5
	Конденсационная	Общий	215-230	40-90
	Сфокусированным ИК-излучением	Локальный	220-250	0,5-1,0
	Лазерная непрерывная	Локальный	220-250	0,3-0,8
	Лазерная импульсная	Локальный	250-300	0,05-0,1
	В инфракрасной конвейерной печи	Общий	205-210	20-60
	Струей горячего газа	Локальный	300-400	2-5
	Нагретым газом (конвекционная)	Общий	205-230	20-40

Противоречие между производительностью процесса пайки и получаемой надежностью паяных соединений удается разрешать в результате перехода от контактных способов нагрева к бесконтактным. При этом наблюдается закономерный переход в использовании энергопроводящей среды от твердого тела (жало паяльника) к жидкости (пайка волной припоя и в теплоносителе), затем к использованию паров жидкостей (конденсационная пайка), электромагнитных полей (пайка инфракрасным и лазерным излучением) и нагретого газа (конвекционная пайка).

Дата добавления: 2014-10-31