Студопедия

КАТЕГОРИИ:


Архитектура-(3434)Астрономия-(809)Биология-(7483)Биотехнологии-(1457)Военное дело-(14632)Высокие технологии-(1363)География-(913)Геология-(1438)Государство-(451)Демография-(1065)Дом-(47672)Журналистика и СМИ-(912)Изобретательство-(14524)Иностранные языки-(4268)Информатика-(17799)Искусство-(1338)История-(13644)Компьютеры-(11121)Косметика-(55)Кулинария-(373)Культура-(8427)Лингвистика-(374)Литература-(1642)Маркетинг-(23702)Математика-(16968)Машиностроение-(1700)Медицина-(12668)Менеджмент-(24684)Механика-(15423)Науковедение-(506)Образование-(11852)Охрана труда-(3308)Педагогика-(5571)Полиграфия-(1312)Политика-(7869)Право-(5454)Приборостроение-(1369)Программирование-(2801)Производство-(97182)Промышленность-(8706)Психология-(18388)Религия-(3217)Связь-(10668)Сельское хозяйство-(299)Социология-(6455)Спорт-(42831)Строительство-(4793)Торговля-(5050)Транспорт-(2929)Туризм-(1568)Физика-(3942)Философия-(17015)Финансы-(26596)Химия-(22929)Экология-(12095)Экономика-(9961)Электроника-(8441)Электротехника-(4623)Энергетика-(12629)Юриспруденция-(1492)Ядерная техника-(1748)

Пайка сдвоенным и V-образным электродами




Пайка сдвоенным электродом аналогична сварке сдвоенным электродом (см. рис. 2.4). В этом способе производится последовательная пайка каждого вывода электронного компонента в отдельности. Отличие состоит в том, что при пайке на контактируемую поверхность предварительно наносится доза припоя, рабочая температура и, следовательно, электрическая мощность ниже, чем при сварке, так как не требуется расплавлять контактируемые материалы.

Принцип пайки V-образным электродом показан на рис. 2.14. При этом за один рабочий ход производится одновременная пайка выводов ИМ с одной, двух, либо четырех сторон (в зависимости от оборудования).

 

 
 

 

Рис. 2.14. Принцип пайки V-образным электродом

 

Указанные способы пайки в настоящее время не находят широкого применения в силу целого ряда существенных недостатков:

· сравнительно низкая производительность;

· необходимость периодической зачистки и смены инструмента;

· возможность пайки только компонентов с планарными выводами;

· принципиальная невозможность пайки компонентов с J-образными выводами и выводами, расположенными под корпусом (BGA, Flip-chip).

 

В настоящий момент наибольшее распространение в промышленности при использовании ТПМ получили следующие методы оплавления дозированного припоя: конденсационная пайка, пайка инфракрасным (ИК) излучением, лазерная пайка, конвекционная пайка.

Пайка оплавлением в технологиях поверхностного монтажа существует уже два десятка лет. Фундаментально она за это время не изменилась и является наиболее современным и эффективным способом пайки печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа. Разработка и применение новых типов компонентов и паяльных паст предъявляет новые требования к технологии пайки. Правильный выбор оборудования и технологических режимов позволяет оптимизировать процесс пайки, повысить производительность и качество паяных соединений, сократить количество дефектов. Конвекционная и ИК-пайка оплавлением, конденсационная пайка, локальная лазерная пайка и ручные виды паек с различными способами нагрева останутся превалирующими в будущих технологиях монтажа.

 




Поделиться с друзьями:


Дата добавления: 2014-10-31; Просмотров: 767; Нарушение авторских прав?; Мы поможем в написании вашей работы!


Нам важно ваше мнение! Был ли полезен опубликованный материал? Да | Нет



studopedia.su - Студопедия (2013 - 2024) год. Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав! Последнее добавление




Генерация страницы за: 0.01 сек.