Спецификации видеокарты Radeon HD 7970

Графические ускорители серии Radeon HD 7900.

• Кодовое имя чипа: «Tahiti»
• Технология производства: 28 нм
• 4,3 млрд. транзисторов (более чем на 60% больше, чем у Cayman, и ровно вдвое больше, чем у Cypress)
• Унифицированная архитектура с массивом общих процессоров для потоковой обработки многочисленных видов данных: вершин, пикселей и др.
• Аппаратная поддержка DirectX 11.1, в том числе и шейдерной модели Shader Model 5.0
• 384-битная шина памяти: шесть контроллеров шириной по 64 бита с поддержкой памяти GDDR5
• Частота ядра: до 925 МГц (для Radeon HD 7970)
• 32 вычислительных блока GCN, включающих 128 SIMD-ядер, состоящих в целом из 2048 ALU для расчётов с плавающей запятой (целочисленные и плавающие форматы, поддержка точности FP32 и FP64 в рамках стандарта IEEE 754)
• 128 текстурных блоков, с поддержкой трилинейной и анизотропной фильтрации для всех текстурных форматов
• 32 блока ROP с поддержкой режимов антиалиасинга с возможностью программируемой выборки более чем 16 сэмплов на пиксель, в том числе при FP16- или FP32-формате буфера кадра. Пиковая производительность до 32 отсчетов за такт, а в режиме без цвета (Z only) — 128 отсчетов за такт
• Интегрированная поддержка шести мониторов, включая HDMI 1.4a и DisplayPort 1.2

• Частота ядра: 925 МГц
• Количество универсальных процессоров: 2048
• Количество текстурных блоков: 128, блоков блендинга: 32
• Эффективная частота памяти: 5500 МГц (4×1375 МГц)
• Тип памяти: GDDR5
• Объем памяти: 3 гигабайта
• Пропускная способность памяти: 264 гигабайта в сек.
• Теоретическая максимальная скорость закраски: 29,6 гигапикселей в сек.
• Теоретическая скорость выборки текстур: 118,4 гигатекселей в сек.
• Два разъёма CrossFire
• Шина PCI Express 3.0
• Разъёмы: DVI Dual Link, HDMI 1.4, два Mini-DisplayPort 1.2
• Энергопотребление: от 3 до 250 Вт
• Один 8-контактный и один 6-контактный разъёмы питания
• Двухслотовый дизайн
• Рекомендованная цена для рынка США: $549

Сразу же на себя обращает внимание огромная сложность нового чипа - 4 312 711 873 транзисторов (именно в таком сверхточном виде это число приведено в материалах AMD), что более чем наполовину превышает количество транзисторов в предыдущем топовом графическом процессоре. Возможность сделать такой сложный кристалл дало применение новейшего 28-нанометрового техпроцесса, новый чип по площади даже чуть меньше размера Cayman. Но практически все характеристики, влияющие на производительность, заметно улучшены: количество ALU, TMU, шина памяти. Лишь число блоков ROP не выросло, и частота видеопамяти GDDR5 осталась на той же отметке. Благодаря увеличению количества исполнительных блоков, возросшей эффективности, а также повышенной тактовой частоте GPU, он должен значительно превосходить Cayman во всех применениях.

На новую видеокарту AMD устанавливается всё та же память типа GDDR5 (хотя ходили слухи о якобы совершенно ином типе памяти Rambus, но представители AMD их даже не комментируют), но объём вместо 2 гигабайт в предыдущем поколении вырос до 3 гигабайт. Так получилось из-за расширения шины памяти с 256-битной до 384-битной. И теперь на новую плату можно поставить или 1,5 ГБ или 3 ГБ. Естественно, с маркетинговой точки зрения установка меньшего объёма была бы явным поражением, и было принято решение поставить 3 ГБ.

Новая видеокарта верхнего ценового диапазона имеет двухслотовую систему охлаждения, закрытую привычным для всех современных плат AMD пластмассовым кожухом по всей длине карты. Лишь дизайн этого кожуха немного изменился, хотя задняя часть всё так же выходит за пределы печатной платы. А вот дизайн планки с выводами был изменён — для улучшения охлаждения видеокарты, один из двух слотов (половина планки) был занят исключительно вентиляционным отверстием для отвода тепла.

Дата добавления: 2014-01-15