Модуль 1. Общая характеристика и принципы конституционного права

1 2 3 4

1 2 3 4

10.4 сурет. Қатты денелі лазердің сұлбасы

Плазмалық өңдеу деп- материалдарды төмен температуралы плазмамен- толық немесе бөліктеп иондалған газбен өңдеуді айтады.Плазма жоғары жиілікті немесе доғалы плазматронмен алынады. Плазмалық өңдеуде өңделетін материалдың құрылымы, пішіні, өлшемі немесе бетінің күйі өзгертіледі.Өңдеудің осы түрімен бөлгіштік және беттік кесуді, қаптаманы орындау, наплавку, пісіру мен жұмыстың басқа да түрлерін орындауға болады.

Негізгі әдеьиет: 1 [190- 198].

Қосымша әдебиет. 2 [304-307].

Бақылау сұрақтары:

1. Электрофизикалық және электрохимиялық өңдеу әдістерінің негізгі төрт тобын атаңыз.

2. Электрошоқтық өңдеу әдісінің мағынасы?

3. Анодты механикалық өңдеу әдісін сипаттап беріңіз?

4.Электронды-сәулелік өңдеу қондырғысының әсер ету принципі?

5. Лазерлік өңдеу әдісі неге негізделген?

6. Плазмалық өңдеу мағынасы неде?

11 Дәріс: Монтажды баспа платаларын дайындаудың технологиялық процестері

11.1. Баспа платаларын құрылымдаудың технологиялық негіздері

Баспа платасы (БП) дегеніміз- тесіктері бар жазық изоляцияланған негізден, пазалардан, электрлік принципиалды сұлбаға сәйкес электрондық жүйелер мен функционалды түйіндерді коммутациялау мен орнату үшін қолданылатын, тоқ өткізетін металл (өткізгіштер) жолақтар жүйесінен тұратын бұйым.11.1 суретте негізгі элементтерімен бірге баспа платасы көрсетілінген. Баспа монтажы дегеніміз- сұлба элементтерін электрлік қосуды, экрандауды, жерге қосуды қамтамасыз ететін баспа өткізгіштерінің жүйесі. Аспап жасауда баспа монтажын қолдану габариттердің төмендеуін, сенімділігінің жоғарылауын қамтамасыз етеді. Сонымен бірге үлгіден үлгіге қайталап қолдануды қамтамасыз етіп, оларды өндіру процесін механизациялауға және автоматтандыруға мүмкіндік береді. Баспа монтажының негізгі мәні изоляцияланған негіздің бетіндегі монтаждауашы сымдардың, ағытпалардың, байланыс бөлшектерінің қызметін атқаратын жұқа электр өткізгіш жабынның болуы.

Монтаждан басқа сұлбаның басқа да элементтерін «басуға» болады. Олардың электрлік параметрлері пішінімен, өлшемдерімен немесе метал өткізгіштің орамдарымен анықталынады (Мысалы: интегралды шағын сұлбалар, конденсаторлар, индуктивті катушкалар, төменгі омды резисторлар)

11.1 сурет. Баспа платасы: 1- бекітілетін тесіктер; 2- соңғы баспа байлаыстары (контакты); 3- монтаждаушы тесіктер; 4 – маркировка орны; 5- баспалы өткізгіш;

6- бағдарлаушы паза.

Баспа түйініне кіретн барлық электр және радио элементтер платаның негізіне орнатылып, баспа монтажымен қосылады. Баспа платасы баспа монтажын орындайтын изоляцияланған плата негізінен тұрады.

11.2 суретте өндіріс аймағындағы баспа платасын дайындау тізбегі көрсетілген. Баспа монтажы қолданылатын электронды аспаптар массасымен, аз габариттерімен, құрылысының ықшадылығымен ерекшелінеді. Сонымен бірге баспа монтажы көлемді монтаж кезіндегі бекітпе және қосу бөлшектерді көпмөлшерде қолшдануға байланысты, материалдық және еңбек шығындарын азайтуға мүмкіндік береді, сондай ақ баспа өткізгіштерінің барлығы бірдей болғандықтан бақылау-сынақ операцияларын бір партия көлемінде бірнеше үлгіге жүргізуге мүмкіндік береді. Баспа платасының негізін дайындауға қажет негізгі материал ретінде фенопласттар, беттік электротехникалық, фольгаланған, фольгаланбаған материалдар, керамика және иілгіш фторопластты пленка қолданылады.

11.2 сурет. Баспа платасын өндіру аймақтары

11.2. Баспа платаларына қойылатын технологиялық талаптар

Баспа платаларыныа қойылатын технологиялық талаптар- ұяшықтарды жинақтау шартымен анықталынады. Оларға мыналар жатады:

Дәнекерлеу (пайка)– электрондық жүйелердің шығыстарымен байланыс алаңдарының сапалы түрде қосылып, балқытылып дәнекерленген материалдардың физика-химиялық өзара байланысқа түсу қасиеті. Сонымен бірге дәнекерлеу режимі кезінде (тампература мен уақыт) бетті дайындау сапасы да ескеріледі.

Дәнекерлеу беті тесіктердегі өткізгіштер және диэлектриктердің жабысу беріктігі – металлизация процесінің негізгі сипаттамаларының бірі болып табылады. Бұл жағдайда жабысу беріктігі біркелкі және жоғары болмайды. Оны вакуумда металлизациялаған кезде

(электронды әсерлесу күші қосылатын катодты және плазмалы металлизациялардан басқа) орын алады. Өткізгіштердің диэлектрикпен жабысуының жоғарғы беріктігі диффузиялы-химилық әрекеттесу кезінде анықталатын керамикалық негізгі тоқ өткізгіш пасталарды жағу мен күйдіру кезінде және диэлектрикті фольгамен желімдеп жабыстыру кезінде байқалынады. Жабысу беріктігі сонымен бірге диэлектрик түрінен, желімнен, беттің дайындап өңделуімен, қолданылатын химиялық ерітінділерге байланысты және баспа платасынан өткізгішті жұлып алуымен анықталынады.

Қайта дәнекерлеу тұрақтылығы - жөндеу кезіндегі байланыс алаңдарын металданған тесіктер арқылы ұстап тұру үшін, бірнеше қайталап дәнекерлеу жүргізу арқылы анықталады: кем дегенде 3 қайталап дәнекерлеу (КБП - үшеу); металсыз тесіктер кем дегенде үш қайта дәнекерлеу (КБП - екеу);.

Баспа платасының дәнекерлеуге жарамдылығы –дәнекерлеу қасиетінің ұзақтылығымен анықталады (6...12 ай);

· жөндеу жарамдылығы және т.б.

Баспа платасының өткізгіш суретін және көп қабатты баспа платаларының қабаттарын алу технологиясының екі түрі болады:.

1. субтрактивті әдіс негізінде;

2. аддитивті әдіс негізінде.

Субтрактивті әдісте өткізгіш суретті алу фольгаланған материалдың бос жіберілген жерлеріндегі фольга аймақтарын (қорғаныш маскаларымен жабылмаған жерлерді) таңдамалы түрде уландыру болып табылады.

Субтрактивті әдістің мысалы ретінде 11.3,а суретте

· баспа платасын дайындаудың химиялық – негативті әдісінің тізбегі

· бір жақты фольгаланған диэлектриктен дайындаманы алу

· трафарет арқылы байланыс учаскелері, өткізгіштердің орналасу учаскелері сияқты жерлерге қорғаныш рельефін түсіру;

· дайындаманың қорғалынбаған жерлеріне таңдамалы түрде мысты енгізу;

· тесікті алу көрсетілінген

Аддитивті әдістегі өткізгіш суретті алу процесінің мәні баспа платасының фольгаланбаған негізгі өткізгіш материалды (диэлектрикке) тұндыру болып есептелінеді.

Аддитивті әдісте мысты улау операциясы болмайды. 11.3, б суретте бұл әдістің операцияларының тізбегі көрсетілінген:

· Фольгаланбаған диэлектриктен дайындаманы алу;

· Тесікті тесу;

· Қорғаныш рельефін түсіру (масканы);

· Сұлба суретіне сәйкес диэлектрикке таңдамалы (селективті) жолмен мысты тұндыру жолымен өткізгіштерді, байланыс учаскелерін және тағы басқаларды алу.;

· Масканы өшіру.

Баспа плататарын дайындаудың технологиялық процесі – қазіргі кездегі баспа платаларын дайындау кезінде туындайтын сұрақтарды комплексті түрде шеше алатын жан-жақты кең профилді мамандармен бірге, физика, химия, схемотехника, электронды жүйелерді конструкторлау және бағдарламалау, өндірісті ұйымдастыру сияқты жеке сала мамандарын талап ететін өндірс учаскелерін, кең көлемде құрал-жабдықтарды (шамамен 50 бірлік) пайдалануды қажет ететін, күрделі (шамамен 50 операция) көп операциялы процесс.

11.3. Баспа плалаларын механикалық өңдеу

Баспа плалаларын өндіру кезіндегі 60 % еңбек шығындары механикалық өңдеуге кетеді. Баспа плалаларын механикалық өңдеу операцияларына дайындама негізін кесу, плата контурын және ондағы терезелерді фрезирлеу, төсеніштерді кесу, тесіктерді тесу сияқты тағы да басқа көптеген операциялар жатады. Баспа платасының дайындамасының негізін және фольгаланған немесе фольгаланбаған беттік диэлектриктерден төсеніштерді кесу үшін механикалы қайшылар, роликті бір жақты, көп жақты және гильотинді кайшылар қолданылады.

Баспа платасының контурын құру мен терезелерін фрезерлеу үшін фрезерлі және көшірме станоктар, бағдарламалы басқару станоктары қолданылады. Баспа платасының негізін механикалық өңдеу кезінде жағу және суыту сұйықтықтарын қолдану қатаң тиым салынады. Суытуды тек таза сығылған ауамен ғана жүргізуге болады. Баспа платасын негізінде баспа сұлбасын алу үшін оның фотошаблоны болуы қажет. Фотошаблон баспа платасының түпнұсқасына негізделініп жасалынады

a) сурет Өткізгіш суреттерді алу әдістері

Баспа платасының түпнұсқаны— бұл баспа монтажының ұлғайтылған масштабта орындалған сызбасы. Түпнұсқалар әдетте позитивті кескінмен (баспа монтажы-қара, бос жерлері (пробелные) – ақ) 2:1, 4:1 және одан да жоғары масштабта, баспа платасының өлшеміне байланысты орындалады.

Фотошаблон – 1:1 масштабта фототехникалық пленкада немесе ерекше контрастты пластинкаларда, органикалық шыныда орындалған, баспа платасының негативті кескіні. Баспа монтажының кескіні фотошаблондарда қара-ақ немесе контрастты болуы керек. Ұсынылған сақтау шарттары келесідегідей: температура 239±5 К, ылғалдылық 65±5%. Фотошаблонның фотошаблондарды көбейтуге арналған бақылау экземпляры силикатты фотопластинкаларда орындалуы тиіс.

БП суретінің түпнұсқасында өлшемдері сақталынған, берілген масштабта барлық өткізгіштер, байланыс учаскелері, олардың ара қашықтығы, олардың баспа платасында орналасуы, сонымен бірге баспа платасының дайын контуры, тесттік тесіктер, маркалайтын белгілер және де басқа көптеген басқа баспа платасының мыс немесе алюминиден жасалынатын баспа платасын дайындауға қажет барлық элементтері болуы тиіс. Баспа платасының түпнұсқа кескінін жасағаннан кейін, оны өзінің нақты өлшемдеріне дейін суретке түсіру арқылы кішірейтілінеді. Осы кезде түпнұсқаның қателіктері төмендейді де осы кішірейтілінген көшермелер фотошаблон жасауға қолданылады.

Оригинал негізі – өлшемі баспа платасының өлшемімен және оригиналдың ұлғайтылған масштабымен анықталынатын, жылтыр материал.

Баспа платасындағы кескінің фотошаблоны – шыны немесе пленка сыяқты негізде 1:1 масштабта орындалған түпнұсқаның фотокескіні немес жарықтың көмегімен өзіндегі кескінді көшіруге қолданылатын құрылғы. (11.4 сурет).

Фотошаблонды алдын ала сезгіш пленка жағылған баспа платасының бетіне орнатады. Фотошаблоннан баспа платасына кескін байланыс баспалы экспонирленген ультрокүлгін сәулелену арқылы беріледі. Фотошаблонда жұмыс аумағы, бақылаушы белгі және технологиялық участок болады.

11.4. сурет. Фотошаблон: 1- жұмыс аумағы; 2- технологиялық участок;

3- бақылаушы белгі

Фотошаблонның жүмыс аумағы - фотошаблон топалогиясының элементтері орналасқан фотошаблонның бір бөлігі.

Фотошаблонның технологиялық учаскесі – фотошаблон мен баспа плаласын дайындауға қажетті бақылаушы және технологиялық белгілермен, фотошаблонның жұмыс аумағының контуры бойынша орналасқан фотошаблонның бір бөлігі (әдетте, ені 30 мм-ден аспайды.).

Бақылаушы белгік – фотошаблон мен оригиналдарды дайындауға қажетті дәлдікті бақылауға арналған штрих, тесік немесе крест түріндегі арнаулы топологиялық белгі. Фотошаблонды орнату мен мультипликация кезінде қажет.

Фотошаблон топологиясы – фотошаблон элементтерінің формасын, олардың өзара орналасуын, геометриялық өлшемдерін немесе өлшемнен шекті ауытқуды анықтайтын сурет немесе сызба. Фотошаблон топалогиясының элементі – фотошаблон топологиясындағы экран, соңғы байланыс, байланыс учаскесі, өткізгіш сияқты элементтер.

Фотошаблондар арналуы бойынша эталонды болып бөлінеді. Эталонды фотошаблондар мұрағатта сақталынады, ал жұмысшы фотошаблондар өндірісте қолданылады.

Негізгі әдебиет: 3 [191- 204],3 [200-205].

Бақылау сұрақтары:

1. Баспа платаларының негізгі элементтерін атаңыз.

2. БП өндіру аймағын сипаттаңыз.

3. Баспа платасына қандай технологиялық талаптар қойылады?

4. БП өткізу суретін алудың белгілі екі әдісін атаңыз?

5. Өткізу суретін алу процесінің субтрактивті әдісі неге негізделген?

6. Өткізу суретін алу процесінің адитивті әдісі неге негізделген?

7. БПмеханикалық өңдеу неге негізделген.?

8.Фотошаблон қалай алынады?

12 Дәріс.

12.1. Баспа платаларын дайындау әдістері

Баспа платаларын дайындау әдістері платалардың сұлбалы-конструктивті және эксплуатациялы-экономикалық сипаттамаларына үлкен әсерін тигізеді. Сондықтан бұйымды дайындау кезінде баспа платаларын дайындау әдістеріне көп көңіл бөлінеді. Дайындау әдісін таңдау аспаптың эскизді компоновкасын жасау кезеңінде-ақ іске асырылуы керек, оның нәтижесінде платаның габариттері және баспа монтажының тығыздығы анықталады, яғни баспа платасының класы және әдісі анықталады.

Фотохимиялық, қөшіру әдісі, қиыстыру, офсетті, химиялық металдау және трафарет арқылы басу әдістері қазіргі уақытта баспа платаларын дайындаудың негізгі әдістері болып табылады.

Фотохимиялық әдіс(фотохимиялық басу) жарық энергиясының, соңан кейін химиялық және физикалық өңдеудің әсерінен бетте қорғаныш бейімділігі бар қабат тудыратын фольгаланған дайындаманың бетіне жағылған арнайы жарықсезгіш материалдарды қолдануға негізделген. Суретті алу үшін жарықсезгіш қабат фотосуреттік жолмен дайындалған шаблон арқылы сәуленің әсеріне тигізіледі.

Фотохимиялық басу процесі суреттің жоғарырақ дәлдігін және басқа әдістерге қарағанда шешу қабілетілігі қамтамасыз етеді.

Қорғаныш суретін құру процесі аралық процес болып табылады. Баспа монтажының суретін алу үшін химиялық енгізу жолымен алынған метализацияланған қабаттардың қорғалмаған аймақтарын жою операциясын орындау қажет. Химиялық улау процесі ереже бойынша, шешу қабілетілігі нашарлануына әкеп соғады және баспа өткізгіштерінің минималды өлшемдерін шектейді.

Біржақты баспа платаларын дайындау процесі әдетте қорғаныш қабаттарын жою және улау операцияларының орындалуымен аяқталады. Платаның әртүрлі жақтарында орналасқан және өзара қосылған өткізгіштері бар екіжақты баспа платалары үшін осындай байланысты қамтамасыз ететін қосымша процестер орындалуы керек. Көп жағдайда екі жақты баспа платасының өткізгіштерін қосу платадағы және қосылған өткізгіштердегі немесе плата бүйіріндегі тесіктер арқылы орындалады.

Байланыстырушы элементтер ретінде баспа өткізгішіне дәнекерленетің сымды перемычкалар, дәнекрелеу көмегімен баспа өткізгіштерін қосатын тесіктерге нық енгізілінетін шегелер, тесіктерге енгізілінетін заклепкалар, тоқ өткізетін пасталар мен бояулар, сонымен бірге қазіргі кезде кең таралған баспа платаларының өткізгіштерінің тесіктері мен қабырғаларын металдау сияқты әрекетер қолданылады.

12.1 сурет Көшіру әдісі бойынша баспа платасының технологиялық дайындау процесінің сұлбасы

Металданған тесіктерді дайындау үшін белгілі технологиялыұ процестер олар: вакуумда металлизациялау, органикалық емес тұздар мен металлоорганикалық қосылыстардың бөлінуіне негзделінген металдау, сонымен бірге қазіргі кезде химиялық металдау және одан кейінгі қосымша қабатты гальваникалық тұнба түзу процесі жақсы игерілінген. (электрохимиялық процесс).

12.2.Көшіру әдісі.

Баспа платаларын көшіру әдісі арқылы дайындааудың бірнеше түрі болады. Тот баспайтын болатан жасалынған матрицаға (1) (12.1суретте) қышқылға тұрақты бояумен (2) торкөзді трафарет арқылы баспа сұлбасының суретін түсіріледі. Гальваникалық ваннада матрицаның бояумен қорғалынбаған жерлеріне (1) мыстың қабаты тұндырылынады (3). Одан кейін бояудың қорғаныш қабатын ерріткіштердің көмегімен шешіп алады да өткізгіштермен (3) метрицаны (1) шайырмен қаныққан изоляцияланған материалға салады. Қысым мен қыздырған кезде шайыр қатаяды да пластик қабат пайда болады және оған баспа сұлбасы басып енгізілінеді. Одан кейін матрицаны қабатталынған пластик бетінен шешіп алады да, қабатталынған пластик бетінде бірдей деңгейде изоляциялынған негізге басып енгізілінген баспа сұлбасының белгісі қалады.

Бұл әдістің артықшылығына баспа сұлбасын құру мен баспа платасының негізін құру бір уақытта жүреді.

12.3. Қиыстыру әдіс.

Бұл әдістің негізгі мәніне (позитивті және негативті) тесіктерді металдау мен фольгаланған диэлектрикті таңдамалы улау болып саналынады Қиыстырудын негативті әдісің қолдану үшін ең бірінші бос жерлерде мысты улау жүреді де одан кейін тесіктерді тесу мен металдау жүреді. Сұлбанын суретін түсірген кезде өткізгіштер және жанасқан аланы қорғаушы қабатпен капталады, ал бос орындардан фольга уланып алынады. Тесіктерді тесіліп химиялық мыстау операциясынан кейін өткізгіштерге, жанасқан аландар мен тесіктерге мысты гальваникалық тұндыру жүргізіледі. Сұлбаның барлық элементтерін электрлік қосу жанасушы құрылғы немесе технологиялық өткізгіштер арқылы іске асады. Дәнекерлеуді қамтамасыз ету үшін баспа платалары Розе балқымасымен жабылады. Бұл әдіс баспа платаларын монтажды аз тығыздықпен дайындауға мүмкіндік береді және тәжірибелі аз сериялы электронық жүйелердің (ЭЖ) өндірісіне ұсынылады

Комбинирленген позитивті әдісті қолдану үшін алдымен тесіктер тесілініп металлдау жүргізіледі да одан кейін бос жерлерден мыс уланады.

Сұлба суретін түсірген кезде бос жерлер қорғаныш қабатымен жабылынады. Тесіктерді бұрғылау мен химиялық мыстаудан кейін өткізгіштерге, жанасқан аймақтарына, тесіктерге мыспен гальваникалық тұндыру жүргізілінеді. Одан кейін металл (күміс, Розе балқымасы, қорғасын-қалайы балқымасы т.б.) қабаты жабылады да бос жерлерден қорғаныш қабаты алынып, фольгамен уланады. Фольганың толық біркелкі қабаты диэлектрик бетін агрессивті ерітінділерден сақтап, барлық сұлба элементтерінің электрлік жанасуын қамтамасыз етеді. Бұл әдіс жоғары тығыздықты монтажды, жоғары электрлік параметрлі және өткізгіштердің жоғары беріктігі мен жабысуы болатын баспа платаларын дайындауға мүмкіндік береді. Бұл әдіс қатаң эксплуатациялы шарттарда жұмыс істейтін ЭЖ - нің баспа платаларының сериялы өндірісіне ұсынылған.

12.4. Офсетті баспа әдісі.

Бұл әдістің мәні белгілі бір сурет бар формадағы бояуды цилиндрге кигізілінген эластикалық резинаның көмегімен подложканын бетіне көшіру болып саналынады. Әдістің кемшіліктері: жағылатын бояудың қалыңдығының аздығы мен сапасы суретті басқаннан кейін қабтау бетінің жоғарғы қорғаныш қасиетін қамтамасыз етпейді. Бояуды қорғаудың қосымша жолдары (канифольмен, талькпен пудралау) жүмыс процесін ұлғайтып, процестің шешу қасиетін төмендетеді.

Трафарет арқылы басу әдісі (сеткография). Бұл әдіс полимер шайыр негізіндегі әр түрлі құрамды және түсті жоғары дәрежелі қорғаныш қасиетке ие бояуларды қолдануға мүмкіндік береді. Қазіргі кезде үлкен ауданды дайындамаларда басу процесін автоматы түрде жүргізуге мүмкіндік беретін жоғары дәрежелі өдірістік қасиетке ие құрал-жабдықтар жасап шығарылды. Торлы трафареттерді жасау үшін арнайы метал жіптер мен талшықтардан торлар жасалынды, трафарет құратын қабатқа арнайы материалдар ойлап табылынып, трафарет рамаларынаң арнайы конструкциялары шығарылынды. Басу процестерін өңдеу режимдері трафарет арқылы басудың мүмкіндіктерін айтарлықтай жоғарылатты (бұл көрсеткіш бойынша фотохимиялық процестен кейінгі екінші процесс).

Химиялық металдау әдісі. Бұл әдістің мәні алдын –ала өңделінген металл негіздің бетіне химиялық қайта қалпына келген ерітіндісін тұндыру арқылы металл қапталады. Ол гальвана –пластинкадан алынғын бірнеше оперциялардан тұрады: адсорбционды қасиет беру үшін бетті химиялық ерітінділерде өңдеу, өңделінген бетке катализаторды тұндыру, металдау операциясының өзі. Химиялық металдау процесі орындалғаннан кейін баспа платасының негізінің бетінде жоғарғы электр кедергіге ие жұқа және біркелкі жағылған металл қабықшасы тұнады. Бұл қабаттың көмегімен қажетті электр өткізгіш талаптарға сай металды гальваникалық өсіру жүргізілінуі мүмкін болады..

Баспа платаларын өндіру кезіндегі химиялық металдау әдісі кең таралынған. Өйткені кез келген метариалдан жасалынған негізді металдауға мүмкіндік береді және өңдеуде жоғары температураны қажет етпейді. Металды химиялық тұндыруда мыс кең қолданылады. Мыстан басқа никель, кобальт, күміс және тағы да басқа металдар қолданылады.

12.5. Гальваникалық металлизация.

Баспа платаларын дайындау кезінде гальваникалық металлизация бірнеше рет іске асады:

· Алдын ала гальваникалық мыстау – жіңішке қабатты химиялық мысты түрлі әсерлерден сақтау үшін, тұнбаның адгезиясы мен құрылымының жақсаруы үшін, енгізілген мыстың көлемін азайту үшін (мыс қабатының қалыңдығы 5...7 мкм);

· Гальваникалық мыстау – монтажды және өтпелі тесіктерде, өткізгіштерде, байланыс учаскелерінде негізгі тоқ өткізгіш мыс қабатын алу үшін (қалыңдығы 25...35 мкм);

· Металлорезистті гальваникалық тұндыру - (қорғаныш резистті улау операцияларына) өткізгіштерге, байланыс учаскелеріне, монтажды және өтпелі тесіктерге, оларды бос орындарға мысты енгізу операцияларынан қорғау үшін;

· Баспа платаларының соңғы байланыстарына олардың төзімділік қасиетін, қаттылығын, өтпелі кедергісін арттыру үшін металдар мен балқымаларды гальваникалық тұндыру. Беттерді гальваникалық тұндыру электролитті ванналарда жүреді. Ол ванналарға баспа платасының дайындамалары батырылынады.

Баспа платасының құрылымында гальваникалық тұндырылған мыс негізгі тоқ өткізгіш болып саналады (12. 2 суретте көрсетілінген). Мұнда 1- баспа платсының негізі, 2 – мысты фольга, 3-химиялы (2…5 мкм) және алдын ала тұндырылған гальваникалы мыс (5…7 мкм), 4- гальваникалы мыс (25 мкм), 5- қалайы-қорғасын балқымасы(9-5 мкм).

12.3 сурет. Бір жақты баспа платасының қабаты

Қазіргі кезде бір жақты қатты, фольгаланған негіздегі баспа платаларын дайындауда химиялық негативті және химиялық позитивті әдістер кең таралынған. Химиялық позтивті әдіс кезіндегі технологиялық процестердің тізбегі төмендегі 12.1 кестеде көрсетілінген.

кесте 12.1

Негізгі әдебиет: 1 [191- 204], 4 [341- 364]

Бақылау сұрақтары:

1. Баспа платаларын дайындау әдістерін атаңыз?

2. Көшіру әдісімен баспа платасын дайындаудың технологиялық процесінің сұлбасын сипаттаңыз.

3. Қиыстыру әдістің мәні.

4.Офсетті баспа әдісін сипаттаңыз

5. Химиялық металдау әдісінің мәні?

6. Біржақты БП қабаты неден тұрады?

7. Гальваникалық металдау әдісі неден тұрады?

8. Химиялық позитивті әдіс кезіндегі АЖТ негізгі сатыларының тізбегін атаңыз.

13-дәріс.

13.1 Екіжақты және көпжақты БП(баспа платалары).

13.1 – суретте екіжақты баспа платасының (ЕБП) конструкциясы және олардың классификациялары көрсетілген.

13.1- сурет. Екіжақты БП конструкциясы және олардың классификациялары.

Қатты фольгаланған және фольгаланбаған негіздегі ЕБП-лары оларды дайындаудың түрлі технологиялық процестері бар. Бұл әдістердің классификациялары 13.2-суретінде көрсетілген.

Қатты фольгаланған негіздегі ЕБП

Жалпы қолданатын (1,2,3 дәлдік класы)

Прецизионды (4,5 және одан да жоғары дәлдік класы)

Фольгаланған әйнек Фольга қалыңдығы – 35 мкм және жоғары

Фольгаланған әйнек Фольга қалыңдығы – 5,9,18 мкм

Комбинирленген позитивті әдіс

Комбинирленген негативті әдіс

Электро-химиялық

Тентинг - әдісі

Комбинирленген позитивті әдіс

Фрезерлеу әдісі

13.2 ЕБП- сын дайындау әдістерінің классификациялары

13.2 Көпқабатты баспа платалары (КБП)

Көпқабатты БП-лары изоляционды төсеніштермен және қажетті жағдайда экрандаушы қабаттармен бөлінген бірнеше сигналды қабаттардан тұрады. Көпқабатты БП – бірінен кейін бірі жүретін, тізбектелген өткізгіш және изоляционды қабаттардан тұратын коммутациялық түйін. Ондағы өткізгіш қабаттар электрлік принципиалды сұлбаға сәйкес өзара металданған тесіктер арқылы қосылған. Изоляционды қабаттар полимерлеуі және қабаттарды қосуы пресстеу операциясы кезінде белгілі бір температураның әсер етуімен жүретін, толығымен полимерленбеген күйдегі полимерлі смоламен қаныққан.

13.3-сурет. КБП-ның құрылымы

13.3-суретте КБП-ның құрылымы көрсетілген. Мұндағы 1- баспа өткізгіші бар сигналды қабат, 2- изоляционды қабат, 3- қабат аралық өткел, 4- сыртқы қабаттар суреті, 5- ішкі қабаттың байланыс аймағы, 6- сыртқы қабаттың байланыс аймағы, 7- ашық металданған тесік, 8- ішкі қабат суреті. КБП-сын қолдану монтаж тығыздығын жоғарлатуға және баспа платалары мен аспаптардың өлшемдерін кішірейту мүмкіндігін береді. Алайда, КБП – ларын қолдану кезінде технологиялық процестің біршама қиындап, екіжақты баспа платаларында жасалған аспаптарға қарағанда, аспап дайындау жұмыстары көбейеді.

КБП-ларын дайындаудың конструктивті-технологиялық әдістерін екі топқа бөлуге болады: химиялық-гальваникалық металдау операцияларын қолдану (қабат аралық қосылысы бар КБП); химиялық-гальваникалық металдау операцияларын қолданбай(қабат аралық қосылыссыз КБП).

КБП-сының ашық тесіктерін дайындау әдісі. Бұл қабаттар саны үлкен баспа платаларын дайындауды қамтамасыз ететін, әлдеқайда болшағы бар әдіс. Бұл әдіс бойынша КБП-сын дайындау процесі платаның барлық баспа қабаттарын пресстеу смоламен қанықтырылған әйнек төсеніштер көмегімен бір уақытта жүргізіледі. КБП-дың ішкі қабаттарын дайындау біржақты фольгаланған диэлектрикте химиялық әдіспен жүргізіледі. Сыртқы қабаттарды дайындау комбинирленген позитивті әдіспен жүргізіледі. Қабатаралық қосылыстар ішкі қабаттардың бұрғылау кезінде пайда болатын байланыс алаңдары арқылы қосылуын қамтамасыз ететін, металданған тесіктер түрінде орындалады. Біржақты фольгаланған диэлектрикпен қатар екіжақты да қолданылуы мүмкін. Бұл жағдайда ішкі қабаттардың дайындамаларында қосылыстар металданған тесіктер түрінде орындалады. Зарарсыздандырылмаған диэлектрикте КБП-сын дайындау кезінде қабатаралық қосылыстардың сенімділігін арттыру үшін байланыс алаңдарының торецтеріндемыстың гальваникалық тұнуы жүргізіледі. Осы мақсатта баспа платасының ішкі қабаттарының өткізгіштері технологиялық өткізгішпен қосылады.

Ашық тесіктері металданған КБП-сын дайындаудың технологиялық процесі үш түрлі нұқада жүргізілуі мүмкін:

- Зарарсыздандыратын диэлектрикте сыртқы қабаттардың сұлбасын сеткографиямен алу;

- Зарарсыздандыратын диэлектрикте сыртқы қабаттардың сұлбасын фотоәдіспен алу;

- Торецтердің гальваникалық өсіруін қолдану.

Қабатаралық қосылыстар орындалуы үшін тесіктердің химиялық мыстау, лактың қабатын алу,гальваникалық мыстау (тесіктердегі мыстың қалыңдығы 25 мкм-дан кем болмауы тиіс) және одан кейін Розе ерітіндісін жалатуды жүргізу қажет.

Қорғаныс қабатын жою үшін едки натриінің ерітіндісін жүргізу керек. Мысты зарарсыздандыру үшін аммонидің персульфат ерітіндісін қолдану ұсынылады. Розе балқымасының артығын жою үшін дайындамаларды глицерин немесе Розе балқымасы ваннасына салады және тесіктерден балқыманы резина валикпен ұрады, ал өткізгіш бетінен – ракелмен, содан кейін жуып, кептіру қажет.

КБП-сын жұптап прессеу арқылы дайындау әдісі. Бұл әдістің ерекшелігі - КБП-ларының ішкі қабаттары дайындаманың екіжақты фольгаланған диэлектригінің бір жағында ғана дайындалады. Ішкі қабаттың және сыртқы қабаттының тұтас фольга қабатының сұлбасы арасында негативті әдіспен комбинирленген металданған тесіктер түрінде қабатаралық қосылыстар жасалады. Алынған дайындамалар төсеніш әйнекматалар көмегімен қосылады. КБП-ң сыртқы қабаттары және олардың арасындағы металданған тесіктер түріндегі қабатаралық қосылыстар позитивті комбинирленген әдіспен орындалады.

Технологиялық процесс КБП-ын дайындауды сенімді қабатаралық қосылыстармен қамтамасыз етеді, бірақ қабаттар саны көп болмайды (4-тен көп емес).

Қабат бойынша өсіру арқылы КБП-сын дайындау әдісі. Бұл әдіс – КБП-ның әр қабатында диэлектрикті пресстеу және сұлбаның орындалуы тізбекті түрде, бірінен кейін бірі жүруіне негізделген.

Басында фольганы дайындау үшін диэлектриктің жұқа қабаты престеледі. Фольга бетіне перфорирленген тесіктерге диэлектик қалыңдығындай, мыс тұнады. Осыдан кейін диэлектрик бетіне ішкі қабат сұлбасының суреті орындалатын мыс қабаты тұнады.

Диэлектрикті пресстеу, қабатаралық қосылыстардың орындалуы және сұлба суреті қабат санына қарай қайталанып отырады. КБП-ң соңғы қабатына диэлектриктің тұтас қабаты пресстеледі. Гальваникалық өсіру процесі кезінде барлық қабаттары байланысу үшін қолданылатын платаның фольгамен қапталған жағында КБП-ның сыртқы қабаты орындалады.

КБП-н дайындаудың технологиялық процесінің негізгі кезеңдері:

¡ әйнек маталарды және фольганың дайындамаларын дайындау (материал ретінде Сп маркалы әйнек матасы және электрлік оксидтелген мыс фольгасы қолданылады);

¡ әйнек матаны престеу арқылы диэлектрикті дайындау, диэлектрик бетіне клейді жағу, диэлектрикті перфорирлеу;

¡ келесі тізбектей перфорирленген диэлектриктің 1-қабатын пресстеу: эфир немесе бензин ортасында фольга дайындамасын майсыздандыру және кептіру, пакетті жинастыру.

¡ байланыс өткелдерін орындау, диэлектрик бетінің химиялық және гальваникалық мыстау;

¡ КБП-ң 2-қабат сұлбасының суретін алу, ашық жерлердегі мысты зарарсыздандыру, сұлба суретінің қорғаныс қабатын жою;

¡ перфорирленген диэлектриктің 2-қабатын пресстеу;

¡ байланыс өткелдерін орындау, диэлектрик бетінің химиялық және гальваникалық мыстау;

¡ КБП-ң 3-қабат сұлбасының суретін алу, ашық жерлердегі мысты зарарсыздандыру, сұлба суретінің қорғаныс қабатын жою;

¡ перфорирленген диэлектриктің 3-қабатын пресстеу;

¡ байланыс өткелдерін орындау, диэлектрик бетінің химиялық және гальваникалық мыстау;

¡ КБП-ң 4-қабат сұлбасының суретін алу, ашық жерлердегі мысты зарарсыздандыру, сұлба суретінің қорғаныс қабатын жою;

¡ перфорирленген диэлектриктің 4-қабатын пресстеу;

¡ байланыс өткелдерін орындау, диэлектрик бетінің химиялық және гальваникалық мыстау;

¡ КБП-ң 5-қабат сұлбасының суретін алу, ашық жерлердегі мысты зарарсыздандыру, сұлба суретінің қорғаныс қабатын жою;

¡ Диэлектриктің соңғы қабатын пресстеу (е пунктіне сәйкес орындау), пакетті жинастыру;

¡ сыртқы қабаттың сұлбасының суретін алу, сұлба суретінің қорғаныс қабатын жағу, мысты зарарсыздандыру, металл қорғаныс қабаттың ашық түске боялуы, КБП-н механикалық өңдеу, маркировкалау, тексеру, технологиялық қорғаныс бетін жалату, қораптау.

13.3. БП-да технологиялық құжаттардың түрлері мен комплекттілігі.

МЕСТ 3.1428-91 БП-ларын дайындау АЖТ- терінде қолданатын технологиялық құжаттарды рәсімдеу ережелерін орнатады. МЕСТ 3.1104-81 және МЕСТ 2.004-88 құжаттардың формалары мен бланктеріне және олардың жобалау кезіндегі рәсімдеуге қойылатын жалпы талаптар жинақталған. МЕСТ 3.1102-81 – құжаттардың түрлері, олардың шартты белгіленуі және құжатты өңдеу кезеңдері; МЕСТ 3.1103-82 формалардағы негізгі жазуларды рәсімдеу. МЕСТ 3.1119-83 құжаттар комлектілігіне және өндірістің бірлік АЖТ-нің ұйымдастыруына тәуелді құжаттар комплектісін рәсімдеуге қойылатын жалпы талаптарды қамтиды. МЕСТ 3.1121-84 – типтік және топтық АЖТ-терге. Аспапжасау және машинажасау технологиялық операциялырының классификаторы 1 85 151 АЖТ-тердің атауларын қамтиды.

МЕСТ 3.1428-91 БП-сын дайындау АЖТ-сін өңдеу кезінде қолданатын құжаттардың келесі түрлерін орнықтырады:

Маршруттық карта (МК) (МЕСТ 3.1118-82 бойынша МК рәсімделуі мен формасы) ТП-ті жабдық бойынша, оснастка, материалдық, еңбек және басқа да нормативтері бойынша, сәйкес мәліметтері көрсетілген барлық дайындау операцияларын технологиялық реттілікпен сипаттауға арналған; дайындау және бұйымды жөндеу АЖТ-нде өңделетін технологиялық құжат комплектісінің құрама және ажырамас бөлігі болып табылады. Маршрутты және маршрутты-операционды АЖТ-сі кезінде негізгі құжаттардың бірі; АЖТ-ң операциондық сипаттамасында цехтің, учаскенің, операцияның номері,операция атауы, операцияны орындауда қолданатын құжаттар тізімі, жабдықтар, еңбек шығындары көрсетілетін еркін құжат ролін атқарады.

МК-ны бірлік, типтік, топтық АЖТ-нде фотошаблондар, ББП, ЕБП, КБП дайындауды сипаттау үшін қолданады.

Типтік АЖТ картасы (ТТПК) типтік АЖТ-ң химиялық және гальваникалық металдауын сипаттау үшін қолданады, операционды карта (ОК) – БП-ң контурын өңдеу және бірлік АЖТ-ң ББП, ЕБП, КБП дайындауда тесіктерді өңдеуді сипаттау үшін.

Тптік, топтық ТП-не бұйымдар ведомості типтік АЖТ-не фотошаблондар, ББП, ЕБП, КБП дайындауда айнымалы ақпаратты нұсқау, сонымен қатар әр бұйым бойынша химиялық және гальваникалық металдау ТТП.

Технологиялық нұсқаулық (ТН) келесідей сипаттау қызметін атқарады:

· фотошаблон және БП дайындау кезінде қолданатын түрлі қоспаларды дайындау АЖТ;

· жабдықты орнықтырумен байланысты шаралар.

Материал шығындарының ведомості негізгі материал бетінің бірлігіне кететін удельді норма материалдар шығынын жазуға қолданады.

Эскиздер картасы (ЭК) технологиялық операция немесе АЖТ-тің орындалуын айқындайтын ФШ және БП графикалық бейнелеуге қызмет етеді.

Комплектілік карта (КК) келесі қамтиды:

· ФШ және БП дайындау кезінде қолданатын қосымша материалдар;

· өзіндік белгілеулері бар, КБП құрамына кіретін комплекттеуші БП;

· қолданылатын өткел арматуралары;

· КБП-сын дайындауда қолданатын негізгі, төсеніш және қосымша материалдар.

Технологиялық құжаттардың топтық және типтік АЖТ-ке комплекттілігі өндіріс түріне, құжаттарды өңдеу кезеңдеріне, АЖТ-тің детализациялау деңгейінің сипаттамасына, дайындауға қолданатын әдістеріне тәуелді.

ТТП және БП құжаттарының комплектілігін өндірістің нақты шарттарын ескере отырып, ғылыми-техникалық құжаттар мен ұйым стандарттары МЕСТ 3.1121-84 талаптарына сәйкес, өндіруші қояды.

Негізгі әдебиет: 3 [301- 313],4 [421- 443].

Тексеру сұрақтары:

1. КБП-ң классификациясы.

2. КБП-ны дайындау әдістерінің классификациясы.

3. КБП-ң құрылымы.

4. КБП-н дайындаудың конструктивті-технологиялық әдістері.

5. КБП-н дайындаудың технологиялық процесінің негізгі этаптары.

6. БП-да технологиялық құжаттардың түрлері мен комплекттілігі.

14 Дәріс. Сенімділік және оны қамтитын технологиялық жолдары

14.1 Негізгі түсініктемелер және анықтамалар

Сенімділік – ол маңызды көрсеткіш. Оның сапасының көтерілуі өнімнің өзіндік құнын және тасымалдау шығынын төмендетеді және бұйым ресурсын жоғарлатады. Бір мезгілде, жинақтайтын бөлшектің құрама элементтердің сенімділігін жоғарлату арқылы, бұйымның салмағын және габаритін төмендетуге болады (бөлшек мықтылығының қор коэффициентін азайтып,сақтау ескерілмейді және т.б.)

Сенімділік арқылы берілген функция бойынша бұйымның қасиетін түсіндіруге,берілген шектегі керекті уақыт аралығындағы тасымалдау көрсеткішін сақтауға болады.

Бұйымның сенімді болуы оның бөлшектерінің қарсылықсыздығымен,жөндейтінділігімен, сақталымпаздылығымен сонымен қатар ұзақтылығымен білінеді.

Қарсылықсыздығы – бұйымның бұл қасиеті үзіліссіз жұмыс жасалған кезде де жұмысқа қабілеттілігін сақтайды.

Жөнделетінділігі – бұйымның бұл қасиеті бұзылуды алдын ала ескерту, табу және оны жоюға негізделген.

Сақталымпаздылығы – бұйымның бұл қасиеті техникалық шарт бойынша орнатылған сақтау және тасымалдау кезіндегі және одан кейінгі эксплуатациялық көрсеткішін сақтайды.

Ұзақтылығы - бұйымның бұл қасиеті жағдайының шегіне дейін жұмысқа қабілеттілігіне негізделген. Жағдайдың шектелуі деген техникалық құжатта көрсетілген мерзім, яғни бұл бұйымның бұдан әрі пайдалануға жарамайтындығы және жұмысқа қабілетінің тиімсіз болуы екенін көрсетеді.

Бұйымнық ұзақтылығы техникалық ресурс бойынша бағаланады, яғни бұйымды пайдалану кезінен бұзылуына дейін немесе басқа шектік жағдайына дейін және бұйымның қызмет жасау мерзімімен анықталады. Бұйымның тозуы яғни үрдісте эксплуатация әрекеті және белгілі бір функцияны кезекті түрде орындауымен түсіндіріледі. Ұзақтылық басқа да бірліктермен өлшенуі мүмкін (мысал, цикл санымен, яғни бұйымның тозуына дейін есептелген).

Сенімділікті сандық жағынан бағалауда бұзылу үлкен қызмет атқарады.

Бұзылу дегеніміз – жөндеуге келмейтін процес болып табылады, яғни оны жоймайынша бұйымның аппаратура үшін немесе оның негізгі функциясы үшін қандай да бір жұмыс істеуі екі талай. Бұзылу кейбір белгілері бойынша былай бөлінеді: бұзылудың жұмыс істеу қабілетіне әсер ету дәрежесіне қарай - толық, жартылай және біртіндеп; бұзылудың физикалық сипатына – катастрофалық және параметрлік; басқа да бұзылулармен байланысуына – тәуелді және тәуелсіз; біліну процесінің сипаты бойынша – кенеттен және біртіндеп; бұзылудың уақытына қарай – тұрақты, уақытша және кезектілі болып бөлінеді.

Толық бұзылу – бұл бұзылу білінген жағдайда, яғни бұзылуды жоймайынша аппаратураны қолдану мүмкін болмайды.

Жартылай бұзылу - қандай да бір элемент (параметр) сипатының нашарлануына байланысты.

Катастрофалық – бұйымның былай бұзылуы толығымен жұмыс істеу қабілетін тоқтату дегенді білдіреді. Мұндай бұзылуға бөлшектердің деформациялануы, үзілуі, т.б. жатады.

Параметрлік бұзылу – күрделі бұйымның біртіндеп бұзылуымен анықталады. Соның салдарынан бұйымның функциясының сапасы нашарлайды. Бұндай нашарлау тұрақты уақытта болуы мүмкін. Бұзылу кездейсоқ оқиға тәрізді тәуелді және тәуелсіз болады. Егер бұзылу қандай да бір жүйедегі элементтің бұзылуына әсерін тигізбесе, онда оны тәуелді, ал егер бір элементтегі бұзылуы басқа элементтегі кезінде өзгерген болса, онда ол тәуелді деп аталады. Кездейсоқ бұзылу – бірнеше кездейсоқ факторлардың және негізгі параметрлердің күрт өзгеруінің нәтижесінен яғни жұмыс жасайтын персоналдың әсерінен туындайтын бұзылу болып табылады.

Біртіндеп бұзылу - элементтің тозуынан және ескірудің нәтижесінде параметрдің аз ғана өзгеруінен туындайтын бұзылу. Бұндай бұзылудың белгілері, яғни бөлшектердің, компоненттердің жасырын білінбейтін қасиетінің өзгеруі көзге айқын көріне қоймайды.

Бұзылуларды бөлудің ішіндегі ең маңыздылары кездейсоқ және біртіндеп немесе катастрофалық және параметрлік болып табылады. Осыларға қарап сенімділік есептеу әдісін анықтауға болады. Параметрлік бұзылуы болмайтын сенімділікті параметрлік сенімділік деп атайды.

Тұрақты бұзылу – бұндай бұзылу жөндеу нәтижесінен кейін іске қосылады немесе оның орнына басқа элементті қолдануға негізделген.

Уақытша бұзылу - бұзылудың себебін жөндегеннен кейін қызмет көрсететін персоналдардың көмегінсіз өзінен-өзі жоғалатын бұзылу. Бұндай бұзылулардың себебіне қалыпсыз режим және жұмыс жағдайы әсер етеді.

Көп рет қайталанып тұратын бұзылуды кезектілі деп атайды.олардың байқау өте қиын; жұмыс жағдайындағы режимнің және бұйымның нашарығын білдіреді. Барлық сенімділіктің сандық сипаты ықтималдық сипатқа ие болады, ондағы бұзылу кездейсоқ болады. Ықтималдық сипатты анықтау өте күрделі тапсырма болыр табылады. Сондықтан қарапайым бұйым үшін көбінесе статикалық сенімділік сипатын анықтайды. Жаңа бұйымның сенімдіділік бағасын анықтаған кезде алдыңғы сынақ нәтижесінде белгілі бөлек элементтердің сенімділік сиптын қолданады.

14.2. Сенімділік көрсеткіші.

Жөнделмейтін бұйымның сенімділік көрсеткіші – бұл бұзылмайтын жұмыс ықтималдығы, бұзылудың жиілігі мен қарқындылығы, ал жөнделетін бұйым – дайындылық коэффициенті, бұзылу ағынының параметрі бұзылмайтын жұмыстытың ықтималдылығы, жөндеуге кететін орташа мерзіммен анықталады. Осындай кейбір көрсеткіштерді қарастырайық.

Бұзылмайты жұмыс бұйымының ықтималдылығы p(t) – берілген уақыт аралығында және берілген эксплуатациялау жағдайында бұзылудың болмау ықтималдылығы. Бұзылмайтын жұмыс ықтималдылығы:

Мұндағы, N₀ - эксплуатация немесе сынақ басындағы бұйым саны; n_i- i-ші уақыт аралығында сынақ кезінбе қатардан шыққан бұйым саны; m=t/∆t – аралық саны; t- сынақ уақыты; ∆t- аралық уақыт ұзақтығы.

Бұзылмайтын жұмыстың статикалық ықтималдылығы

Прибордың элементі ретінде де,прибордың кешені ретінде де бұл сипаттаманы сенімділікті бағалау үшін қолдануы мүмкін.сенімділікті анықтау үшін бұзылу ықтималдығын қолдануға болады.

Бұзылуға дейінгі орташа жұмыс жасалуы немесе бұзылусыз жұмыстың орташа уақыты – бұл бұйымның жөнделген жұмысының бірінші бұзылуға дейінгі күтілетін уақыт.

,

Мұндағы, t_ci- i-аралықтағы орташа уақыт.

Бұзылусыз жұмыстың орташа уақыты – бірдей жағдайда жұмыс жасайтын әртүрлі бұйымның сенімділігін бағалау және салыстыру үшін ыңғайлы. Бұзылу жиілігі – бұл ең бірінші сынақта қоданған элемент санындағы (N₀)

n(t)/∆t уақыт бірлігіндегі бұзылған элементтердің санының қатынасы, яғни бұзылған элементтер қалыпына келмейді және алмастырылмайды шартқа сәйкес бойынша.

а (t)=n (t)/(NoDt). (4.5)

Сенімділіктің ең ыңғайлы сипаты болып бұзылу қарқындылығы табылады.

14.3. Бұзылу қарқындылығы.

Бұзылу қарқындылығы λ(t) деп –осы уақыт аралық басындағы жұмысқа қабілетті өнімді элементтер санының N(t) оның ұзақтығының∆t қарастырып отырған уақыт аралығындағы бұзылған элементтер санына n(t) қатынасын айтады.:

λ -сипаттағы өлшем орта саныныдағы жөнделіп жұмыс жасайтын элементтер уақыт бірлігіндегі (көбінесе сағат) қатардан шығып қалатын элемент бөлігіін көрсетеді.

14.1. сурет. Бұзылу қарқындылығының уақытқа тәуелділігі.

Бұзылу қарқынының мәні элемент сенімділігінің сипаты сияқты былай түсіндіріледі:а) қалыпта жұмыс уақыты кезінде көптеген прибор элементінің және прибор кешенінің бұзылу қарқындылығы болып (әсіресе радиоэлектронды аппараттардың элементі) тұрақты өлшем болып табылады, яғни ол орташа жиіліктегі және бұзылусыз жұмыс ықтималдығының қарама-қарсы осындай элементтер санының сенімділігін бағалауға мүмкіндік береді; б) бұзылу қарқындылығы көп жағдайда прибордың элементін ғана емес сонымен қатар приборлы кешеннің сенімділіктің сандық сипатын анықтауға ықпалын тигізеді; в) бұзылу қарқындылығын эксперимент жүзінде де алуға болады.

Кәдімгі уақыт бойынша бұзылу қарқындылығының өзгеру қисығы 14.1 суретте көрсетілген. Бұл қисық аппараттың кездейсоқ бұзылуына негізделген.

Осылай бұзылу қарқындылығын өлшеу арқылы үш негізгі кезеңге бөлуге болады: эксперименттің басынан t₁ моментіне дейінгі кезең, қалыпты эксплуатацияның t_i моментінен t₂-ге дейін және ескіру моментінен t₂ барлық элементтердің істен шығуына дейінгі кезең.

Қалыпқа келтірілген бұйымның бұзылусыз жұмысының көршілес бұзылу арасындағы орташа уақыт – бұзылу жұмысы деп аталады.

Мұндағы, n- бұйымды сынау кезіндегі бұзылу саны; t_i - (i-1)-ден i-ші бұзылу саны арасындағы жөнделген жұмыс уақыты.

Егер жоғарыда айтылған түсініктер техникалық қондырғылардың сенімділік сипатына қатысты болса, онда «сенімділік» түсінігінің орнына көбінесе «техникалық сенімділікті» қолданады. Бірақ, оны бағалау осы формулалар бойынша анықталып және анықтамалардың барлық түсінігі өзгеріссіз қалады. Бірақ осы түсінік бойынша техникалық әсердің және прибор жүйесінің сенімділігі толығымен сипатталмайды. Сондықтан техникалық үрдістің сенімділік теориясын шығарылғын бұйымның сенімділігін анықтайтын параметрлі техникалық сенімділікпен байланыстырған жөн.

Негізгі әдебиет: 2 [168-201.

Бақылау сұрақтары:

1.Сенімділік дегеніміз не?

2.Төзімділікке (долговечность) анықтама беріңіз.

3.Бұйымның қарсылықсыз жұмысының ықтималдығы қалай анықталады?

4 Қарсылыққа дейінгі орташа пайда қалай анықталады?

5.Қарсылық қарқындылығы дегеніміз не?

6.Қарсылықсыз жұмыстың орташа уақыты қалай анықталады?

15 Дәріс.

15.1.Аспап жасаудағы өңдеуді технико-экономикалық талдау.

Әлемдік тәжірибе көрсеткендей,электрондық аппараттар тез дамыған соң аспап жасау саласындағы технологиялық жабдықтардың ескіруі 2-3 жылға қысқарды.Ал өндіру әр 5 жыл саиын толық жаңарып отыру керек.Сол себепті технологиялық жаңару және жаңа өндіріс орындарының ең негізгі және маңызды жұмысы басқа өндіріс орындарымен бәсекелест

Дата добавления: 2014-01-11