Студопедия

КАТЕГОРИИ:


Архитектура-(3434)Астрономия-(809)Биология-(7483)Биотехнологии-(1457)Военное дело-(14632)Высокие технологии-(1363)География-(913)Геология-(1438)Государство-(451)Демография-(1065)Дом-(47672)Журналистика и СМИ-(912)Изобретательство-(14524)Иностранные языки-(4268)Информатика-(17799)Искусство-(1338)История-(13644)Компьютеры-(11121)Косметика-(55)Кулинария-(373)Культура-(8427)Лингвистика-(374)Литература-(1642)Маркетинг-(23702)Математика-(16968)Машиностроение-(1700)Медицина-(12668)Менеджмент-(24684)Механика-(15423)Науковедение-(506)Образование-(11852)Охрана труда-(3308)Педагогика-(5571)Полиграфия-(1312)Политика-(7869)Право-(5454)Приборостроение-(1369)Программирование-(2801)Производство-(97182)Промышленность-(8706)Психология-(18388)Религия-(3217)Связь-(10668)Сельское хозяйство-(299)Социология-(6455)Спорт-(42831)Строительство-(4793)Торговля-(5050)Транспорт-(2929)Туризм-(1568)Физика-(3942)Философия-(17015)Финансы-(26596)Химия-(22929)Экология-(12095)Экономика-(9961)Электроника-(8441)Электротехника-(4623)Энергетика-(12629)Юриспруденция-(1492)Ядерная техника-(1748)

Вспомогательные элементы интегральных схем




В конструкциях интегральных схем необходимо предусмотреть наличие следующих вспомогательных элементов:

1) фигура совмещения.

Они необходимы для точного выполнения операции совмещения рисунков фотошаблона при фотолитографии с рисунками ранее совмещенных слоев. Их число на 1 меньше количества операций фотолитографии. Фигура совмещения может иметь форму треугольника, квадрата, креста, круга и так далее.

2) ключ – это какая-либо конструкторская особенность одной контактной площадки или других элементов, расположенных вблизи одной контактной площадки. Это позволяет без труда распознать ее и отличить от других. Это необходимо для правильной ориентации кристалла внутри корпуса. Ключом может служить отличная геометрия контактной площадки, знак на нее или фигура совмещения.

3) тестовые элементы.

В качестве тестовых элементов могут быть резисторы, диоды и транзисторы, которые дополнительно включаются в состав микросхемы для контроля результатов технологической операции по результатам характеристик отдельных слоев транзистора.

Например, в результате операции базовой диффузии можно судить по сопротивлению тестового резистора, а технологического процесса в целом – по параметрам тестового транзистора. Необходимость создания тестовых структур определяется очень малыми размерами активных областей элементов микросхем, параметры которых можно измерить после изготовления всего кристалла. В тестовых структурах размеры отдельных областей, окон и контактных площадок изготовлены увеличенного размера, так, чтобы без труда можно было подключить зонды. Это позволяет с помощью специальной многозондовой головки производить измерения параметров в процессе производства. Тестовые элементы обычно располагаются в центре пластины и еще в четырех точках ближе к периферии. Это позволяет контролировать качество операции на всей площади пластины до ее разрезания на кристаллы.




Поделиться с друзьями:


Дата добавления: 2014-01-11; Просмотров: 619; Нарушение авторских прав?; Мы поможем в написании вашей работы!


Нам важно ваше мнение! Был ли полезен опубликованный материал? Да | Нет



studopedia.su - Студопедия (2013 - 2024) год. Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав! Последнее добавление




Генерация страницы за: 0.012 сек.