Навесные компоненты ГИС

В ГИС и микросборках применяются навесные компоненты в случаях, когда данный элемент не может быть реализован по тонкопленочной технологии или массогабаритные характеристики тонкопленочных элементов уступают соответствующим характеристикам навесных элементов.

Навесные компоненты могут быть в бескорпусном и корпусном исполнении. Корпусные изделия используются только в микросборках, а в ГИС, как исключение. Чаще всего навесными компонентами в ГИС являются полупроводниковые микросхемы и БИС, диодные и транзисторные матрицы, отдельные диоды и транзисторы, миниатюрные конденсаторы и резисторы, трансформаторы и др.

Особенно выгодным является применение навесных конденсаторов и резисторов большого номинала. Они увеличивают высоту подложки в сборе, но позволяют значительно экономить площадь подложки. При решении вопроса о применении тонкопленочного или навесного конденсатора или резистора необходимо произвести расчет площади, занимаемой тонкопленочным вариантом элемента, а затем сравнить с площадью, занимаемой миниатюрным бескорпусным элементом того же номинала. Необходимо учитывать площадь контактных площадок под навесные элементы, которые должны быть увеличенного размера с целью проведенных монтажных операций пайкой или сваркой.

Выбор компонентов для конкретной ГИС производится исходя из схемотехнических, конструкторско-технологических требований, требований надежности, массогабаритных характеристик устройства, условий эксплуатации, сроков освоения, стоимости и т.д.

Поскольку надежность функционирования компонентов определена режимами их работы в схеме, следует учитывать зависимости электрических параметров от условий работы, значений токов, напряжений и мощности.

Выводы бескорпусных элементов могут быть гибкими, балочными, шариковыми, столбиковыми и торцевыми.

Недостатком элементов с гибкими и в некоторых случаях с торцевыми выводами является трудоемкость автоматизации процессов монтажа, т.к. требуются ручные операции пайки или сварки.

Применение компонентов с шариковыми и столбиковыми выводами позволяют автоматизировать процесс сборки, но затрудняет контроль качества сборки.

Элементы с балочными и торцевыми выводами дороги, но позволяют автоматизировать сборку, контролировать качество, увеличить плотность монтажа.

Способ монтажа компонентов на плату должен обеспечить сохранность формы, параметров и свойств, отвод тепла, стойкость микросхемы к термоциклированию, ударам и вибрации. Применяются следующие способы крепления элементов с различными типами выводов:

Для крепления к подложке компонентов используются стекла с температурной обработкой 450-500 ºС, термостойкие клеи на неорганической основе, ситаллы и клеи на основе компаундов. Они не должны разрушать защитные покрытия бескорпусных элементов. Жидкое стекло наносится в виде капли, а затем производится нагрев печи или установке пайки. Температурное отвердения клеевого соединения на основе эпоксидной смолы 60-110 ºС. Рекомендуется применять эпоксидный клей ВК-9.

Крепление приборов может также осуществляться с помощью припоя или эвтектическим сплавом. В этом случае место крепления компонентов на подложке нужно металлизировать. Крепление компонентов с шариковыми или столбиковыми выводами производится в защищенной атмосфере аргона, азота или гелия с применением припоя.

Соединение выводов компонентов с контактными площадками производится термокомпрессией, сдвоенным электродом, ультразвуком и пайкой низкотемпературным припоем. Остатки флюса в месте пайки должны обладать изоляционными свойствами и не вызывать коррозии.

Резисторы и конденсаторы с торцевыми выводами присоединяются либо пайкой, либо с помощью контактола К13-А.

Промышленностью выпускаются серии миниатюрных резисторов для ГИС: С2-12, С3-2, С3-3, СТ3-28, СТ3-32, С303 и др.

Миниатюрные конденсаторы типов: К10-9, К10-17В, К53-16, К53-15 и др.

Выпускается также широкая номенклатура бескорпусных полевых и биполярных транзисторов, диодов, диодных и транзисторных сборок, в том числе бескорпусные свето- и фотодиоды.

Выпускаются также бескорпусные цифровые и аналоговые интегральные схемы, обозначения которых начинаются с 7 (например: 740УД8- бескорпусный аналог операционного усилителя 140УД8).

Дата добавления: 2014-01-11