Технология изготовления ГИМ

ГИМ – радиоэлектронное устройство, в котором на керамической подложке пассивная часть схемы выполнена в виде пленок, активная – навесным монтажом. ГИМ делятся на:

· тонкопленочные (с толщиной до 1 мкм)

· толстопленочные (с толщиной до 50 мкм)

Гибридные интегральные микросхемы обеспечивают изготовление изделий большой мощности, что важно при создании аналоговых устройств, управляющих мощными выходными цепями. ГИМ позволяют использовать любые дискретные компоненты, в том числе большие и сверхбольшие интегральные микросхемы.

Основным элементом ГИМ является подложка, которая является диэлектрическим и механическим основанием и служит теплоотводом. Подложка имеет размерность 96*120 мм, толщина – 0.35 – 0.6 мм.

Поскольку основанием ГИМ является керамика, обладающая высокой рассеиваемой мощностью, теплоотвод обеспечен. В связи с этим к материалу основания предъявляют следующие требования:

· высокая механическая прочность;

· способность механической обработки;

· высокое сопротивление изоляции;

· устойчивость к воздействию химических материалов и воздействию нагрева;

При изготовлении ГИМ применяют разные виды керамики. В частности, для маломощных микросхем – бесщелочное стекло и ситаллы (~ 50 %). Ситаллы по сравнению со стеклами имеют большую теплопроводность, что позволяет использовать их при повышенных уровнях мощности. Для мощных ГИМ используется керамика типа “Поликор” (~ 86 %). Для особо мощных ГИМ применяется Бериллиевая керамика.

Дата добавления: 2014-01-11