КАТЕГОРИИ: Архитектура-(3434)Астрономия-(809)Биология-(7483)Биотехнологии-(1457)Военное дело-(14632)Высокие технологии-(1363)География-(913)Геология-(1438)Государство-(451)Демография-(1065)Дом-(47672)Журналистика и СМИ-(912)Изобретательство-(14524)Иностранные языки-(4268)Информатика-(17799)Искусство-(1338)История-(13644)Компьютеры-(11121)Косметика-(55)Кулинария-(373)Культура-(8427)Лингвистика-(374)Литература-(1642)Маркетинг-(23702)Математика-(16968)Машиностроение-(1700)Медицина-(12668)Менеджмент-(24684)Механика-(15423)Науковедение-(506)Образование-(11852)Охрана труда-(3308)Педагогика-(5571)Полиграфия-(1312)Политика-(7869)Право-(5454)Приборостроение-(1369)Программирование-(2801)Производство-(97182)Промышленность-(8706)Психология-(18388)Религия-(3217)Связь-(10668)Сельское хозяйство-(299)Социология-(6455)Спорт-(42831)Строительство-(4793)Торговля-(5050)Транспорт-(2929)Туризм-(1568)Физика-(3942)Философия-(17015)Финансы-(26596)Химия-(22929)Экология-(12095)Экономика-(9961)Электроника-(8441)Электротехника-(4623)Энергетика-(12629)Юриспруденция-(1492)Ядерная техника-(1748) |
Геоморфология и геология. При изготовлении интегральных схем очень важным аспектом является контроль технологических процессов
Контроль ПП ИМС При изготовлении интегральных схем очень важным аспектом является контроль технологических процессов. Успешный контроль изготовления интегральных микросхем в основном зависит от знания процесса производства и заключается в измерении, визуальной проверке основных операций технологического процесса и использовании полученной информации для корректирования технологических режимов. Метод визуального контроля включает осмотр схем под оптическим микроскопом и использование различных средств визуализации – наблюдение термографии. Существенные данные о состоянии пластины можно получить визуальной проверкой с помощью микроскопа с большим увеличением – от 80 до 400. При этом выявляются такие показатели, как состояние поверхности, избыточное или недостаточное травление, изменение толщины окисного слоя и правильность перехода. Наличие в интегральных микросхемах большого количества конструктивных элементов – несколько сотен и тысяч пересечений проводников, переходов со слоя на слой, областей и выводов активных и пассивных компонентов, контактных площадок практически исключает стопроцентный контроль всех элементов по электрическим параметрам из-за высокой трудоемкости этой операции. В это же время необходимость такого контроля, особенно на этапе отработки и совершенствования технологии, очевидна. Конспект лекций для студентов специальности 1-56 02 01 «Геодезия» В.И. Михайлов
Минск 2011 СОДЕРЖАНИЕ
Дата добавления: 2014-01-11; Просмотров: 561; Нарушение авторских прав?; Мы поможем в написании вашей работы! Нам важно ваше мнение! Был ли полезен опубликованный материал? Да | Нет |