Полы в производственных помещениях

Рекомендации по установке технологического оборудования

В многоэтажных зданиях оборудование устанавливается: на чистый пол (ЧП); на бетонную подготовку (БП), укладываемую на несущие плиты перекрытия с целью выравнивая поверхности и некоторого подъёма рабочей части машин для удобства обслуживания; на несущую часть перекрытия с маслонепроницаемым основанием (МО); на специально сооружаемые фундаменты (СФ).

На чистый пол устанавливается все оборудование для изготовления офсетных форм, большая часть оборудования для изготовления форм глубокой печати, фотонаборное оборудование и т.п.

На специально сооружаемые фундаменты устанавливаются тяжёлые машины-агрегаты.

При решении вопроса о том, как лучше разместить ту или иную машину, следует иметь в виду динамические нагрузки от работы оборудования, и если машины не требуют МО, то их следует устанавливать на БП.

Уровень чистого пола по этажам определяется в зависимости от требований по прокладке инженерных коммуникаций и сетей к технологическому оборудованию.

В корпусах, где устанавливаются крупные печатные машины, к перекрытиям подвешивается кран-балка с тельфером грузоподъёмностью не меньше 3 тонн. Эта нагрузка должна учитываться при расчётах перекрытий.

Устройства для химической защиты строительных конструкций применятся в помещениях, где используются кислоты и другие, вредно действующие вещества. В технологических заданиях даётся перечень помещений, где эти вещества применяются и их состав. Такими помещениями являются: отделения изготовления форм офсетной и глубокой печати; лаборатории, кладовые кислот и т.п.

Полы в производственных помещениях должны соответствовать характеру технологического процесса, условиям трудовой деятельности и удовлетворять следующим технологическим требованиям:

1. Быть устойчивыми к механическим воздействиям в печатных, брошюровочно-переплетных цехах, на складах и экспедиции.

2. Иметь гладкую поверхность для обеспечения движения транспортных средств с тяжелым грузом.

3. Быть устойчивыми к химическим воздействия и водостойкими в помещении цехов изготовления печатных форм.

4. Обладать малой теплопроводностью в брошюровочно-переплетных цехах, где рабочие стоят.

5. Быть прочными на истирание для предотвращения возникновения пыли.

6. Легко мыться, особенно в отделениях фотопроцессов и электронного гравирования.

7. Препятствовать образованию электростатических зарядов на бумаге, в помещениях печатных цехов (электропроводность пола должно быть менее 1 мОм).

8. Обеспечивать необходимую звукоизоляцию.

Полы укладываются по подстилающему слою толщиной 70–100 мм, в котором размещаются все подводящие и отводящие коммуникации. Полы могут быть ксилитовыми, из керамических плит, синтетических материалов и паркета.

Дата добавления: 2014-01-11