Провідникові матеріали. Контактні площини та доріжки друкованих плат і ІМС

Ключові слова і фрази: Провідникові матеріали. Основні властивості. Метали та сплави РЕА. Класифікація та призначення. Матеріали високої провідності для навісного монтажу, друкованих плат та інтегральних мікросхем. Обмоточні дроти. Радіомонтажні дроти.

Лекція № 7.

Провідникові матеріали – це матеріали, що мають питомий електричний опір менший 10^-4 Ом·м та призначені для комутації, контактуванню, накопичення зарядів та регулювання і розподілу енергії в електричних колах.

Провідниками електричного струму можуть служити тверді тіла, рідини та при відповідних умовах гази.

До твердих провідників відносяться всі метали та напівметали (така модифікація вуглецю як графіт, миш’як, сурма та вісмут).Серед металічних провідників є матеріали, що мають високу провідність, та матеріали з високим опором. Метали з високою провідністю використовують для виготовлення проводів, обмоток трансформаторів, хвильоводів, контактних доріжок та площин. Матеріали з високим опором використовуються в електронагрівальних пристроях, виготовлення ниток накалювання в лампах, резисторів та інше.

До рідких провідників відносяться розплавлені метали та електроліти. Як правили, температура плавлення металів висока, за винятком ртуті, у якої вона складає -39 ^оС. Тому за нормальних умов в якості рідкого провідникового матеріалу може використовуватися лише ртуть.

Механізм протікання струму по металам в твердому та рідкому станах обумовлений рухом вільних електронів. Тому іх називають провідниками з електронною провідністю (провідники першого роду).

Електролітами (провідниками другого роду) є розчини (в основному водні) кислот, лугів та солей а також розплави їх іонних з’єднань. Проходження струму через них зв’язано з переносом разом з електричними зарядами іонів, в результаті чого склад електроліту постійно змінюється, а на електродах виділяються продукти електролізу.

Всі гази та пари металів при низьких напруженостях електричного поля непровідні. Однак якщо напруженість електричного поля вище критичного значення, що забезпечує іонізацію, газ становиться провідником з електронною та іонною провідністю. Сильно іонізований газ при рівності кількості електронів та позитивних іонів представляє собою рівновісне провідникове середовище – плазму.

Основні властивості та характеристики.

До основних характеристик провідникових матеріалів відносяться:

1. Питома провідність або питомий опір.

2. Температурний коефіцієнт питомого опору.

3. Питома теплопровідність.

4. Контактна різниця потенціалів та термоелектрорушійна сила.

5. Межа міцності при розтязі та відносне подовження при розриві.

В основному нам ці величини відомі. Розглянемо деякі їх особливості цікаві з точки зору радистів.

Відомо, що опір прямолінійного провідника змінному струмові більше чим його опір постійному струмові із-за явища поверхневого ефекту (скін-ефекту). Суть цього явища полягає в тому, що при проходженні змінного струму утворюється магнітне поле, під дією якого виникає в провідникові індукційний струм. Взаємодія цього струму з основним викликає перерозподіл струму по перерізу провідника так, що густина струму в зовнішній частині перерізу виростає, а в внутрішній зменшується. З збільшенням частоти струм сильніше відтісняється на поверхню, займаючи все менший шар. На ВЧ струм по внутрішніх шарах майже не протікає. Глибина проникнення струму χ [мм] визначається виразом:

χ = 0,5(ρ/f)^1/2,

де ρ – питомий опір провідника,Ом·мм²/м, f – частота, МГц.

Опір провідника змінному струмові дорівнює:

R = ρ·l/S_е,

де l – довжина провідника [м] S_е – переріз еквівалентного шару, що дорівнює добутку глибини проникнення на периметр перерізу [мм²].

Опір провідникової поверхні визначиться як

R = R_s·l/b,

де R_s – питомий поверхневий опір, який являє собою опір, що створюється струмові квадратним елементом площею 1х1 см², l – довжина провідникової поверхні, b – ширина цієї ж поверхні. На дуже високих частотах глибина проникнення складає одиниці мкм. Тому різні нерівності провідникової поверхні, що виникли в результаті механічної обробки, подовжують шлях струму та викликають збільшення опору.

При з’єднанні двох різних металів між ними виникає різниця потенціалів. Причина контактної різниці потенціалів - в різних значеннях роботи виходу електронів із металів, а також в тому, що кількість вільних електронів в різних металах не однакова. Контактна різниця потенціалів визначається, як

U_AB = U_B – U_A + (kT/e)·ln(n_A/n_B),

де U_B, U_A – електрохімічні потенціали матеріалів, що контактують, k – постійна Больцмана, T – температура, е – заряд електрона, n_A та n_B – концентрації електронів в металах А та В. Для різних матеріалів U_AB може лежати від десятих часток до декількох вольтів. Якщо температура спаїв однакова, то сумарна різниця потенціалів в замкненому колі дорівнює одиниці. Але коли один з спаїв має температуру Т₁ а інший Т₂, то виникає термо ЕРС.

U = U_АB + U_AВ = (k(T₁ –Т₂)/e)·ln(n_A/n_B) = f(T).

В РЕА при контактуванні інших металів з міддю необхідно вибирати їх з якомога меншою термо ЕРС (мідь - мідні сплави, мідь – залізо).

Останні фізичні та механічні характеристики загально відомі і не потребують спеціальних пояснень.

Метали та сплави в РЕА.

В РЕА метали виконують різні функції. Їх ділять на:

- електричні, які мають заданну електропровідність та використовуються для створення провідників та резисторів

- конструкційні, які використовуються для виготовлення різних конструкцій (шасі, корпусів та інш.). Вони використовують такі властивості як міцність, пластичність, теплостійкість та інше. До конструкційних матеріалів відносять:

- алюміній та його сплави (дюралюміни (Al+Mg), силуміни (Al+Si));

- мідні сплави (бронза (Cu+Sn,Si,Al), латунь (Cu+Zn,Sn,Fe);

- сталі (Fe+C);

- титан (Ti).

Крім того існують метали, що виконують інші функції. До них відносяться:

- припої;

- адгезійні матеріали;

- захисні покриття.

Припої – сплави металів, що використовуються для з’єднання елементів паянням.

Найбільш відомі олов’яно-свинцеві припої. Вони поділяються за температурою плавлення на:

- м’які (Т_пл <300^оС) – олов’яно-свинцеві (ПОС); олов’яно-свинцеві з домішкою кадмію, сурми, міді (ПОСК,ПОСС,ПОСМ); індієво-срібні (ПСрІн);

- тверді (Т_пл <300^оС), які характеризуються підвищеною механічною міцністю та використовуються для пайки конструкційних елементів. Це – мідно-цинкові (ПМц) та срібні (ПСр) припої.

В склад мяких припоїв, які використовуються для паяння друкованих плат, входить свинець, що є токсичним важким металом. Людський організм легко адсорбує свинець. Це призводить до враження мозку, нервової та репродуктивної систем людини. Тому в багатьох країнах світу після 2000 року прийняли заборону про використання свинцевих припоїв. Так безсвинцевими (Lead-Free) відповідно до вимог директиви в галузі електротехніки та електроніки прийнятої європейським парламентом RoHS2002/95/EC (Restriction of Hazardous Substances) вважаються електронні збірки та компоненти, якщо рівень свинцю, ртуті та кадмію в сировині та кінцевому продукті менше 0,1 %, кадмію – 0,01 %. Виключення є лише для продукції військового та аерокосмічного призначення, а також електронно-променевих трубок та деяких інших виробів, наприклад в керамічних частинах п’езоелектронних компонент. Для електронної промисловості для заміни олов’яно-свинцевих припоїв є припой Sn95.5Ag3.8Cu0.7(температура плавлення 217 ^оС), який придатний як для пайки оплавленням так і для пайки хвилею. В загалом сплави для безсвинцевої технології мають температуру плавлення від 210 ^оС до 234 ^оС (проти 183 ^оС для стандартної свинцевої технології). Більш висока температура (більш ніж на 30 ^оС) процесу паяння може привести до:

- ушкодження компонентів;

- короблення компонентів та друкованої плати;

- розслоєння компонента чи плати в момент оплавлення;

- ненадійного з’єднання між компонентом та фінішним покриттям контактних площин плати;

- утворенню вусів, що знижує надійність паяних з’єднань.

Введення нової технології пайки та випуск виробів, що відповідають стандартам, вимагають:

- впровадження нових технологій пайки, випуску термостійких корпусів для ІМС, розробки нових ЕРЕ стійких до підвищених температур;

- додаткових затрат на заміну частини технологічного обладнання, навчання та перепідготовку інженерно-технічного персоналу.

Адгезійні метали використовуються в мікроелектроніці як підшарки для значного підвищення адгезії міді та золота до основи мікросхеми. Це – хром, титан, нікель, ванадій.

Захисні покриття – використовуються для утворення на поверхні металевих конструкцій тонких плівок, які не піддаються або слабо піддаються зовнішньому кліматичному впливові. Це – цинк, олово, нікель, хром. Крім того на ВЧ та НВЧ (гранична частота 300 МГц...110 ГГц) захисні покриття зовнішніх та внутрішніх провідників коаксіальних та полоскових з’єднувачів із-за явища скін-ефекту зменшують затухання в лінії передачі. Вони при використанні в з’єднувачах повинні мати високу зносостійкість (10³...10⁴ циклів зєднання-розєднання), низький та стабільний перехідний опір (0,1...0,25 Ом), хорошу паяємість стандартними припоями, наприклад ПОС-61 (Sn61Pb39) чи безсвинцевим (Sn95Ag4Cu1), високу стійкість в широкому діапазоні температур від – 60 до125 ^оС. Склад та основні характеристики зарубіжних покрить радіочастотних з’єднувачів наведені в табл. 7.1.

Вітчизняні радіочастотні зєднувачі в більшості випадків використовують два типи покрить: нікель та сплав олово-вісмут (99,7 % олова). Гніздові контакти покриті сріблом зносостійким сріблом М1Ср66 (покриття срібло-сурьма з підшарком міді) або зносостійким золотом Р1юЗл-Ко (99,9)(сплав золото-кобальт з підшарком нікеля).

Таблиця 7.1.

Склад та основні характеристики покрить радіочастотних з’єднувачів

Покриття	Склад, %	Товщина, мкм	Зносостойкість	Корозійна стійкість	Паяємость
Никель	Ni 99,9	1…10	**	*	x
Золото	Au/Ni0,3	0,1…1,5	*	***	***
Срібло	Ag99,9	2…10	-	**	**
Біла бронза	Cu55,Sn25-30,Zn15-20	1…4	*	*	x
AuroDur	Au,Ni	Au 0,15; Ni 2…3,5	**	**	x

* - висока,** - дуже висока, *** - найвища, х – не рекомендовано

Класифікація провідникових матеріалів.

Провідникові матеріали в залежності від призначення поділяють на:

- матеріали високої провідності;

- матеріали високого питомого опору;

- надпровідникові матеріали;

- припої.

Вимоги до матеріалів високої провідності.

До цих матеріалів важливо мати:

- низький питомий опір;

- стабільність параметрів.

Для матеріалів друкованих плат та мікроелектроніки крім цього необхідно:

- високу адгезію до діелектриків, кремнію та діоксиду кремнію;

- можливість отримувати омічні та випрямні контакти з кремнієм.

Матеріали високої провідності.

До найбільш розповсюджений матеріалів високої провідності, що використовуються в РЕА треба віднести: алюміній, золото, мідь, срібло.

Алюміній (ρ_v = 2,65·10^-8 Ом·м) – пластичний діамагнетик, на повітрі окислюється з утворенням тонкої плівки. Використовується для виготовлення силових та обмоточних проводів, провідникових елементів в мікроелектроніці.

Золото (ρ_v = 2,25·10^-8 Ом·м) – хімічно інертний діамагнетик з високою пластичністю. Використовується для позолочення струмопровідних частин провідників та контактних площин, особливо тих, що працюють на НВЧ; мікропровід та провідникові плівки в мікроелектроніці.

Мідь (ρ_v = 1,68·10^-8 Ом·м) – діамагнетик з високою електропровідністю та пластичністю. Використовується для виготовлення провідників в друкованому монтажі, дротів, струмопровідних деталей та конструкцій.

Срібло (ρ_v = 1,5·10^-7 Ом·м) – на повітрі не окислюється, розчиняється в азоній та концентрованій сірчаній кислотах. Використовується для антикорозійного покриття, збільшення електропровідності, поліпшення паяння, входить до складу припоїв та контактних матеріалів.

Контактол (ρ_v = (0,5...200)·10^-8 Ом·м) – матеріал на основі порошків срібла, свинцю, нікелю та високомолекулярних з’єднувальних речовин (епоксидні та фенолформальдегідні смоли). Використовується для електропровідного склеювання металевих поверхонь.

Характеристики провідників для друкованих плат.

Провідники друкованих плат (мідь) виготовляються двома способами: з мідної фольги та електролітичним осадженням. Провідники з тонкої мідної фольги мають товщину 18, 30 або 50 мкм. Вони мають опір, величина якого мало відрізняється від опору об’ємного мідного провідника того ж перерізу. Опір провідників, отриманих електролітичним осадженням майже в три рази більший ніж опір провідників із фольги.

Друкований провідник має сильно розгалужену поверхню, яка забезпечує хороший тепловий контакт з діелектричною основою та навколишнім середовищем. Тому вони в порівняння з об’ємними допускають значно більші питомі струми (до 60 А/мм² в порівнянні з 15 А/мм² для об’ємних).

Величина адгезії друкованих провідників з платою залежить від матеріалу діелектрика, методу виготовлення плати та температурних впливів в процесі збірки та експлуатації. Найкраща для друкованих плат із склотекстоліту.

Металізація в ІС.

Металізація в ІС необхідна для забезпечення омічних контактів з шаром напівпровідників, а також для одержання між елементних з’єднань та контактних площин.

Після того, як на кремнієвій основі виготовленні схемні елементи (транзистори, резистори і т.д.) їх порібно з’єднати між собою, для того щоб отримати ІС.

Матеріали для з’єднань служить алюміній, бо він має

- малий питомий опір (2,6∙10^-6 Ом∙см);

- добру адгезію до SiO₂;

- можливість отримання зварних з’єднань з алюмінієвим та золотим дротом;

- малу корозію та дешевизну.

Недолік – неможливість високотемпературної обробки після його нанесення (при t^о>500^оС відбувається взаємна дифузія Si та Al, та температурна міграція атомів алюмінію на поверхні кремнію).

Питомий поверхневий опір плівок алюмінію складає: R_s=0,05 Ом/□.

Ом/□ – спеціальний параметр, що характеризує провідникові властивості тонких плівок. Це опір квадратної ділянки тонкої плівки, розділений на її товщину.

Алюмінієва плівка має товщину 1 мкм, ширина провідних доріжок в залежності від технології виготовлення від 1 до 10 мкм.

Контактні площини мають розміри 100×100 мкм. До них приєднуються зовнішні виводи.

Для усунення недоліків Al іноді використовують тугоплавкі метали (вольфрам, молібден і тантал). Для них R_s=0,1÷0,2 Ом/□.

Перевагами таких плівок є відсутність електроміграції та дифузії в кремнії, висока однорідність.

Недолік – технологічні складності при нанесенні.

Обмотувальні проводи.

Провід (дріт) – виріб з металу або сплаву, здобутий його протягуванням. Дроти використовують під час виконання монтажних або намотувальних робіт для забезпечення мінімального електричного опору між ЕРЕ РЕА. В основному використовують мідні проводи з емалевою ізоляцією товщиною від 0,05 мм до 2,5 мм. Характеристиками обмотувальних проводів є еластичність емалевої ізоляції, стійкість до теплових ударів, опір до стирання та пробивна напруга для двох шарів скручених проводів.

Практичну зацікавленість мають дроти з високоміцною емалевою ізоляцією на основі вініфлекса (ПЭВ-1 та ПЭВ-2) та поліуретана (ПЭВТЛ-1 та ПЭВТЛ-2). Останні відрізняються підвищеною нагрівостійкістю. При розплавлені в процесі пайки ця ізоляція служить флюсом. Тому їх можна паяти без попередньої зачистки.

Монтажні проводи.

Монтажний мідний провід виготовляють одножильним та багатожильним. 6...10 значень діаметра в залежності від типу ізоляції з діапазоном перерізу від 0,1 до 2,5 мм². В провідниках використовуються жили перерізом 0,03; 0,05; 0,08; 0,12; 0,2; 0,35; 0,5; 0,75; 1; 1,5; 2,5 мм². Ізоляцією є синтетичні матеріали: поліетилен (провід ВД) і полівінілхлорид (ПМВ, ПГВ) (найчастіше в комбінації з волокнистими матеріалами – бавовняною пряжею чи шовком), фторопласт (МГТФ) та кремнійорганічна гума (РКГМ). В залежності від типу проводу вони можуть використовуватися в різних умовах експлуатації (від -60 до +250 ^оС).

Дата добавления: 2014-01-14