Расчет печатного монтажа

РАСЧЕТ ПАРАМЕТРОВ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ СОЕДИНЕНИЙ.

Расчет печатного монтажа состоит из трех этапов: расчет по постоянному и переменному току и конструктивно-технологический.

Рекомендуемый порядок расчета.

1.Исходя из технологических возможностей производства выбирают метод изготовления и класс точности ПП /ОСТ 4.010.22-85 и ГОСТ 23751-86/.

2.Определяем минимальную ширину печатного проводника по постоянному току для цепей питания и заземления, мм:

Bmin1 = Imax / jдопt,

(1)

где I_max – максимальный постоянный ток, протекающий в проводниках (определяется анализом схемы); j_доп – допустимая плотность тока (выбирается в зависимости от метода изготовления из табл. П.1; t – толщина проводника, мм.

3.Находим минимальную ширину проводника, исходя из допустимого падения напряжения на нем, мм:

Bmin2 = r Imax l / t Uдоп,

(2.)

где r – удельное объемное сопротивление (см. табл. П.1.); l – длина проводника, м; U_доп – допустимое падение напряжения (определяется из анализа схемы).

4.Рассчитываем номинальное значение диаметров монтажных

отверстий d:

d = d3 + dH.O. + k

(3.)

где d₃ – максимальный диаметр вывода устанавливаемого ЭРЭ; d_Н.О. – нижнее предельное отклонение от номинального диаметра монтажного отверстия (табл.П.2.); k- разница между минимальным диаметром отверстия и максимальным диаметром вывода ЭРЭ (0,1 … 0,4 мм).

Расчитанные значения d сводят к предпочтительному ряду отверстий: 0,7; 0,9; 1,1; 1,3; 1,5 мм. Стандарт ОСТ 4.070.010-078 содержит специальные указания для выборов диаметров отверстий и контактных площадок (2). При этом следует учитывать, что минимальный диаметр металлизированного отверстия d_min > Н_рас у, где Н_рас – расчетная толщина платы; у – отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине платы (см. табл. П.2.).

5.Определяем диаметр контактных площадок. Минимальный диаметр контактных площадок для ОПП и внутренних слоев МПП, изготовленных химическим методом:

Dmin = D1min + 1,5hф,

(4.)

где D1_min – минимальный эффективный диаметр площадки,

D1min = 2(bм + dmax / 2 + dd + dp)

(5.)

b_м – расстояние от края отверстия до края контактной площадки; d_d и d_p – допуски на расположение соответственно отверстий и контактных площадок; d_max – максимальный диаметр просверленного отверстия, мм,

Dmax = d + dдоп + (0,1…0,15),

(6.)

d_доп­­­ – допуск на отверстие (см. табл. П.2.);

h_ф – толщина фольги.

Минимальный диаметр контактных площадок для ДПП и наружных слоев МПП, изготавливаемых комбинированным позитивным методом, мм:

при фотохимическом способе получения рисунка

D_min = D1_min + 1,5h_ф +0,03;

при сеточно-графическом способе получения рисунка

D_min = D1_min + 1,5h_ф +0,08.

Для ДПП и наружных слоев МПП, изготавливаемых электрохимическим методом:

при фотохимическом способе получения рисунка

D_min = D1_min +0,03;

при сеточно-графическом способе получения рисунка

D_min = D1_min +0,08.

Максимальный диаметр контактной площадки

D_max = D1_min + (0,02…0,06).

6. Находим ширину проводников. Минимальная ширина проводников для ОПП и внутренних слоев

МПП, изготавливаемых химическим методом:

Bmin = B1min + 1,5hф,

(7.)

B1_min – минимальная эффективная ширина проводника:

B1_min = 0,18 – для плат 1-, 2-, 3-го классов точности;

B1_min = 0,15 – для плат 4-го класса точности.

Минимальная ширинапроводников для ДПП и наружных слоев МПП, изготавливаемых комбинированным позитивным методом, мм:

при фотохимическом способе получения рисунка

B_min = B1_min + 1,5h_ф + 0,03;

при сеточно-графическом способе получения рисунка

B_min = B1_min + 1,5h_ф + 0,08.

Для ДПП и наружных слоев МПП, изготавливаемых электрохимическим методом:

при фотохимическом способе получения рисунка

B_min = B1_min + 0,03;

при сеточно-графическом способе получения рисунка

B_min = B1_min + 0,08.

Дата добавления: 2014-11-26