Способы изготовления печатных плат

Все способы изготовления печатных плат классифицируются следующим образом:

1. Субтрактивные;

2. Аддитивные;

3. Полуаддитивные.

Субтрактивные способы основаны на удалении медной фольги с пробельных мест фольгированной заготовки.

Достоинства:

n Наличие оборудования для всех типов производства;

n Высокая прочность сцепления проводников с основанием.

Недостатки:

n Большой расход меди.

Аддитивные способы основаны на осаждении меди на заготовку.

Достоинства:

n Отсутствие операции травления;

n Использование недорогих материалов.

Недостатки:

n Низкая скорость осаждения меди;

n Непригодность для мелкосерийного производства.

Полуаддитивный способ является гибридом первых двух. Печатную плату изготавливают в два этапа.

1. Первый этап: субтрактивным способом из заготовки с тонкой фольгой (в 3-5 раз тоньше, чем при изготовлении обычным субтрактивным способом) получают печатный рисунок;

2. Второй этап: аддитивным способом наращивают толщину печатных проводников.

Достоинства:

n Высокая прочность сцепления проводников с основанием (как у субтрактивного способа);

n Малый расход меди (как у аддитивного способа).

Выбор способа изготовления печатной платы зависит от типа конструкции печатной платы.

Для изготовления односторонних и двухсторонних печатных плат без металлизированных отверстий широко используется химический метод (метод травления).

В зависимости от способа получения защитного рисунка на фольгированной заготовке различают следующие разновидности химического метода:

1. Фотохимический метод (применяется светочувствительный материал, который наносится на поверхность заготовки). Данный метод имеет очень широкое применение.

2. Сетчатохимический метод (защитный слой получается за счет продавливания пасты через сетчатый слой).

Для изготовления двухсторонних печатных плат с металлизированными отверстиями используется комбинация аддитивных и субтрактивных операций. Такая комбинация получила название комбинированный метод. В зависимости от очередности операций различают два комбинированных метода:

1. Позитивный комбинированный метод;

2. Негативный комбинированный метод.

Позитивный комбинированный метод. На двухстороннюю фольгированную заготовку наносится светочувствительный слой – фоторезист, засветка которого происходит через фотошаблон – фотопозитив. После проявки фоторезиста удаляется та его часть, которая находится над будущими проводниками. После этого сверлятся отверстия и, затем, электрохимическим методом осаждается медь на стенки отверстий и незащищенную поверхность фольгированной заготовки (аддитивные операции). Следующей операцией наносится защитный сплав (свинцовый припой) на будущие проводники и стенки отверстий. Далее идет операция удаления оставшегося фоторезиста и травление меди с пробельных, не защищенных сплавом мест (субтрактивная операция). Таким образом:

n Сначала идут аддитивные операции осаждения, затем субтрактивные операции травления;

n Функцию защитного покрытия выполняет свинцовый припой;

n Недостатком является то, что из-за грибообразного осаждения припоя типичным дефектом печатных плат является замыкание рядом идущих проводников.

Негативный комбинированный метод. Двухсторонняя фольгированная заготовка покрывается светочувствительным слоем – фоторезистом, который засвечивается через фотошаблон – фотонегатив. При дальнейшей обработке удаляется та часть, которая находится на будущих пробельных местах. После этого, над теми местами, где будут располагаться печатные проводники, остается защитный слой фоторезиста. Затем операцией травления удаляется медь с пробельных мест (субтрактивная операция). Потом удаляется оставшийся фоторезист и сверлятся отверстия. Следующей операцией на стенки отверстий электрохимическим методом осаждается слой меди (аддитивная операция). Таким образом:

n Сначала идут субтрактивные операции травления, затем аддитивные операции осаждения;

n Функцию защитного покрытия выполняет фоторезист;

n Типичным дефектом печатных плат является подтравливание печатных проводников.

В производстве широко применяется позитивный комбинированный метод, так как этот метод обладает по сравнению с негативным комбинированным методом следующими преимуществами:

1. Отсутствие опасности отрыва печатных площадок при сверлении монтажных отверстий;

2. При осаждении меди на стенки отверстий не требуется специальное контактирующее устройство;

3. Отсутствуют вредные воздействия химикатов на агдезию печатных проводников

Дата добавления: 2014-11-18