Выбор метода изготовления ПП

Выбор класса точности ПП

Выбор типа конструкции ПП

Выбор конструкции ПП основывается на:

1. Тип элементной базы: в данном устройстве применяются только стандартные корпусные ЭРЭ с штыревими выводами.

2. Возможность выполнения коммутационных соединений: в устройстве имеется только 1 ИМС и соответственно будет целесообразно использовать одностороннюю печатную плату ввиду её дешевизны, надёжности и простоты изготовления.

3. Техно-экономические показатели:

a. Стоимость – применение ОПП и штыревых корпусных ЭРЭ ведёт к удешевлению прибора.

b. Технологичность – данное устройство имеет приемлемую технологичность ввиду простоты конструкции,доступности ЭРЭ и несложности процесса изгатовления.

c. Уровень стандартизации и унификации – в данном устройстве применяются стандартные ЭРЭ, серийно выпускаемые и общедоступные, что позволяет говорить о высокой степени стандартизации и унификации.

Количество выводов

В итоге на основе этих данных делаем вывод, что данное устройство имеет малую конструктивную сложность так как имеет меньше 350 выводов и поэтому будет выполнено на односторонней печатной плате.

ГОСТ 23751 -86 устанавливает 5 классов точности ПП, каждый из которых характеризуется минимальным допустимым значением номинальной ширины проводника (t), расстоянием между проводниками S и др. параметрами (табл. 1.1)

Таблица 1.1. Наименьшие номинальные значения основных параметров для классов точности ПП

Условные обозначения элементов печатного монтажа	Класс точности ПП
	2 •
t, мм	0,75	0,45’	0,25	0,15	0,10
S, мм	0,75	0,45	0,25	0,15	0,10
Ь, мм	0,30	0,20	0,10	0,05	0,025
У	0,40	0,40	0,33	0,25	0,20
t, мм (без покрытия)	±0,15	±0,10	±0,05	±0,03	0; -0,03
t, мм (с покрытием)	+0,25; —0,20	+0,15; -0.10	±0,10	±0,05	±0,03
Т, мм — ОПП, ДПП, МПП (наружный слой)	0,20	0,10	0,05	0,03	0,02
Т, мм — МПП (внутренний слой)	0,30	0,15	0,10	0,08	0,05

Примечание, t — наименьшая номинальная ширина проводника; S — наименьшее номинальное расстояние между проводниками; Ь — минимально допустимая ширина контактной площадки; d — номинальное значение диаметра наименьшего металлизиро­ванного отверстия; Н — толщина ПП; Y — предельное отклонение ширины печатного проводника, контактной плошадки, концевого печатного контакта и др.; Т, — позици­онный допуск расположения печатного проводника относительно соседнего элемента проводящего рисунка

Технологическое обоснование выбора материалов будет основано на данных таблицы:

Класс точн.	Область применения	Оборудование	Основные материалы	Вспомогательные материалы	Тип производства
1 и 2	Для ПП с дискретными ЭРИ при малой и средней конструктивной сложности	Без ограничения	Без ограничения для 1 и 2 группы жесткости	Без ограничения	От мелкосерийного до крупносерийного

Вывод: так данное изделие имеет малую конструктивную сложность, будет выполняться на ОПП,то выбираем класс точности 1 и принимаем следующие параметры:

· наименьшая номинальная ширина проводника t=0,75 мм

· наименьшее номинальное расстояние между проводниками S=0,75 мм

· минимально допустимая ширина контактной площадки B=0,30 мм

· предельное отклонение ширины печатного проводника, контактной площадки, концевого печатного контакта и др Y=0,40 мм

· позици­онный допуск расположения печатного проводника относительно соседнего элемента проводящего рисунка T=0,15 мм

Субтрактивный принцип, в чистом виде, реализуется в производстве односторонних печатных плат химическим негативным способом, где присутствуют только процессы селективной защиты рисунка проводников и стравливания металла фольгированных диэлектриков с незащищенных мест.

Схема стандартного субтрактивного (химического) метода изготовления односторонних печатных плат:

1. Входной контроль

2. Раскрой материала

3. Получение заготовок и фиксирующих отверстий

4. Подготовка поверхности заготовки

5. Получение защитного рельефа

6. Сушка

7. Травление меди

8. Удаление защитного рельефа

9. Получение монтажных отверстий

10. Нанесение паяльной маски

11. Сушка

12. Лужение

13. Отмывка от флюса

14. Маркировка

15. Контроль электрических параметров

16. Вырубка по контуру и получение крепёжных отверстий

Главные фрагменты субтрактивной технологии на основе фотолитографии показаны на рис. 1.2 Преимущества:

возможность полной автоматизации процесса изготовления;

- высокая производительность;

- низкая себестоимость. Недостатки:

- низкая плотность компоновки связей;

- использование фольгированных материалов;

Метод изготовления ПП зависит от:

1. Типа конструкции.

2. Класса точности.

3. Элементной базы.

4. Конструктивной сложности.

Соответственно:

1. Односторонняя печатная плата.

2. 1 класс точности.

3. Классическая (корпусная).

4. Малая.

Вывод: выбираем метод изготовления химический негативный.

Дата добавления: 2015-04-30