КАТЕГОРИИ: Архитектура-(3434)Астрономия-(809)Биология-(7483)Биотехнологии-(1457)Военное дело-(14632)Высокие технологии-(1363)География-(913)Геология-(1438)Государство-(451)Демография-(1065)Дом-(47672)Журналистика и СМИ-(912)Изобретательство-(14524)Иностранные языки-(4268)Информатика-(17799)Искусство-(1338)История-(13644)Компьютеры-(11121)Косметика-(55)Кулинария-(373)Культура-(8427)Лингвистика-(374)Литература-(1642)Маркетинг-(23702)Математика-(16968)Машиностроение-(1700)Медицина-(12668)Менеджмент-(24684)Механика-(15423)Науковедение-(506)Образование-(11852)Охрана труда-(3308)Педагогика-(5571)Полиграфия-(1312)Политика-(7869)Право-(5454)Приборостроение-(1369)Программирование-(2801)Производство-(97182)Промышленность-(8706)Психология-(18388)Религия-(3217)Связь-(10668)Сельское хозяйство-(299)Социология-(6455)Спорт-(42831)Строительство-(4793)Торговля-(5050)Транспорт-(2929)Туризм-(1568)Физика-(3942)Философия-(17015)Финансы-(26596)Химия-(22929)Экология-(12095)Экономика-(9961)Электроника-(8441)Электротехника-(4623)Энергетика-(12629)Юриспруденция-(1492)Ядерная техника-(1748) |
Виды дефектов в кристаллах
Полиморфизм (аллотропия) Многие вещества в зависимости от условий кристаллизации могут иметь различные кристаллические решетки при неизменном химическом составе. Способность вещества перестраивать свою кристаллическую решетку называют полиморфизмом или аллотропией.
Рисунок 1.8 - Кривая охлаждения железа.
Такая перестройка происходит главным образом под влиянием температуры, хотя не исключено влияние и других факторов – давления, наличия примесей. Вещества с постоянным химическим составом, но имеющие различные кристаллические решётки, называют аллотропическими модификациями и обозначают их греческими буквами в алфавитном порядке по мере возрастании температуры. Аллотропические модификации имеют кобальт, железо (рисунок 1.8), олово, титан, селен, фосфор, углерод и другие вещества. Полиморфизм широко используется при получении материалов с различными свойствами, например, из графита получают искусственные алмазы. Любые отклонения от регулярного расположения частиц в кристалле называют дефектами структуры. Структура реальных кристаллических веществ отличается от идеальных. В реальных кристаллах всегда имеют место дефекты. Дефекты кристаллического строения оказывают большое влияние на все свойства кристаллических тел: механические, магнитные, электрические, оптические и химические. Отклонения от идеальной решетки могут быть временными и постоянными. Временные отклонения возникают при воздействии на кристалл механических, тепловых и электромагнитных колебаний, при прохождении через кристалл потока быстрых частиц и т.п. К постоянным несовершенствам относятся точечные дефекты (междоузельные атомы, вакансии, примесные атомы), линейные дефекты, (дислокации), плоские поверхностные дефекты (границы зёрен, границы самого кристалла), объёмные дефекты (закрытые и открытые поры, трещины, включение постороннего вещества). Точечные (нульмерные) дефекты имеют размер порядка диаметра атома. Основной причиной, их возникновения является переход атомов за счёт теплового движения из узлов кристаллической решетки в междоузлие. Точечный дефект, представляющий собой незаполненное место в узле кристаллической решетки, называют вакансией (рисунок 1.9 а). Другие типы точечных дефектов образуются за счёт замещения собственного атома в узле кристаллической решетки атомом примеси (рисунок 1.9б) или в результате внедрения атома принеси в междоузлие (рисунок 1.9в). Рисунок 1.9 - Основные, виды точечных дефектов Линейные (одномерные) дефекты имеют малые размеры в двух измерениях и большую протяжённость в третьем измерении. Они представляют собой нарушение кристаллической структуры вдоль некоторой линии и называются дислокациями. Возникают дислокации при механической и термической обработке кристаллов. Различают краевые и винтовые дислокации. Краевые дислокации образуются в кристаллах, подвергнутых деформации сдвига (рисунок 8а).
Рисунок 1.10 - Виды дислокации Винтовые дислокации образуются при скольжении одной атомной плоскости относительно другой по винтовой линии не менее чем на один период (рисунок 8б). Дислокации существенно ухудшают свойства материалов. В металлах, например, снижают механическую прочность, а в полупроводниках значительно увеличивают проводимость, вызывают рассеяние носителей заряда, служат центрами рекомбинации и генерации носителей заряда. Поверхностные (двухмерные) дефекты малы только в одном измерении. Они представляют собой поверхности раздела между отдельными зёрнами или блоками веществ. Возникают поверхностные дефекты в процессе кристаллизации вещества. Объемные (трехмерные) дефекты имеют существенные размеры во всех трех измерениях. Такие дефекты возникают при изменении условий роста кристалла.
Дата добавления: 2015-05-26; Просмотров: 924; Нарушение авторских прав?; Мы поможем в написании вашей работы! Нам важно ваше мнение! Был ли полезен опубликованный материал? Да | Нет |