Состояние отечественной элементной базы

Практически вся аппаратура, разработанная российскими предприятиями в интересах цифрового телевизионного вещания как профессиональная, так и бытовая, построена в настоящее время с использованием зарубежной электронно-компонентной базы (микросхем, мощных транзисторов, средств отображения и т.д.).

Стоимость абонентских устройств цифрового телевизионного вещания определяется стоимостью элементной базы и уровнем ее интеграции. По мере разработки сигнальных процессоров и СБИС повышенной интеграции созданы условия для создания микросхем «система в кристалле», объединяющих такие функциональные СБИС как демодулятор COFDM, модулятор QAM, декодер MPEG-2, декодер H-264 и т.д.

Разрабатываемые в составе СБИС для ЦТВ отдельные узлы (синтезаторы частот, сигнальные процессоры, контроллеры, процессоры быстрого преобразования Фурье, декодеры Витерби, Рида-Соломона и др.) являются основными IP- блоками современной мультимедийной аппаратуры, будут включены в отраслевой фонд блоков интеллектуальной собственности и могут быть использованы как самостоятельные СБИС двойного применения, так и в составе СБИС типа “система в кристалле”, для других направлений современной техники информатизации (радиотелефонная связь 3-го поколения, локальные сети с радиодоступом, космическая связь, цифровое радиовещание, радиолокация и др.).

Создание отечественной микроэлектронной базы для высокотехнологичной аппаратуры приема, передачи и обработки цифровой информации для социально значимых технологий (цифровое телерадиовещание, гражданская связь), не только экономически оправдано, но и существенно повышает информационную безопасность страны.

В первую очередь необходимо укрепить и, возможно, создать новые дизайн-центры, полагая, что на первых порах производство по отечественной документации может осуществляться на зарубежных фабриках. При этом необходимо ориентироваться на последние достижения микроэлектроники, с тем, чтобы жизненный цикл производства без изменения технологических норм можно было сохранить в течение нескольких лет.

Поэтому разработку надо вести по технологии с проектными нормами 0,13-0,05 мкм, с использованием медной металлизации, и диэлектриков с низким коэффициентом диэлектрической проницаемости. Предполагается, что производство будет вестись с использованием кремниевых пластин с диаметром 200-300 мм. Ожидается, что число фабрик в мире по обработке 300-мм пластин уже в ближайший год-два достигнет 40. Для дизайн-центров требуется соответствующая САПР, библиотеки элементов, банки интеллектуальной собственности др.

Расчет объема дополнительных поставок микросхем в денежном выражении (млн. долл.), связанных только с переходом на выпуск цифровых приставок, аналого-цифровых и цифровых телевизоров приведен на рис. 1.

Расчет объема поставок микросхем в денежном выражении (млн. долл.), связанных только с переходом на выпуск цифровых радиоприемников приведен на рис. 2.

Дата добавления: 2015-05-29