Пассивные радиаторы

Радиаторы представляют собой металличе­скую конструкцию, призванную отводить избыточное тепло от охлаждаемого компо­нента путем теплопередачи и рассеивать его конвекционно. Они фактически увели­чивают площадь поверхности охлаждаемо­го элемента, за счет чего многократно уси­ливается конвекционная отдача тепла.

Радиаторы состоят из основания, по­дошва которого плотно прилегает к ох­лаждаемой поверхности, и ребер, пло­щадь которых должна быть максималь­ной. Поскольку поверхности подошвы и охлаждаемого элемента не идеально глад­кие, между ними помещается термоин­терфейс (обычно это паста с высоким ко­эффициентом теплопроводности), кото­рый заполняет все неровности поверхностей и обеспечивает хорошую передачу тепла.

Термическое сопротивление радиатора зависит от материала, из которого он изго­товлен (в частности, важны коэффициен­ты его теплопроводности и теплоемкости), качества поверхности подошвы, общей площади ребер и способа соединения их с основанием.

Для изготовления радиатора наиболее ча­сто применяются алюминий (дешевый, с вы­соким коэффициентом теплоемкости) и медь (более дорогой материал, но с лучшей теплопроводностью). Площадь ребер зави­сит от их формы и общего количества, тон­кие ребра предпочтительнее толстых (боль­ше можно разместить в равном объеме), но дороже в изготовлении. Способ соединения ребер с основанием важен потому, что в «па­яных» радиаторах (большое количество тон­ких ребер припаивается к основанию) в мес­тах пайки возникает дополнительное терми­ческое сопротивление, и напротив, в прес­сованных, холоднокованных и «точеных» радиаторах (вытачиваются из металической болванки) передача тепла от основания к ре­брам происходит беспрепятственно.

Обычно с помощью пассивного радиа­тора охлаждают транзисторы стабилиза­тора питания процессора, чипы памяти, микросхемы Южного моста и процессоры графических адаптеров.

Простейшим, наиболее дешевым и наи­менее эффективным примером пассивного радиатора является распределитель тепла в виде металлической крышки. Такие ради­аторы нередко используются для охлажде­ния микросхем на модулях памяти.

Дата добавления: 2014-01-03