Охлаждение системы BTX

На данный момент системы этого форм-фактора еще не распространены из-за отсутствия в широкой продаже соответ­ствующих корпусов и плат. Однако пере­ход на него неизбежен так же, как в свое время индустрия перешла с AT на АТХ.

Надо отдать должное Intel: при подго­товке этой спецификации вопросы охлаж­дения были исследованы досконально. Ре­зультатом явилась чрезвычайно эффектив­ная конструкция системы ВТХ с точки зрения охлаждения. Прежде всего, стоит отметить высокую плотность компоновки. Казалось бы, это ведет к неоправданно высокому импедансу системы, на самом же деле это — по терминологии Intel — «хороший» импеданс, т.к. он создается почти исключительно мощными источни­ками тепла, которые как раз и нуждаются в обдуве.

Воздушный поток как в горизонталь­ном, так и вертикальном корпусе ВТХ на­правлен спереди назад, при этом компо­ненты системы, рассеивающие наиболь­шую мощность, расположены последова­тельно на его пути. У задней стенки поток разделяется, частично заворачивая к бло­ку питания, обдувая по пути оптические приводы.

Основным элементом системы охлажде­ния ВТХ является т.н. тепловой модуль, представляющий собой короб, надеваю­щийся на расположенный у переднего края платы центральный процессор. Вен­тилятор в этом коробе создает поток, про­ходящий как через радиатор процессора, так и под платой, охлаждая ее обратную сторону. После этого поток проходит вдоль памяти, через микросхемы чипсета, снабженные пассивными радиаторами, об­дувает элементы графического адаптера и выходит наружу через отверстия сзади корпуса. При этом существует вариант ус­тановки графического адаптера парал­лельно системной плате через плату-райзер, но обдув его при этом ничуть не ухуд­шается. Таким образом, даже в самых ком­пактных корпусах эффективность систе­мы охлаждения не снизится.

Следует отметить, что ВТХ — первый форм-фактор, разработчики которого сра­зу предложили комплексную систему ох­лаждения, досконально рассчитав все ее параметры, включая геометрию радиатора центрального процессора и лопастей вен­тилятора теплового модуля. Благодаря это­му, в случае ВТХ даже современная мощная система не нуждается в дополнительных ус­тройствах охлаждения, помимо теплового модуля и вентилятора блока питания, но на будущее спецификацией предусмотрена возможность размещения системных вен­тиляторов.

С повышением тепловой мощности, рассеиваемой компонента­ми компьютера, развивают­ся и технологии охлажде­ния, а разработчики форм-факторов все большее вни­мание уделяют тепловому режиму. Это вселяет надеж­ду на то, что времена на­громождения систем ох­лаждения в компьютере уходят в прошлое и вместо упорных попыток оптими­зировать тепловой баланс системы, спроектирован­ной без его учета, нас ждут более совершенные ком­пьютеры, свободные от проблемы перегрева и не требующие ус

Дата добавления: 2014-01-03