Платы на основе многослойной керамики

В отличие от предыдущих типов плат, все слои которых формируются на общей подложке, в данном случае каждый проводящий слой наносится на собственную индивидуальную подложку из необожженной ("сырой") керамики. Впоследствии отдельные листы керамики с проводящим рисунком собираются в пакет.

Исходными заготовками являются листы пластичной керамики толщиной 0,1мм, полученные методом экструзии (выдавливанием пластичной керамической массы через щелевидный фильер). В отдельных листах керамики пробивкой или сверлением получают базовые отверстия, а затем (базируя листы по этим отверстиям) - отверстия под контактные переходы диаметром не менее 0,1мм (рис. 4,а).

Используя те же базовые отверстия на каждой заготовке, через сетчатый трафарет заполняют отверстия под переходы проводящей пастой, а затем с помощью другого трафарета наносят проводящий рисунок и сушат.

Рис. 4. Коммутационная плата на основе многослойной керамики: а) отдельные керамические подложки с проводящим рисунком; б) плата в сборке (показаны нижний и два верхних уровня)

Следует подчеркнуть, что вследствие высоких температур (1400-1700°С) последующего обжига керамики приходится отказываться от высокоэлектропроводных серебряно-палладиевых паст и использовать пасты на основе частиц тугоплавких металлов (вольфрама или молибдена).

В дальнейшем, используя те же базовые отверстия, отдельные листы собирают в пакет (рис. 4,б), подпрессовывают и штамповкой отделяют периферийную часть с базовыми отверстиями. Пакет подвергают высокотемпературной обработке. При этом протекают два параллельных процесса: вжигание проводящего рисунка в керамику и спекание (взаимная диффузия) частиц окислов, из которых состоит керамическая масса. На первой стадии обжига также происходит разложение и удаление пластификатора (технологической связки).

Выходящие на поверхность платы монтажные площадки на основе вольфрама или молибдена не допускают сварки и не смачиваются припоем. Для возможности облуживания площадок и последующей пайки на них предварительно создают слой никеля путем химического осаждения из раствора.

Дата добавления: 2014-01-03