КАТЕГОРИИ: Архитектура-(3434)Астрономия-(809)Биология-(7483)Биотехнологии-(1457)Военное дело-(14632)Высокие технологии-(1363)География-(913)Геология-(1438)Государство-(451)Демография-(1065)Дом-(47672)Журналистика и СМИ-(912)Изобретательство-(14524)Иностранные языки-(4268)Информатика-(17799)Искусство-(1338)История-(13644)Компьютеры-(11121)Косметика-(55)Кулинария-(373)Культура-(8427)Лингвистика-(374)Литература-(1642)Маркетинг-(23702)Математика-(16968)Машиностроение-(1700)Медицина-(12668)Менеджмент-(24684)Механика-(15423)Науковедение-(506)Образование-(11852)Охрана труда-(3308)Педагогика-(5571)Полиграфия-(1312)Политика-(7869)Право-(5454)Приборостроение-(1369)Программирование-(2801)Производство-(97182)Промышленность-(8706)Психология-(18388)Религия-(3217)Связь-(10668)Сельское хозяйство-(299)Социология-(6455)Спорт-(42831)Строительство-(4793)Торговля-(5050)Транспорт-(2929)Туризм-(1568)Физика-(3942)Философия-(17015)Финансы-(26596)Химия-(22929)Экология-(12095)Экономика-(9961)Электроника-(8441)Электротехника-(4623)Энергетика-(12629)Юриспруденция-(1492)Ядерная техника-(1748) |
Оперативная память, типы ОП
Тип оперативной памяти важен постольку, поскольку технология изготовления и физические принципы ее функционирования определяют самый важный параметр – быстродействие. Чем выше быстродействие ОП, тем меньше время доступа к ней. В настоящее время наиболее распространены микросхемы памяти двух типов: статические ОЗУ – SRAM и динамические – DRAM. Разумеется, более быстрая память дороже стоит, поэтому SRAM используется, как правило, для кэш памяти, в регистрах микропроцессора и системах управления. Конструктивное исполнение Динамическое ОЗУ со времени своего появления прошло несколько стадий роста и продолжает совершенствоваться. Для построения ОЗУ большой емкости используются элементы статической или динамической памяти, которые строятся на простейших элементах транзисторно-транзисторной логики (ТТЛ), инжекционной логики (И2Л), эмиттерносвязной логики (ЭСЛ) и других технологий. В основе динамических ОЗУ (DRAM) используется заряд межэлектродных конденсаторов Cij емкостью менее 0.1 пФ и током заряда менее 10-10 А. Схема i -го разряда ячейки памяти динамического ОЗУ (DRAM) представлена на рис. 3.3. Для записи логической “1” в элемент памяти активизируются информационная шина Dj и адресная шина Аi. При этом униполярный (полевой) транзистор открывается и через него конденсатор Cij заряжается. При отсутствии открывающего напряжения на шине Аi транзистор закрыт, конденсатор Cij заряжен и хранит информацию. При подаче напряжения чтения на шину Аi транзистор VTij открывается и напряжение конденсатора Cij подается на шину Dj, и он разряжается. Ток разряда Cij усиливается и фиксируется в информационном регистре ОЗУ. Рис. 7.3. Элемент динамического ОЗУ
В настоящее время все большее распространение получили - SDRAM (Synchronic DRAM) – динамическое ОЗУ с синхронным интерфейсом, работающие на частотах 143 МГц и выше. ESDRAM – динамические ОЗУ с синхронным интерфейсом, с кэшом на самом модуле, работающие на частотах 200 МГц и выше. SLDRAM – имеет в своем составе SRAM, работает на частоте до 400 МГц. RDRAM, RIMM – работает на частоте до 800 МГц. Мы уже видели, что стоимость хранения данных в расчете на один бит увеличивается с ростом быстродействия. Однако пользователю хотелось бы иметь и недорогую, и быструю память. Кэш-память представляет некоторое компромиссное решение этой проблемы. Однако известно, рост производительности процессора составляет 60% в год, а уменьшение задержки памяти всего на 7%. Разрыв между быстродействием CPU и быстродействием памяти приводит к появлению «узкого горла». Кэш-память частично решает эту проблему, создавая новую – почти 50% площади кристалла отдается кэшу (например, Alpha 21164 компании Digital).
Дата добавления: 2014-01-04; Просмотров: 839; Нарушение авторских прав?; Мы поможем в написании вашей работы! Нам важно ваше мнение! Был ли полезен опубликованный материал? Да | Нет |