КАТЕГОРИИ: Архитектура-(3434)Астрономия-(809)Биология-(7483)Биотехнологии-(1457)Военное дело-(14632)Высокие технологии-(1363)География-(913)Геология-(1438)Государство-(451)Демография-(1065)Дом-(47672)Журналистика и СМИ-(912)Изобретательство-(14524)Иностранные языки-(4268)Информатика-(17799)Искусство-(1338)История-(13644)Компьютеры-(11121)Косметика-(55)Кулинария-(373)Культура-(8427)Лингвистика-(374)Литература-(1642)Маркетинг-(23702)Математика-(16968)Машиностроение-(1700)Медицина-(12668)Менеджмент-(24684)Механика-(15423)Науковедение-(506)Образование-(11852)Охрана труда-(3308)Педагогика-(5571)Полиграфия-(1312)Политика-(7869)Право-(5454)Приборостроение-(1369)Программирование-(2801)Производство-(97182)Промышленность-(8706)Психология-(18388)Религия-(3217)Связь-(10668)Сельское хозяйство-(299)Социология-(6455)Спорт-(42831)Строительство-(4793)Торговля-(5050)Транспорт-(2929)Туризм-(1568)Физика-(3942)Философия-(17015)Финансы-(26596)Химия-(22929)Экология-(12095)Экономика-(9961)Электроника-(8441)Электротехника-(4623)Энергетика-(12629)Юриспруденция-(1492)Ядерная техника-(1748) |
ПТ с изолированным затвором
В настоящее время они находят наибольшее применение, прежде всего в кремниевых ИМС, особенно в сверхбольших: микропроцессорах, ЗУ большой информационной емкости и др. Полевые транзисторы металл-диэлектрик-полупроводник (МДП), или по другому металл-оксид-полупроводник (МОП), сильно отличаются от рассмотренных (с управляющим p-n переходом) как по принципу действия, так и по технологии изготовления.
В отличие от ПТ с управляющим p-n переходом в МДП-транзисторах металлический электрод затвора изолирован от полупроводниковой области канала слоем диэлектрика. Структура металл-диэлектрик-полупроводник и определяет название данного типа транзисторов. В качестве диэлектрика часто используются окислы (SiO2), поэтому их и называют МОП-транзисторами.
МДП-транзисторы конструктивно выполняются двух видов: с индуцированным и встроенным каналом.
Принцип действия транзисторов с индуцированными и встроенными каналами n- и р-типа одинаковы. Конструкция транзистора с индуцированным каналом
Это полупроводник (например кремний) р-типа, в имеющий две области n-типа - сток и исток, на полупроводник нанесён тонкий слой диэлектрика (чаще других выращивается двуокиси кремния на кремнии). Толщина диэлектрика должна быть очень малой, толщина диэлектрика лежит в пределах 0,05...0,3 мкм. Расстояние между истоком и стоком - мкм и менее. Сверху на диэлектрике нанесён слой металла. Между металлом и полупроводником прикладывается электрическое поле от внешнего источника.
Конструкция транзистора со встроенным каналом
Структура аналогична, но перед тем, как делать подзатворный диэлектрик, проводится ещё одна диффузия доноров для n-канальных транзисторов или акцепторов для р-канальных транзисторов, чтобы создать встроенный канал.
Расстояние между истоком и стоком - мкм и менее. На этом участке расположена узкая слаболегированная полоска кремния (n-типа) - канал. Электрод затвора перекрывает подложку между областями. Он изолирован от подложки также тонким слоем диэлектрика (0,05 -0,3мкм), также пленка двуокиси кремния.
В случае тонкого диэлектрика электрическое поле легко проникает в полупроводник.
Рис.10.3 МДП-транзисторы с индуцированным и с встроенным каналом
Принцип работы МОП транзистора с индуцированным каналом
Если подать напряжение между стоком и истоком, то ничего не произойдёт: ток не появится, так как при любом знаке напряжения хоть один из р-п переходов смещён в обратном направлении (это как в биполярном транзисторе при очень толстой базе – два р-n перехода отдельно).
В случае, когда к металлу затвора относительно полупроводника приложено положительное напряжение, дырок у поверхности стало меньше, чем в глубине, а электронов – больше. Но пока концентрация дырок у поверхности больше, чем концентрация электронов. При дальнейшем увеличении положительного напряжения больше некоторого, так называемого порогового (UП), электронов у поверхности становится больше, чем дырок. Полупроводник разделился на две области: в глубине это по-прежнему р-тип, а вблизи поверхности – n-тип (произошла инверсия типа электропроводности). Вблизи поверхности появится наведённый (индуцированный) слой n-типа. Этот слой соединит две исходные области n-типа, и между стоком и истоком появится ток. Образовался канал n-типа.
Если приложено отрицательное по отношению к полупроводнику напряжение то оно притягивает к поверхности полупроводника дырки, а электроны отталкивает - дырок у поверхности станет ещё больше, чем было в исходном полупроводнике.
Принцип работы МОП транзистора с встроенным каналом:
Теперь у транзистора есть ток даже при нулевом напряжении на затворе, и есть возможность управлять им. В зависимости от полярности напряжения, приложенного к затвору (относительно истока), канал может обедняться или обогащаться носителями заряда (электронами). При отрицательном напряжении на затворе электроны проводимости выталкиваются из области канала в объем полупроводника подложки. При этом канал обедняется носителями заряда, что ведет к уменьшению тока в канале. При U3И < 0 и значениях напряжений U3И <UПOP канал между стоком и истоком отсутствует, в цепи стока течет пренебрежительно малый ток стокового перехода. Положительное напряжение на затворе способствует втягиванию электронов проводимости из подложки в канал. В этом режиме, а это режим обогащения, ток канала возрастает. Таким образом, в отличие от ПТ с p-n переходами транзистор с изолированным затвором может работать с нулевым, отрицательным или положительным напряжением на затворе.
В рассмотренных случаях мы рассматривали структуры с р-подложкой. Можно использовать n-подложку. Все рассуждения для неё будут те же, но на затвор надо подавать отрицательное напряжение, и канал будет р-типа.
Дата добавления: 2014-01-04; Просмотров: 552; Нарушение авторских прав?; Мы поможем в написании вашей работы! Нам важно ваше мнение! Был ли полезен опубликованный материал? Да | Нет |