ЗолотоAu и серебро Ag

Обладают массой достоинств:

1. Низкое удельное сопротивление;

2. Высокая химическая стойкость;

3. Очень высокая технологичность: хорошо паяются, свариваются; пластичны.

Недостатки:

1. Высокая стоимость;

2. Оба (особенно золото) обладают низким сопротивлением абразивному воздействию;

3. Высокая пористость в тонких слоях, что обуславливает невозможность использования в качестве проводников в микроэлектронике;

4. Золото сильно растворяется в припое ПОС.

Несмотря на всё это, золото находит применение и в микроэлектронике, и в электронике как материал неподвижных контактов. Серебро применяется как материал подвижных контактов.

На основе этих металлов изготавливают проводящие пасты, припои: серебряный ПСр Тпл > 400°С; SAC (олово Sn, золото Au, медь Cu).

Проводящие пасты.

Применяются в толстоплёночных микросхемах, в частности, для изготовления микросборок.

Представляют собой сильно измельчённые порошки основных компонентов (металлов) в смеси со связующими, стеклообразными или полимерными наполнителями и присадками, регулирующими свойства.

[Пастам присуще свойство - тиксотропность – способность менять текучесть под давлением]

Основные требования к материалам паст (устаревшие – только для паст, которые имеют в качестве фритты стеклообразный наполнитель):

1. Способность к пайке (к современным не относится);

2. Сопротивляемость выщелачиванию (к современным не относится);

3. Способность образовывать сварные паяные контакты термокомпрессионным ультразвуковым методом;

4. Сопротивляемость старению (относится и к современным пастам);

5. Сохранение в процессе обработки формы и поперечных размеров;

6. Хорошая адгезия;

7. Сопротивляемость миграции под действием полей и окружающей среды;

8. Низкая стоимость.

Ранее в качестве проводящих паст широко использовались пасты на основе золота, сплавов платины и золота, золота и палладия, серебра. Все они обладали как достоинствами, так и недостатками, но являлись дорогими.

Наиболее дёшевы – на основе серебра, но они подвержены миграции и коррозии при отсутствии герметизации.

В настоящее время большое распространение получили пасты с полимерными наполнителями на основе алюминия, меди и углерода. Они имеют ряд достоинств по сравнению с вышерассмотренными: дёшевы, имеют температуру вжигания значительно ниже (около 600°С для алюминиевых, для углеродистых – определяется полимером); достаточная, хотя и меньшая, электропроводность (пасты на основе углерода, которые обладает низкой электропроводностью, используются для МОП, КМОП микросхем, так как большее значение имеют не токи, а потенциалы в материале).

Дата добавления: 2014-01-05