Студопедия

КАТЕГОРИИ:


Архитектура-(3434)Астрономия-(809)Биология-(7483)Биотехнологии-(1457)Военное дело-(14632)Высокие технологии-(1363)География-(913)Геология-(1438)Государство-(451)Демография-(1065)Дом-(47672)Журналистика и СМИ-(912)Изобретательство-(14524)Иностранные языки-(4268)Информатика-(17799)Искусство-(1338)История-(13644)Компьютеры-(11121)Косметика-(55)Кулинария-(373)Культура-(8427)Лингвистика-(374)Литература-(1642)Маркетинг-(23702)Математика-(16968)Машиностроение-(1700)Медицина-(12668)Менеджмент-(24684)Механика-(15423)Науковедение-(506)Образование-(11852)Охрана труда-(3308)Педагогика-(5571)Полиграфия-(1312)Политика-(7869)Право-(5454)Приборостроение-(1369)Программирование-(2801)Производство-(97182)Промышленность-(8706)Психология-(18388)Религия-(3217)Связь-(10668)Сельское хозяйство-(299)Социология-(6455)Спорт-(42831)Строительство-(4793)Торговля-(5050)Транспорт-(2929)Туризм-(1568)Физика-(3942)Философия-(17015)Финансы-(26596)Химия-(22929)Экология-(12095)Экономика-(9961)Электроника-(8441)Электротехника-(4623)Энергетика-(12629)Юриспруденция-(1492)Ядерная техника-(1748)

Выбор технологического процесса сборки электронного узла

Для технологического процесса сборки и монтажа конструктивных элементов первого уровня (модули, типовые элементы замены (ТЭЗ), узлы) используются следующие типы операций:

этап сборки объекты сборки тип операций
комплектация печатные платы, навесные элементы, прочие детали распаковка из тары поставщика, входной контроль параметров, размещение в технологической таре
подготовка к монтажу печатные платы промывка, контроль печатного монтажа и паяемости платы, маркировка
навесные элементы, электрорадио изделия, микросхемы лакирование обозначения номиналов, рихтовка, обрезка, флюсование и лужение выводов, формовка, промывка и сушка, комплектация, при необходимости кассетирование
установка на печатную плату детали установка и закрепление соединителей (разъёмов, контактов (штыри, лепестки и другие)), навесных шин, прокладок и тому подобного, стопорение механических соединений
электрорадио элементы установка и фиксация резисторов, диодов, конденсаторов, транзисторов; установка и фиксация микросхем; контроль установки этих элементов
выполнение контактных соединений плата с деталями, электрорадио элементами и микросхемами флюсование и пайка соединений, промывка и сушка, контроль контактных соединений
контроль модуля и защита от внешних воздействий модуль контроль и регулирование функциональных параметров, допусков монтажных операций, контроль параметров и защита модулей (лакирование), испытания и выходной контроль, сдача на соответствие техническим условиям

1 Этап комплектации – трудоёмок и, как правило, выполняется вручную, это объясняется многообразием тары, в которой поставляются элементы. Исключение составляют микросхемы в индивидуальной таре, которые могут распаковываться автоматизированным способом.

2 Подготовка к монтажу – операция подготовки электрорадио элементов и микросхем производится в ручную или с использованием простейших приспособлений с упаковкой их в технологическую тару по номиналу. В крупносерийном и массовом производстве применяются: автоматическая обрезка и гибка выводов, напрессовка припоя.

3 Установка на плату начинается с установки навесных шин, прокладок. При установке вручную монтажник по схеме или по маркировке на плате определяет положение элемента, извлекает его из тары, устанавливает и при необходимости распаивает выводы (это значительная часть трудоёмкости процесса). Для повышения производительности плату можно делить на зоны за каждой из которой закрепляется определённый монтажник.

Применение методов световой индикации обязывает к оснащению рабочего места монтажника транспортёром подачи тары с элементами. С помощью светового луча индуцируется место установки, а транспортёр синхронно подаёт тару с элементом требуемого типоразмера (остальные операции производятся вручную).

Более совершенный метод: установка по шаблону, точное позиционирования монтажного стола осуществляется вручную с помощью щупа и координат отверстия на шаблоне, а установка самих элементов производится автоматически.

Установка укладочной головкой, этот метод более производительный, но менее универсальный (требует смены и переналадки инструмента, для различных типоразмеров, корпусов и так далее) При автоматизированной установке применяется специализированное оборудование с числовым программным управлением или робототехнические комплексы.

4 Получение контактных соединений реализуется пайкой, путём нагрева (импульсного или постоянного) зоны соединения. В случае одностороннего монтажа элементов на плату и фиксации их положения, применяют механизированную пайку (например, волной припоя).

Групповая пайка: происходит расплавление припоя, с постоянным нагревом паяльника или импульсным нагревом места пайки, что позволяет локализовать температурное воздействие именно в зоне выхода. Затем происходит операция промывки и сушки модулей. Операция промывки нужна для удаления флюса, продуктов пайки, жировых пятен. Процесс промывки и сушки чаще всего автоматизирован. Качество контактов проверяется визуально.

5 Этап контроля наиболее трудоёмкий и ответственный из всех рассмотренных. На нём выполняется подстройка параметров, диагностика и контроль режимов с помощью специальной аппаратуры, стендов и автоматических систем контроля, замена неисправных элементов, и как следствие, повторные монтажные операции, а также повторные наладка и контроль.

Годные модули проходят процесс лакирования, сушки, а после этого упаковки вместе со своей технической документацией.

 

<== предыдущая лекция | следующая лекция ==>
Единая система технологической документации | Анализ объёма выпуска изделий
Поделиться с друзьями:


Дата добавления: 2014-01-05; Просмотров: 592; Нарушение авторских прав?; Мы поможем в написании вашей работы!


Нам важно ваше мнение! Был ли полезен опубликованный материал? Да | Нет



studopedia.su - Студопедия (2013 - 2024) год. Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав! Последнее добавление




Генерация страницы за: 0.009 сек.