Методы изготовления печатных плат

Печатный электромонтаж

Общие требования к выполнению электромонтажа

1. Обеспечить нормальную работу конструкции в заданных условиях, климатических и механических воздействиях

2. Электромонтаж должен соответствовать нормативным и конструктивным документам на электромонтаж

3. Должен обеспечивать минимальную задержку и искажение полезного сигнала

4. Должен обеспечивать высокую надёжность электрических соединений (должен быть согласован по надёжности с параметрами конструкции)

5. Должен обеспечивать удобную и быструю замену элементов – высокую ремонтопригодность

6. Должен быть технологичным и выполняемым с максимальным использованием автоматизации

7. Должен обеспечивать требования габаритов и массы

Особенности и достоинства:

1. Высокая плотность расположения проводников, малые габариты и масса

2. Низкая стоимость в массовом производстве

3. Высокая повторяемость параметров (электрических и геометрических)

4. Высокая механическая прочность и стойкость к климатическим и тепловым воздействиям

Недостатки:

1. Большая длительность цикла подготовки производства, связанна с разработкой «оригинала»

2. Принципиальная невозможность полного экранирования проводников

3. Ограничение максимальных габаритов печатных плат: 450-480 мм (снижение устойчивости к внешним мех. воздействиям)

4. Невысокая ремонтопригодность печатного монтажа (они могут отслоиться)

Нормативные документы о проектировании печатных плат:

1. «Платы печатные – общие технические условия» ГОСТ 23752-79

2. «Платы печатные – основные параметры конструкции» ГОСТ 53429-2009

3. «Платы печатные – шаги координатной сетки» ГОСТ 51040-97

Типы печатных плат:

1. Односторонние (ОПП)

2. Двухсторонние (ДПП)

3. Многослойные (МПП)

Координатная сетка – сетка из взаимноперпендикулярных (ортогональных) линий, фактически или условно наносимая на печатную плату, и служит для привязки элементов печатного рисунка.

Шаг координатной сетки – расстояние между двумя соседними линиями координатной сетки.

Можно выделить несколько операций:

1. Протравливание медного слоя – субтрактивная технология

2. Наращивание медного слоя – аддитивная технология

По принципу эффективности можно выделить несколько методов:

1. Химический негативный метод для изготовления односторонних печатных плат. Набор технологических циклов:

1. Изготовление заготовки из одностороннего фольгированного материала

2. Подготовка поверхности заготовки (травление)

3. Получение рисунка печатной платы. Их технологии:

1.Фотографический – на фольгированную поверхность наносится светочувствительный материал в виде плёнки – фоторезист. Затем через фотошаблон засвечиваются определённые участки (через негативное изображение), участки, не подвергающиеся засветке, смываются

2.Сеткографический – наноситься через трафарет краской

4. Удаление защитного рисунка – незащищённые остатки протравливаются до основания

5. Сверление отверстий в нужных местах

6. Нанесение защитной маски на участки, не участвующие в пайке

7. Вырубка печатной платы

8. Контроль

Дата добавления: 2014-01-05