Термопаста

Slot 2 (SC330)

FCPGA (Flip Chip Pin Grid Array)

Socket 370 (PGA-370)

В январе 1999 года Intel анонсировала новое гнездо для процессоров класса P6. Оно получило название Socket 370 (PGA-370) и с ним можно использовать недорогие версии процессоров Celeron и Pentium П в исполнении PGA (Pin Grid Array). Эту новую разработку можно назвать ответом Intel на создание фирмой AMD гнезда Super 7.

Изначально все процессоры Celeron и Pentium П выпускались в корпусе SECC или SEPP. После того как были разработаны "облегченные" версии этих процессоров (без кэш-памяти второго уровня или с небольшим ее объемом), необходимость использования этих корпусов отпала.

Все процессоры Celeron с рабочей частотой 333 МГц и ниже доступны только в корпусе Slot 1, 366–433 МГц — как в корпусе Slot 1, так и в Socket 370, а начиная с модели 466 МГц — только в корпусе Socket 370. Процессоры в исполнении Socket 370 (PGA-370) можно устанавливать в разъем Slot 1. Для этого необходимо приобрести специальный переходник PGA-Slot 1.

В октябре 1999 года Intel анонсировала процессоры Pentium Ш с интегрированной кэш­памятью, которые подключались к гнезду Socket 370. В этих процессорах использовался корпус FC-PGA (Flip Chip Pin Grid Array). Скорее всего, именно этот корпус будет использоваться в последующих версиях процессоров Intel.

Обратите внимание, что некоторые системные платы Socket 370 не поддерживают новых процессоров Pentium Ш и Celeron в корпусе FC-PGA. Это связано с тем, что новые процессоры имеют два вывода RESET и им нужна поддержка спецификации питания VRM 8.4. Чтобы выяснить, поддерживает ли ваша системная плата новые процессоры, обратитесь к ее производителю.

Гнездо Slot 2 (его иногда называют SC330) используется в высокопроизводительных системных платах на базе процессоров Pentium II Xeon и Pentium Ш Хеоп. Процессоры Pentium П Xeon и Pentium Ш Хеоп упакованы в корпус большего размера, чем корпуса процессоров Pentium II и Pentium III. Системные платы с гнездом Slot 2 применяются в основном в высокопроизводительных системах, чаще всего в серверах или рабочих станциях, созданных на базе процессоров Pentium П/Ш Хеоп.

Термопаста обладает достаточно большой теплопроводностью, легко удаляется, наносится, долго не подсыхает. В Украине распространены термопасты АлСил-3, КПТ-8. Среди пользователей бытует мнение, что чем больше термопасты, тем лучше. Поэтому очень часто попадаются системные блоки, где на процессор перед установкой радиатора был выдавлен весь запас тюбика, шедшего в комплекте с кулером. Многие производители систем охлаждения отказались от поставки термоинтерфейса в комплекте со своими изделиями и сразу наносят на подошву радиатора тонкий слой, которого достаточно для создания надежного теплового контакта. Чем может грозить излишек термопасты? Во-первых, хотя эту пасту и называют теплопроводной, ее теплопроводность на несколько порядков уступает теплопроводности металла. Например, теплопроводность популярной пасты КПТ-8, сделанной на основе оксида цинка, составляет примерно 0.8 Вт/м*К, чуть выше теплопроводность у паст на основе оксида алюминия, типа АлСил-3, которая составляет примерно 1.6-1.8 Вт/м*К. Термопасты, содержащие в своем составе металлическое серебро или алюминий, имеют в несколько раз лучшие показатели, достигающие по данным производителей 7-8 Вт/м*К. А теперь сравни с теплопроводностью меди, которая составляет 390 Вт/м*К. После такого сравнения становиться ясно, что толстый слой термопасты будет только препятствовать передаче тепла. Особенно это имеет значение для современных процессоров, снабженных большой по площади теплораспределительной крышкой. Даже при сильном прижиме излишки термопасты не выдавятся из пространства между подошвой радиатора и процессором, и будут только ухудшать охлаждение. Поэтому наносите пасту как можно более тонким слоем, тщательно удаляя лишнее. После установки радиатора, перед тем как зафиксировать крепления, необходимо сделать несколько легких поступательно-вращательных движений, чтобы выдавить все излишки.

Отдельно надо сказать про отрицательные свойства термопаст, содержащих металлическую пудру (как правило, алюминиевую или серебряную), типа очень популярной Titan Silver.

Компьютер попал на ремонт с жалобой о том, что он не загружается. Когда был снят радиатор, то, то под ним оказался толстый слой пасты. Чем грозит такой избыток пасты? На верхней крышке процессора AMD находятся металлические перемычки, отвечающие за величину напряжения питания, множителя тактовой частоты, конфигурации кэш памяти, и конденсаторы цепи питания процессора. А «серебрянка», которой так густо замазана вся верхняя поверхность, имеет некоторую электропроводность, так как содержит в своем составе чистое серебро. Производители, правда, пишут, что такая паста ток не проводит, но в отличие от той же КПТ-8 нигде не приводят данные по удельному сопротивлению и максимальному напряжению пробоя, что наводит на мысль о том, что в данном случае они лукавят.

Какие из перемычек и в какой последовательности имели электрическое соединение между собой – неизвестно, но факт, что в таком виде процессор не запускался. Отмывать и отчищать подобную термопасту с процессора и радиатора – удовольствие ниже среднего. В таких случаях можно воспользоваться простым и очень эффективным способом. Берется мягкая зубная щетка и средство для мытья посуды (например, Fairy). После трех–четырехкратного намыливания от серебряной грязи не остается и следа. Потом при помощи фена нужно произвести тщательную сушку процессора. С чистым процессором компьютер запустился с первого раза.

Зачастую в неаккуратных руках такая серебрянка попадает и на нижнюю поверхность CPU. Отчистить ее из пространства между выводами оказывается гораздо труднее, чем с верхней стороны. При этом процессор может не запускаться совсем или работать со сбоями, постоянно повисая или перезагружаясь. Таким процессорам вернуться к нормальной жизни тоже помогут водные процедуры.

Гораздо хуже, когда подобная термопаста попадает на плотный монтаж материнской платы – чистить и отмывать материнки гораздо труднее, к тому же влага, проникнув под большие микросхемы с BGA-выводами, может вызвать окисление и нарушение контакта. Поэтому платы приходится отчищать при помощи чистого бензина марки «Калоша» и большого количества спирта. Самая же трудоемкая и требующая большой аккуратности процедура – это удаление термопасты, попавшей на процессорный разъем LGA-775. Нежные контактные лепестки очень легко загибаются, и выправить их зачастую бывает невозможно. Поэтому тут приходится пользоваться мягкой беличьей кисточкой во избежание окончательного повреждения материнской платы.

Лучше пользоваться термопастой типа КПТ-8 или АлСил-3. Они сделаны на основе материалов, обладающих очень низкой электропроводностью, и при попадании на электрические элементы материнской платы или на выводы процессора не вызовут замыканий или утечек, приводящих к неработоспособности оборудования. А самый лучший совет – при нанесении термопасты действовать предельно аккуратно и не допускать подтеков и излишков. В этом случае правило «больше – лучше» не работает.

3. Вентиляторы (кулеры)

Системный блок содержит как минимум три греющихся устройства, требующих установки специальных теплоотводящих сооружений - процессор (CPU), графический чип (GPU) и системная логика (чипсет, северный и южный мост). Кулер предназначен для отвода и рассеивания тепла. Состоит из радиатора и вентилятора. Радиатор нужен, чтобы увеличивать площадь рассеивания.

Вентилятор вентилятору рознь. При одинаковых RPM (rotation per minute - обороты в минуту) и диаметре модели разнятся как в эффективности обдува, так и в уровне шума. Ещё недавно покупатели обращали внимание только на диаметр вентилятора (параметр "чтобы влезло" был основным), то сегодня всё чаше присматриваются к совокупности характеристик: типу используемого подшипника (скольжения или качения, гидродинамический или нет и др. характеристики), количеству и агрессивности наклона лопастей и, наконец, "моддинговости" - стильному, красивому внешнему виду вентилятора, который не стыдно выставить напоказ через прозрачную стенку.

Появились целые сообщества ценителей красивых ПК (например, русскоязычный modlabs.net). А обсуждения конкретных моделей вентиляторов вылились в сотни страниц на некоторых железячных форумах, например, существует специальной ветка форума на Overclockers.ru, посвященная только 120-миллиметровым моделям.

Что касается диаметра, то общая тенденция последних нескольких лет говорит о постепенном вытеснении 92-миллиметровых моделей 120-миллиметровыми, а относительно недавно появились и 140-миллиметровые вентиляторы. Тенденция очевидна и объяснима: мощности ПК растут, общее тепловыделение тоже растёт, возникает необходимость во все более эффективном обдуве системного блока, процессора, блока питания и видеокарты. Особую остроту обрела нескончаемая борьба за бесшумность работы вентиляторов. Очевидно, что, в конечном счете, весь шум работающего компьютера суммируется из шума работающих вентиляторов и шума прогоняемого воздуха, проходящего через решётки корпуса. Именно поэтому, чтобы выразить в цифрах тихость своей продукции, почти все производители указывают уровень максимального акустического шума на упаковках вентиляторов.

Дата добавления: 2014-01-05