Виды охлаждения

Системы охлаждения ЭВМ

По законам физики, любой проводник, через который протекает электрический ток, выделяет тепло. Любой полупроводниковый прибор, будь то простенький транзистор, диод или сложный процессор, так же при работе выделяет тепло. Выделяемое тепло прямо пропорционально потребляемой электрической энергии. В случае с CPU, содержащим, как я уже сказал, десятки миллионов транзисторов, потребляемая электрическая мощность почти равна тепловыделению. Потребляемая мощность равна потребляемому току, помноженному на рабочее напряжение. Потребляемый ток здесь зависит от нескольких факторов: от величины интеграции процессора (сколько в его ядре содержится транзисторов), от частоты работы его ядра и от технологического процесса. Естественно, что большее число транзисторов и увеличенная частота работы ядра ведут к увеличению энергопотребления. Чтобы как-то снизить это значение, производители постоянно совершенствуют технологический процесс изготовления ядра CPU. Более совершенные техпроцессы позволяют всё более снижать тепловыделение ядра. Сегодня совершенствование технологических процессов немного не успевает за эволюцией CPU, поэтому как ни пытаются производители процессоров удержать их тепловыделение на каком-то определённом уровне, оно медленно, но растёт от модели к модели, от серии к серии. И это - цена за высокую производительность компьютеров.

Охлаждение бывает пассивным и активным.

Пассивное представляет собой просто радиатор, прислоненный на поверхность кристалла и прикрепленный к «сокету» или «слоту». Уже давно не применяется для охлаждения большинства CPU, иногда ставится на GPU и активно используется для охлаждения модулей RAM, видеопамяти и чипсетов. Такое охлаждение основывается на естественной конвекции воздуха.

Активное охлаждение. Может быть воздушным, водяным, криогенным и нитрогенным.

Рисунок 1.1 - Воздушное охлаждение

Воздушное. Его еще называют аэрогенным. Это радиатор с установленным сверху вентилятором. Обычным кулером на процессор, в нашем понимании, является активный воздушный охладитель: металлический радиатор с установленным на него вентилятором. В общем-то, это и есть основные составляющие активного воздушного кулера.

Следующий вид охлаждения - водяное охлаждение. Состоит из ватерблока, радиатора, резервуара с водой или хладагентом, помпы и соединительных шлангов. Ватерблок с двумя разъемами (штуцерами) для входного и выходного шланга устанавливается на процессоре. К радиатору по входному шлангу из помпы закачивается охлажденная вода (хладагент), проходит через него и по выходному шлангу, будучи нагретой теплом процессора, движется ко второму радиатору (на который устанавливается вентилятор), чтобы отдать тепло, взятое у CPU.

Рисунок 1.2 - Водяное охлаждение

После этого вода попадает обратно в помпу, и цикл перекачки повторяется. У водяной СО только два параметра: объем резервуара и мощность помпы. Первый измеряют в л (литрах), а мощность – в л/час. Чем выше мощность, тем выше издаваемый помпой шум. Водяное охлаждение имеет преимущество перед воздушным, так как используемое охлаждающее вещество имеет намного большую теплоемкость, чем воздух, и поэтому эффективнее отводит тепло от греющихся элементов. Но, не смотря ни на что, водяное охлаждение не очень распространено в силу своей дороговизны относительно воздушного охлаждения и опасности короткого замыкания в случае разгерметизации и протечки.

Криогенное охлаждение. СО, которая охлаждает чип при помощи специального газа – фреона. Состоит она из компрессора, конденсатора, фильтра, капилляра, испарителя и втягивающей трубки. Работает следующим образом: газообразный фреон поступает в компрессор и там нагнетается. Далее газ по давлением попадает в конденсатор, где превращается в жидкость и выделяет энергию в тепловом виде. Эта энергия рассеивается конденсатором в окружающую среду. Далее фреон, уже будучи жидкостью, перетекает в фильтр, где очищается от случайного мусора, который может попасть в капилляр и, закупорив его, вывести систему охлаждения из строя. По капилляру жидкий фреон попадает в испаритель, где под действием передаваемого от испарителя тепла начинает кипеть, активно поглощая получаемую от процессора тепловую энергию, и по всасывающей трубке попадает обратно в компрессор и цикл повторяется.

Рисунок 1.3 - Криогенное охлаждение

Не распространена в силу своей дороговизны и необходимости пополнения фреона, так как он со временем улетучивается и его приходится добавлять с систему охлаждения. Также эффективна при разгоне, так как способна создавать минусовые температуры.

Нитрогенное охлаждение. Вся система охлаждения состоит из средних размеров емкости с залитым туда жидким азотом. Ничего и никуда не надо не подводить, не отводить. При нагревании процессором жидкий азот испаряется, и, достигая «потолка» емкости, становится жидким и вновь попадает на дно и снова испаряется. Нитрогенное охлаждение, также как и фреонное, способно обеспечить минусовую температуру (приблизительно -196оС). Неудобство в том, что жидкий азот, также, как и фреон, имеет способность выкипать, и приходится добавлять его в немалых количествах. Кроме того, азотное охлаждение весьма дорого.

Рисунок 1.4 - Нитрогенное охлаждение

Принцип действие элемента Пельтье основан на работе полупроводников p- и n-типа.

Еще одно устройство охлаждения, состоящее из двух полупроводниковых пластин. При пропускании через них электрического тока одна пластина начинает морозить, а другая, наоборот, излучать тепло. Причем температурный промежуток между температурами двух пластин всегда одинаков. Используется элемент Пельтье следующим образом: "морозящая" сторона крепиться на процессор.

Рисунок 1.5 - Элемент Пельтье

Опасность его использования связана с тем, что при неправильной установке элемента есть вероятность образования конденсата, что повлечет за собой выход оборудования из строя. Так что при использовании элемента Пельтье следует быть чрезвычайно аккуратным.

Дата добавления: 2014-01-06