Металлизация

Методы металлизации:

•испарение с использованием резистивного нагрева

•электронно-лучевое испарение

•испарение с использованием индукционного нагрева

•ионное распыление

•магнетронное испарение

•химическое осаждение из парогазовых смесей

Процесс металлизации заключается в реализации межкомпонентных соединений с низким сопротивлением и создании контактов с низким сопротивлением к высоколегированным областям р- и п- типа и слоям поликристаллического кремния. Пример реализации металлических соединений приведен на схеме поперечного сечения полевого МОП транзистора.

Требования к металлизации

- хорошая адгезия металла на осаждаемой поверхности,

- отсутствие электромиграции,

- высокая коррозионная,

- стабильность на последующих стадиях процесса,

- простота изготовления.

Основными частями вакуумной системы являются:

- рабочая камера (1), в которой располагаются подложкодержатель (2) и источник распыляемого материала (3),

- система предварительной откачки, состоящая из насоса предварительной откачки (10),

- форвакуумного насоса (7) и цеолитовых молекулярных

- система высокого вакуума, состоящая из охлаждаемой жидким азотом ловушки (5) и ларомасляного диффузионного, турбомолекулярного или криогенного насосов (6),

- система клапанов (4),

- измерительные датчики,

- система напуска распыляющего газа (9) для случая ионного распыления в- атмосфере аргона.

В кремниевых МОП и биполярных СБИС в настоящее время для металлизации часто используют алюминий и его сплавы. Это обусловлено его низким удельным сопротивлением при комнатной температуре (2.7 мкОм*см), хорошей адгезией и низкой стоимостью. Проблемы коррозии и электромиграции решаются подбором характеристик осаждаемых материалов и разработкой методов изготовления и герметизации СБИС. Для металлизации используются также золото и многокомпонентные соединения. Для контакта с электродом затвора или подзатворным диэлектриком обычно используют тугоплавкие металлы и их силициды.

Дата добавления: 2014-01-07