Конспект лекций. «электрорадиоэлементы, узлы функциональной микроэлектроники и технология РЭС»

по дисциплине

«электрорадиоэлементы, узлы функциональной МИКРОэлектроники и ТЕХНОЛОГИЯ РЭС»

Часть 2 (7 семетр)

для студентов специальности

1 - 38 02 03

"Техническое обеспечение безопасности"

Минск 2006

Содержание

. 1

1. ОСНОВНЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ.. 4

1.1. КОНСТРУКТИВНО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОСОБЕННОСТИ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ... 4

1.2. СИСТЕМНЫЙ ПОДХОД К ТЕХНОЛОГИИ И ИЕРАРХИЧЕСКИЕ.. 6

УРОВНИ ПРОИЗВОДСТВА.. 6

1.3. СТРУКТУРА ПРОИЗВОДСТВЕННОГО ПРОЦЕССА.. 10

1.4. ВИДЫ И ТИПЫ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ.. 12

1.5. ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ ОСНАЩЕНИЕ.. 13

1.6. ТИПЫ ПРОИЗВОДСТВА И ИХ ХАРАКТЕРИСТИКА.. 13

1.7. ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ПОДГОТОВКА ПРОИЗВОДСТВА.. 15

1.8. ТЕХНОЛОГИЧНОСТЬ КОНСТРУКЦИЙ БЛОКОВ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ 16

1.9. ПРОЕКТИРОВАНИЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ СБОРКИ И МОНТАЖА 24

1.10. ВЫБОР ОПТИМАЛЬНОГО ВАРИАНТА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА 30

1.11. Разработка и оформление технологической документации 35

2. СБОРКА и монтаж БЛОКОВ ЭЛЕКТРОННой аппаратуры НА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ.. 42

2.1. СТРУКТУРА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА СБОРКИ.. 42

2.2. ВХОДНОЙ КОНТРОЛЬ.. 43

2.3. ПОДГОТОВКА ЭРЭ И ИМС К МОНТАЖУ.. 45

2.4. УСТАНОВКА КОМПОНЕНТОВ НА ПЛАТЫ... 50

3 Технология сборки и монтажа блоков электронной аппаратуры с поверхностным монтажом... 62

3.1. Общая характеристика технологии поверхностного монтажа 62

3.2. Поверхностно-монтируемые компоненты и их упаковка.. 62

3.3. Конструктивно-технологические варианты поверхностного монтажа.. 65

3.4. Технология и оборудование для нанесения адгезива.. 71

3.5. ТЕХНОЛОГИЯ И ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ припойной пасты 77

3.6. ТЕХНОЛОГИЯ И ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ УСТАНОВКИ ПМ-КОМПОНЕНТОВ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ... 88

4. ТЕХНОЛОГИЯ ВНУТРИ - И МЕЖБЛОЧНОГО МОНТАЖА.. 98

4.1. ОБЩАЯ ХАРАКТЕРИСТИКА МЕТОДОВ МОНТАЖА.. 98

4.2. ТЕХНОЛОГИЯ проводНОГО МОНТАЖА.. 99

4.3. ТЕХНОЛОГИЯ ЖГУТОВОГО МОНТАЖА.. 104

4.4. МОНТАЖ ПЛОСКИМИ ЛЕНТОЧНЫМИ КАБЕЛЯМИ.. 107

5. ТЕХНОЛОГИЯ изготовления печатных ПЛАТ.. 110

5.1. КОНСТРУКТИВНО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ, 110

ПРЕДЪЯВЛЯЕМЫЕ К ПЛАТАМ И ПЕЧАТНОМУ МОНТАЖУ.. 110

5.2. МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАТ.. 112

5.3. КЛАССИФИКАЦИЯ печатных ПЛАТ.. 115

5.4. КЛАССИФИКАЦИЯ МЕТОДОВ ИЗГОТОВЛЕНИЯ печатных ПЛАТ.. 117

5.5. ФОРМИРОВАНИЕ защитного РИСУНКА СХЕМЫ... 118

5.6. ТРАВЛЕНИЕ МЕДИ С ПРОБЕЛЬНЫХ МЕСТ.. 128

5.7. ХИМИЧЕСКАЯ И ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКАЯ МЕТАЛЛИЗАЦИЯ.. 133

5.8. МЕХАНИЧЕСКАЯ ОБРАБОТКА ПЛАТ.. 137

5.9. ТЕХНОЛОГИЯ ОДНОСТОРОННИХ И ДВУСТОРОННИХ.. 141

ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ.. 141

5.10. ТЕХНОЛОГИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ.. 147

5.10. ТЕХНОЛОГИЯ ПРОВОДНЫХ ПЛАТ.. 156

6. ТЕХНОЛОГИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ СОЕДИНЕНИЙ.. 164

6.1. МЕТОДЫ СОЗДАНИЯ МОНТАЖНЫХ СОЕДИНЕНИЙ.. 164

6.2. ФИЗИКО-ХИМИЧЕСКие основы ПРОЦЕССА ПАЙКИ.. 169

6.3. ПРИПОИ, ФЛЮСЫ, ПАСТЫ... 183

6.4. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ ИНДИВИДУАЛЬНОЙ ПАЙКИ.. 189

6.5. ФИЗИКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ СВАРКИ.. 193

6.6. МОНТАЖНАЯ МИКРОСВАРКА.. 197

6.7. НАКРУТКА И ОБЖИМКА.. 208

Дата добавления: 2014-01-07