Характеристика свойств адгезивов

Назначение адгезива — обеспечить фиксацию компонентов, сориентированных на контактных площадках, в процессе транспортировки и пайки, особенно при пайке волной припоя.

Основные требования, предъявляемые к адгезивам:

• высокая адгезионная способность;

• требуемые диэлектрические свойства;

• минимальное выделение летучих веществ;

• совместимость с конструкционными и технологическими материалами;

• устойчивость к термоциклическим воздействиям;

• способность выдерживать высокие температуры пайки;

• высокая скорость полимеризации без смещения компонентов;

• высокие реологические характеристики, позволяющие наносить его на поверхность ПП любым способом (трафаретная печать, капельный перенос или дозированная подача).

Выбор адгезива практически зависит от конкретного применения с учетом его специфических свойств. Например, однокомпонентные адгезивы более просты в обращении, однако выделяют летучие вещества, двухкомпонентные — требуют точной дозировки составляю­щих. Поэтому важно иметь конкретные рекомендации для выбора адгезива, удовлетворяющего требованиям монтажа.

Выбор адгезива определяется прежде всего методом нанесения. В настоящее время применяется нанесение адгезива методом трафаретной печати, групповым переносом капель и специальными дозаторами. Наиболее важным свойством адгезива является его способность образовывать каплю необходимых размеров, обеспечивающую заполнение самого большого промежутка между компонентом и платой.

Применяемые адгезивы требуют отверждения. Условия и время отверждения одно- и двухкомпонентных адгезивов различаются. Однокомпонентные адгезивы отверждаются при темпе­ратуре выше 125 С, двухкомпонентные — при более низкой температуре (80-150 °С в течение 3—5 мин). Кроме термического метода отверждения, применяется сочетание нагрева с облучением ультрафиолетовым (УФ) излучением, что позволяет ускорить этот процесс. Однако такой метод может эффективно применяться только для малогабаритных корпусов, незатеняю­щих адгезив от прямого попадания УФ лучей. Оптимальное отвеждение адгезива перед нанесением флюса, припоя или перед транспортировкой ПП должно составлять не менее 70%.

Оптимальные режимы отверждения должны обеспечивать минимальную усадку адгезива и отсутствие удаления летучих веществ во время пайки. Следует иметь ввиду, что даже малая усадка может вызвать значительные напряжения и деформации компонента и платы.

В процессе эксплуатации изделия прочность соединения обеспечивается уже припоем. поэтому адгезивы могут удаляться при последующей промывке платы. Однако в ответственных случаях этого необходимо избегать, так как при задержке технологического цикла может потребоваться удаление и повторное нанесение адгезива.

В технологии ПМ адгезивы обычно изготавливаются на основе эпоксидных, акриловых и цианоакриловых смол.

Эпоксидные смолы хорошо известны в электронной технике. Для них харак­терна хорошая стойкость к растворителям, влагостойкость, возможность полимеризации ультрафиолетовым излучением, хорошее заполнение и ремонтопригодность при местном нагреве. Долговечность хранений в открытой ёмкости довольно короткая. Некоторые адгезивы изготавливаются на основе двух компонентов, требуют перемешивания, что затрудняет их практическое применение.

В настоящее время нa рынке имеется достаточно широкий выбор адгезивов. В частности, фирмой «Ероху» (Германия) разра­ботана целая гамма адгезивов на основе эпоксидных смол, например:

«Epotek H-70E-4» — полимеризуется в течение 5 мин при температуре 150 °С, выдерживает температуру до 400 °С, обладает высокими реологическими свойствами, что позволяет использо­вать адгезив при большой толщине без растекания (капля на каплю);

«Nozland UVA-123» — аналогичен по свойствам «Epotek Н-70Е-4», но может полимеризоваться как под воздействием теп­ла, так и при облучении в ультрафиолетовом спектре.

Акриловые смолы обладают хорошей влагостойкостью и устойчивы к растворителям, имеют малое время полимеризации (3 мин при 120 0С), долговечны, но они не пригодны для трафаретной печати.

Цианоакриловые смолы долговечны при хранении в открытой емкости. Для них характерна быстрая полимеризация и чувствительность к воде. Из-за посредственного заполнения использование цианоакриловых смод трудоемко.

Ряд отечественных предприятий, применяющих технологию поверхностного монтажа, опробовали в качестве адгезивов традиционные клеи ВК-9 и КБ-2 и признали их нетехнологичными из-за трудоемкости приготовления и очень длительной полимеризации. ПО «Интеграл» использует клей БФ-4 для предварительной фиксации ПМ-компонентов перед пайкой оплавлением ИК нагревом.

Возможно использование при ПМ ряда адгезивов, применяемых в толстоплёночной технологии, например:

ТКЛ-2 АУЭО.028.004 ТУ — теплопроводный клей, предназначенный для установки и крепления теплонагруженных элементов и бескорпусных ИМС на ПП, отличается хорошей технологичностью;

ТКЛ-150 АУЭО.028.011 ТУ — теплопроводный клей для сборки мощных микросборок, двухкомпонентный состав, срок годности 6 ч;

УПЛ-3 АУЭО.028.018 ТУ — быстросхватывающийся клей для прецизионного механизированного крепления. Наносится методом отпечатки без нитеобразования, позволяет производить монтаж выводов элементов до проведения процесса полного отвердения, сокращает технологический цикл;

ТПК-69, ТПК-73 и ТПК-100 АУЭО.028.021 ТУ — теплопроводные пленочные клей обеспечивают сокращение трудоемкости, срок хранения до 6 мес.

Для закрепления пассивных компонентов в прямоугольных корпусах и транзисторных корпусов (SOT) фирмой «Xerox» определена оптимальная масса капли адгезива — 0,2±0,05 мг, что обеспечивает закрепление при минимальном наплыве на контактные площадки. Высота капель должна позволять фиксировать корпуса, имеющие интервал расположения над ПП от 0,5 до 1,0 мм.

Дата добавления: 2014-01-07