КАТЕГОРИИ: Архитектура-(3434)Астрономия-(809)Биология-(7483)Биотехнологии-(1457)Военное дело-(14632)Высокие технологии-(1363)География-(913)Геология-(1438)Государство-(451)Демография-(1065)Дом-(47672)Журналистика и СМИ-(912)Изобретательство-(14524)Иностранные языки-(4268)Информатика-(17799)Искусство-(1338)История-(13644)Компьютеры-(11121)Косметика-(55)Кулинария-(373)Культура-(8427)Лингвистика-(374)Литература-(1642)Маркетинг-(23702)Математика-(16968)Машиностроение-(1700)Медицина-(12668)Менеджмент-(24684)Механика-(15423)Науковедение-(506)Образование-(11852)Охрана труда-(3308)Педагогика-(5571)Полиграфия-(1312)Политика-(7869)Право-(5454)Приборостроение-(1369)Программирование-(2801)Производство-(97182)Промышленность-(8706)Психология-(18388)Религия-(3217)Связь-(10668)Сельское хозяйство-(299)Социология-(6455)Спорт-(42831)Строительство-(4793)Торговля-(5050)Транспорт-(2929)Туризм-(1568)Физика-(3942)Философия-(17015)Финансы-(26596)Химия-(22929)Экология-(12095)Экономика-(9961)Электроника-(8441)Электротехника-(4623)Энергетика-(12629)Юриспруденция-(1492)Ядерная техника-(1748) |
Контакт полупроводников n и p типа
P-n переходом или электронно-дырочным переходом называется контакт двух полупроводников с электронной и дырочной проводимостью. Эти переходы играют важную роль в современной электронике. Обладая односторонней проводимостью p-n переходы используются для выпрямления переменного тока в качестве самостоятельных изделий(диоды), позволяют создавать приборы для управления электрическим током (транзисторы), а так же используются в интегральных микросхемах для изоляции ее элементов. На рис.4.3. приведена схема p-n перехода.
Рис.4.3. Схема p-n перехода: распределение объемного заряда (а) и примесей (б), зонная диаграмма в полупроводниках n и p –типа (в) и в p-n переходе (г).
Объемные заряды, образующиеся в области p-n перехода, создают потенциальный барьер для прохождения подвижных носителей. Управляя величиной барьера можно изменять величину тока в электрической цепи. Возникающая контактная разность потенциалов (величина потенциального барьера) определяется из выражения (4.8) где pp, nn – равновесная концентрация основных носителей; ni – концентрация собственных носителей. Электрическое поле в области объемного заряда (d=dp+dn) определяется законом распределения этих зарядов и находиться из решения уравнения Пуассона. для dp ≤ x ≤ 0 (4.9) для 0 ≤ x ≤ dn (4.10) Учитывая, что E=dφ/dx можно получить выражение для φ(x) при 0≤x≤dn; (4.11) при dp ≤x≤0 (4.12) Толщина области объемного заряда (d=dp+dn) (4.13) где U – приложенное внешнее напряжение. Для несимметричного перехода, когда ND>>NA уравнение упрощается (4.14) При обратном включении перехода (- к p - области, + к n - области) слой объемного заряда можно рассматривать как некий конденсатор, обладающий емкостью (Сб), называемой барьерной. (4.15) Вольт-амперная характеристика. Рассмотрим вольт-амперную характеристику р-n-перехода. Как и в случае контакта металл — полупроводник, вид вольт-амперной характеристики существенно зависит от структуры р-n-перехода, точнее говоря, от его толщины. Так, если толщина р-n-перехода меньше длины свободного пробега носителей (тонкий переход), то электроны или дырки пролетают через переход, не испытывая столкновений с решеткой. В случае же толстого перехода, когда его ширина значительно превышает длину свободного пробега, перенос носителей заряда имеет диффузионный характер. Однако поскольку в отличие от контакта металл — полупроводник в p-n-переходе перенос тока осуществляется неосновными носителями заряда, то главным является не характер переноса, а интенсивность генерации и рекомбинации носителей в области р-n-перехода. В случае тонкого перехода рекомбинация в слое объемного заряда незначительна. Напротив, в толстом р-n-переходе значительная часть неосновных носителей рекомбинирует, что должно заметно сказаться на виде вольт-амперной характеристики. Рассмотрим вначале вольт-амперную характеристику тонкого перехода. Тонкий переход носители заряда проходят, не успевая рекомбинировать, поэтому как дырочные токи, так и электронные токи по обе стороны р-я-перехода равны. Дырочный ток на границе слоя объемного заряда со стороны электронного полупроводника при x = -Ln полностью определяется диффузионной составляющей, поскольку в этой точке напряженность электрического поля равна нулю. Плотность дырочного тока в этом случае (4.16) Аналогичное выражение можно получить для плотности электронного тока: (4.17) Полный ток, протекающий через р-n-переход, можно рассчитать в любом сечении (S) образца. Проще всего его вычислить на границе р-n-перехода, I =S(Jp + Jp) (4.18) И тогда (4.19) где (4.20) Из полученной формулы видно, что в прямом направлении ток возрастает по экспоненциальному закону с ростом напряжения, а в запорном направлении стремится к току насыщения IS,, обусловленному тепловой генерацией неосновных носителей на границе p-n перехода и не зависящему от внешнего напряжения: Если р-л-переход является резко несимметричным, то одно из слагаемых в формуле (4.20) будет исчезающе малым. Действительно, пусть, например, n-область легирована значительно сильнее, чем р-область. Тогда в соответствии с законом действующих масс имеем pno<<npo. Поскольку диффузионные длины Lp и Ln не сильно отличаются, друг от друга, то получим (4.21) В общем случае степень асимметрии р-n перехода характеризуется параметром, получившим название коэффициента инжекции. Коэффициент инжекции равен отношению большей составляющей тока к полному току. В случае, когда nn>>pp коэффициент инжекции равен (4.22) Рассмотрим далее вольт-амперную характеристику толстого перехода на примере так называемого p-i-n-диода. Структура такого диода представляет собой два слоя n- и р-типа, разделенных высокоомным слоем собственной проводимости толщиной d. В таком диоде уже нельзя пренебрегать процессами генерации и рекомбинации внутри p-n перехода. В случае, когда внешняя разность потенциалов включена в запорном направлении, в промежуточном i-слое идет генерация носителей заряда со скоростью ni/τi. При напряжении, включенном в прямом направлении, в этом слое идет рекомбинация инжектируемых носителей и плотность тока, связанная с генерацией и рекомбинацией носителей в промежуточном слое толщиной d равна (4.23) где τi – время жизни собственных носителей; ni – собственная концентрация носителей. Полный ток, протекающий через p-i-n переход, можно рассматривать как сумму тока, рассчитанного без учета генерации и рекомбинации внутри перехода и генерационно-рекомбинационной составляющей:
(4.24) Полученная формула справедлива не только в случае явно выраженного i-слоя, но и при плавном изменении концентрации примесей в области обычного р-n перехода. В этом случае роль параметра d играет общая ширина р-п- перехода. Из формулы (4.24) следует условие для определения принадлежности данного р – n перехода к категории тонкого или толстого: если третье слагаемое в круглых скобках значительно меньше суммы первых двух, то переход можно считать тонким. В противном случае р-n переход необходимо рассматривать как толстый. Пробой p-n перехода. С увеличением обратного напряжения на р-n пере-ходе при достижении некоторого значения напряжения Uпроб начинается резкое увеличение тока через диод, приводящее к пробою. Средняя напряженность электрического поля в области объемного заряда р-n перехода может быть записана как E=V/d = (q/2εε0)1/2(UND)1/2 (4.25) Так как пробой начинается при достижении определенного (для каждых конкретных условий) значения напряженности электрического поля Eпроб, то чем больше d (меньше ND), тем при большем напряжении Uпроб начинается пробой. Очевидно, наибольшее Uпроб имеет р-i-n переход, так как ND в его базе наименьшая, а ширина области объемного заряда d наибольшая. Гетеропереходы. В отличие от р-n перехода, образованного изменением концентрации примесей в одном полупроводниковом материале (гомопереход), гетеропереходом называют переход, образованный полупроводниками различной физико-химической природы. Примерами гетеропереходов могут быть переходы германий - кремний, германий -арсенид галлия, арсенид галлия - форсфид галлия и т. д. Для получения гетеропереходов с минимальным количеством дефектов на границе раздела кристаллическая решетка одного полупроводника должна с минимальными нарушениями переходить в кристаллическую решетку другого. В связи с этим полупроводники, используемые для создания гетероперехода, должны иметь близкие значения постоянной решетки и идентичные кристаллические структуры. Наибольший практический интерес представляют в настоящее время гетеропереходы, образованные полупроводниками с различной шириной запрещенной зоны, причем интересными свойствами для полупроводниковых приборов обладают не только гетеропереходы между полупроводниками р- и n-типа, но также и гетеропереходы между полупроводниками с одним типом проводимости: n-n или р-р. Рассмотрим энергетическую диаграмму гетероперехода между полупроводником n-типа с широкой запрещенной зоной и полупроводником р-типа с узкой запрещенной зоной (рис. 4.4). За начало отсчета (0) принята энергия электрона, находящегося в вакууме. Величина χ в данном случае - истинная работа выхода электрона. из полупроводника в вакуум. Термодинамическая работа выхода обозначена А. При создании контакта между двумя полупроводниками уровни Ферми выравниваются. Отличия гетероперехода от энергетической диаграммы р-n перехода заключаются в наличии разрывов в зоне проводимости (Δ EC)и в валентной зоне ( Δ EV). В зоне. проводимости величина разрыва обусловлена разностью истинных работ выхода электронов из р и n полупроводников: ΔEC = χ2 – χ1 (4.26) а в валентной зоне, кроме этого, еще и неравенством значений энергий EV. Поэтому потенциальные барьеры для электронов и дырок будут различными: потенциальный барьер для электронов в зоне проводимости меньше, чем для дырок в валентной зоне. При подаче напряжения в прямом направлении потенциальный барьер для электронов уменьшится и электроны из n -полупро-водника инжектируются в р -полупроводник. Потенциальный барьер для дырок в р -области также уменьшится, но все же останется достаточно большим для того, чтобы инжекции дырок из р -области в n -область практически не было. В этом случае коэффициент инжекции (γ) может быть равным единице.
Рис. 4.4. Энергетическая диаграмма двух полупроводников р- и n-типа с различной шириной запрещенной зоны (а) и р –n гетероперехода (б)
Для достижения лучших параметров прибора эта величина должна быть максимальной. В гомопереходе это достигается более сильным легированием примесями n-области относительно р-области. Однако по этому пути нельзя идти бесконечно, так как, с одной стороны, существует предел растворимости примеси в полупроводнике и, с другой, при сильном легировании полупроводника в него одновременно с примесью вносится множество различных дефектов, которые ухудшают параметры р-n перехода. В этом направлении перспективным является использование гетероперехода. Если гетеропереход образован полупроводниками с равным количеством примесей (пп=p p ) и для простоты считать, что эффективные массы и другие параметры носителей заряда равны, то можно написать Ip /In=exp[-(Egn –Eg p )/kT] (4.27) При использовании, например, n-кремния и р-германия Egn–Egp=0,4 эВ. Так как kT/q=0,025 В, то 1р /1п = е - 16, что практически равно нулю, т. е. ток через гетеропереход состоит только из электронов, инжектированных из n- области в р -область. В гомопереходе при этих же условиях Iр/In =:1, т. е. токи электронов и дырки равны. Таким образом, гетеропереход позволяет осуществлять практически одностороннюю инжекцию носителей заряда. Существенно отметить, что односторонняя ин-жекция сохраняется и при увеличении тока через гетеропереход, тогда как в гомопереходе она нарушается.
Дата добавления: 2014-01-11; Просмотров: 3779; Нарушение авторских прав?; Мы поможем в написании вашей работы! Нам важно ваше мнение! Был ли полезен опубликованный материал? Да | Нет |