Основные понятия. Основы современной методологии создания систем обеспечения качества сложных радиоэлектронных систем управления

Основы современной методологии создания систем обеспечения качества сложных радиоэлектронных систем управления

Оборудование для отмывки смонтированных узлов

КОМПЛЕКСНЫЕ СИСТЕМЫ ОЧИСТКИ СЕРИИ CPS

Комплексные системы очистки серии CPS предназначены для очистки печатных плат от остатков флюса после пайки.

Системы обеспечивают полную очистку изделия в три (серии CPS3) или четыре (серии CPS4) стадии:

· ультразвуковая очистка,

· промывка (две ступени для CPS4),

· просушка.

Рис. 3.8. Внешний вид системы очистки серии CPS.

ОСОБЕННОСТИ:

· специализированные ультразвуковые преобразователи фирмы Sonicor, "BandScanner" с частотой 40 кГц,

· таймеры для всех участков очистки,

· цифровое управление температурой во всех ваннах,

· регулировка уровня переполнения ванны,

· фильтрующая система на первом этапе ультразвуковой очистки,

· двухступенчатая промывка с противотечением (только CPS4),

· конструкция из нержавеющей стали.

Cистемы могут работать в двух режимах: в ручном и в автоматизированном.

Одним из основных подходов определения качества изделий электроники является многоуровневое представление радиоэлектронных блоков с формированием соответствующих моделей и описаний. Действительно, говорить о качестве сборки блоков и устройств невозможно, не рассматривая при этом состояние компонентной базы, правила и приемы проектирования монтажно-коммутационных оснований, наличие (или отсутствие) технологического оснащения, уровень технологической дисциплины и многое другое. Качество сборки радиоэлектронных изделий, таким образом, является одним из элементов в достаточно сложной системе взаимосвязанных и взаимообусловленных явлений и процессов, формирующих технические, эксплуатационные и другие параметры изделия, характеризующие в своей совокупности его качество. В проблеме обеспечения качества на одном из первых мест находится методология структурирования потребности потребителя по горизонтали и вертикали для всех уровней проблемы. Эта методология получила название «структурирование функций качества».

Методология структурирования функций качества (СФК) основана на 6 основных понятиях [10]:

1. СФК является общей концепцией, позволяющей переводить потребительские требования в соответствующие технические требования на каждом этапе жизненного цикла продукции от маркетинга до эксплуатации.

2. Голос потребителя (ГП) – требования потребителя, включающие характеристики, соответствующие его запросам и ожиданиям.

3. Характеристики-двойники – выражение запросов и ожиданий потребителя в технических характеристиках изготовителя.

4. Структурирование функции изделия – конкретный перевод ГП в характеристики–двойники.

5. Структурирование функций качества – действия, необходимые для достижения качества, которое требует потребитель и осуществляемые через распределение конкретной ответственности за качество между всеми подразделениями – исполнителями организации.

6. Серии матриц для определения соответствия между ГП и техническими характеристиками.

Для практики применения методов СФК характерен перенос центра тяжести работ по обеспечению качеством с этапа производства на этапы разработки продукции, что приводит к необходимости пересмотра идеологии производства в целом и диктует необходимость выполнения двух условий:

· цели разработки продукции, сформированные на основе ГП, не должны искажаться на всех этапах разработки и изготовления;

· необходимо выбрать такие точки контроля интегрального процесса создания изделия, которые не только бы не искажали информацию, но и служили основой для корректирующих воздействий, направленных на повышение технического уровня продукции.

Дополнительно следует отметить, что СФК эффективно по отношению не только к сфере материального производства, но и к созданию программных средств, разработок в области информационных технологий и вплоть до сферы оказания услуг.

СФК реализуется на основе последовательности 4-х документов:

1. Плановая матрица, которая переводит ГП в контрольные характе-ристики - двойники.

2. Матрица структурирования характеристик продукции, которая пере-водит выходные данные плановой матрицы в характеристики продукции на предыдущих этапах, т.е. задаёт требования к продукции в точках контроля при проектировании и производстве.

3. План процесса и контрольные карты, предусматривающие плани-руемые характеристики и средства их контроля.

4. Технологические инструкции, основанные на параметрах продукции или процесса и определяющие те операции, которые надо проводить персоналу при измерениях в точках контроля.

В связи с недостатком учебно-методической литературы по СФК представляется полезным дать пример применения методологии СФК к процессам проектирования и производства радиоэлектронных блоков, что позволит обеспечить обоснованный и корректный переход от вербальных и размытых оценок ГП к комплексу технических параметров и характеристик, реализация которых и составит предмет проектирования и освоения производства продукции с улучшенным качеством.

Дата добавления: 2014-10-31