Субтрактивная технология

Основные технологии изготовления печатных плат

Автоматизация работы (макросы)

Отдельного внимания заслуживают возможности автоматизации (написания макросов).

Их преимущество заключается в следующем. Обычно технолог выполняет над каждым проектом однотипные операции. Кроме того, при оптимизировании проекта печатной платы, технолог исходит из конкретных параметров своего собственного производства. А значит, при обработке проекта задет программе стандартные значения (например, технологических полей)

Программист даже невысокой квалификации (студент)способен в краткое время автоматизировать этот процесс. Работа технолога существенно упростится и ускорится.

В качестве примера можно привести случай импорта файлов, созданных в P-Cad в метрической системе, в программу CAM350. При этом все размеры увеличиваются в 2,54 раза. CAM350 позволяет уменьшить эти размеры, однако для этого надо выполнить следующие действия.

1. С помощью операции EDIT/LAYERS/SCALE произвести масштабирование до нужных размеров. Если размеры увеличены (в 2,54 раза), то коэффициенты масштабирования 0.39370078 (знак разделителя разрядов - точка). Если размеры увеличены не в 2,54 раза, а в 1,016, то коэффициент масштабирования равен98.4252;

2. Последовательно применить операцию масштабирования ко всем используемым слоям. Следить, чтобы каждый раз масштабировался новый слой. Слой выбирается из списка слоев нажатием кнопки TEMPLATE LAYER;

3. Т.к. при масштабировании программа создает новые слои, то по окончании операции нужно удалить старые слои. Переименовать полученные слои на TOP, BOTTOM и т.д. (меню TABLES/ LAYERS);

4. При изменении размеров в 2,54 раза необходимо также масштабировать апертуры. Для этого в таблице апертур линейные размеры для каждого D-кода (а их десятки) надо также уменьшить на соответствующую величину;

В то же время существует несложный макрос, мгновенно выполняющий все эти действияпутем выбора одного-единственного пункта меню, который этот макрос добавляет к стандартным.

· Субтрактивная технология

· Аддитивная технология

· Тентинг метод

· Комбинированный позитивный метод

· Технология формирования слоев методом ПАФОС

· Метод оконтуривания

· Рельефные платы

Субтрактивная технология предусматривает травление медной фольги на поверхности диэлектрика по защитному изображению в фоторезисте или металлорезисте. Эта технология широко применяется при изготовлении односторонних и двусторонних слоев МПП.

Вариант этого процесса применительно к платам с уже металлизированными отверстиями называется тентинг-процессом и показан на рисунке. Пленочный фоторезист создает не только маскирующее покрытие на проводниках схемы, но и защитные завески над металлизированными отверстиями, предохраняющие их от воздействия травящего раствора.

В случае, если проявление и травление ведется струйными методами с повышенным давлением, толщина фоторезиста должна быть не менее 45-50 мкм. Для надежного тентинга диаметр контактной площадки должен в1,4 раза превышать диаметр отверстия, а минимальный гарантийный поясок контактной площадки быть не менее 0, 1 мм.

Субтрактивный процесс с использованием металлорезиста позволяет получить платы с металлизированными переходами и проводниками шириной менее 125 мкм при их толщине до 50 мкм.

В отличие от предыдущего варианта, фоторезистивную защитную маску получают над теми местами фольги, которые необходимо удалить.Затем последовательно осаждают медь (20-40 мкм) и металлорезист (олово-свинец9-12 мкм) на освобожденные от пленочного резиста участки платы и на стенки отверстий. После удаления фоторезиста незащищенные слои меди вытравливаются,после этого металлорезист удаляют.

Дата добавления: 2014-11-06